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関西 に該当する転職・求人一覧
勤務地 | 京都府/長岡京市/神足焼町1番地 |
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年収 | 450-1000万円 ※上記はあくまでも目安であり、正式には同社規定やご経験、前職給与額などに沿って決定 |
業務内容 | ■各種半導体パッケージおよび組立技術の開発を担当していただきます。 【具体的には】 ・半導体パッケージ開発の推進業務 ・半導体パッケージ及びプロセスの設計 ・半導体パッケージの解析 ・生産委託先(OSAT)との調整 ・事業開発、品質、調達、... |
求める経験 | 【必須要件】※以下のすべてを満たす方 ■半導体のパッケージ開発経験 (3年目安) ■半導体パッケージ及びその組立プロセスの知識 ■FMEA/FTAなどIATFコアツールの使用経験 ■TOEIC550点以上 ■エクセル、パワーポイントなどの基... |
勤務地 | 京都府/長岡京市/神足焼町1番地 |
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年収 | 450-1000万円 ※上記はあくまでも目安であり、正式には同社規定やご経験、前職給与額などに沿って決定 |
業務内容 | ■半導体集積回路のDFT回路設計を担当していただきます。 【具体的には】 ・車載HMI、イメージセンサ(2D/3D)、高速I/F、マイコン、ICカードなど、幅広い製品のDFT回路設計 ・検査データの分析から、品質やコストの改善活動を通じて、... |
求める経験 | 【必須要件】※以下のすべてを満たす方 ■以下のいずれかの経験をお持ちの方 ・RTL(Verilog-HDL)を用いた、デジタル回路設計および検証業務 ・EDAツールを用いた、DFT設計および検証業務 ■電気・電子系または、情報系を先行した専... |
勤務地 | 京都府/長岡京市/神足焼町1番地 |
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年収 | 450-1000万円 ※上記はあくまでも目安であり、正式には同社規定やご経験、前職給与額などに沿って決定 |
業務内容 | ■半導体集積回路のレイアウト設計を担当していただきます。 【具体的には】 ・車載HMI、イメージセンサ(2D/3D)、高速I/F、マイコン、ICカードなど、幅広い製品のレイアウト設計 ・チップコストの削減に加えて、高性能化と低消費電力化の両... |
求める経験 | 【必須要件】※以下のすべてを満たす方 ■以下のいずれかの経験をお持ちの方 ・EDAツールを用いた、レイアウト設計およびマスク検証業務 ・EDAツールを用いた、タイミング設計およびタイミング検証業務 ■電気・電子系または、情報系を専攻した専門... |
勤務地 | 京都府/長岡京市/神足焼町1番地 |
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年収 | 450-1000万円 ※上記はあくまでも目安であり、正式には同社規定やご経験、前職給与額などに沿って決定 |
業務内容 | ■バッテリーマネジメント製品向けシステム設計およびデジタル回路設計を担当していただきます。 【具体的には】 ・バッテリーマネジメントICのシステム設計 ・バッテリーマネジメントICのデジタル回路設計 |
求める経験 | 【必須要件】 下記全てに当てはまる方 ■デジタル回路設計経験 ■RTL設計(Verilog/HDL)の知見 【歓迎要件】 ■MCUもしくはCPU内蔵LSIのデジタル回路設計経験 ■MatLabを用いたデジタル信号処理のシステム設計経験 ■... |
勤務地 | 京都府/長岡京市/神足焼町1番地 |
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年収 | 450-1000万円 ※上記はあくまでも目安であり、正式には同社規定やご経験、前職給与額などに沿って決定 |
業務内容 | ■高速インターフェースICのデジタル回路設計およびアナログ回路設計を担当していただきます。 【具体的には】 ・HDMI/DisplayPort/USB/PCI express/mipiなどの高速インターフェース最新規格に準拠したICの設計開... |
求める経験 | 【必須要件】 (1)デジタル回路設計(※以下のすべてを満たす方) ■Verilog-HDLもしくはSystem-Cによる論理回路設計の経験 ■RTL設計、機能検証、論理合成、タイミング制約に関する知識 ■VCSの使用経験 (2)アナログ回... |
勤務地 | 京都府/長岡京市/神足焼町1番地 |
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年収 | 450-1000万円 ※上記はあくまでも目安であり、正式には同社規定やご経験、前職給与額などに沿って決定 |
業務内容 | ■同社にて、下記業務を担当していただきます。 【具体的には】 (1)イメージセンサの半導体プロセス開発(要求スペック提示と実現への技術提案を重ね、外部委託先と連携し安定した量産プロセスを構築する。) (2)イメージセンサのOCFプロセス開発... |
求める経験 | 【必須要件】 ・Si系半導体プロセス開発経験(3年目安) 【歓迎要件】 [経験] ・イメージセンサの半導体プロセス/インテグレーション開発経験 ・イメージセンサのOCFプロセス/インテグレーション開発経験 ・半導体プロセスに関して要素開発... |
勤務地 | 京都府/長岡京市/神足焼町1番地 |
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年収 | 450-1000万円 ※上記はあくまでも目安であり、正式には同社規定やご経験、前職給与額などに沿って決定 |
業務内容 | 同社にて、下記業務を担当していただきます。 【具体的には】 ■マイコン製品のテスト開発 ・LSIテストの実行を容易にする検査手法(DFT)の提案 ・製品仕様に基づくテスト仕様の策定 ・LSIテスタを用いたテストプログラム開発、検査治具設計... |
求める経験 | 【必須要件】 [経験] ※以下いずれかのご経験を満たす方 ・LSIテスタを用いたテストプログラム開発・評価 (経験:5年以上を目安) ・半導体の検査工程に携わったご経験(ウェーハ、パッケージ等の工程問わず) ・半導体デバイスの開発経験... |
勤務地 | 京都府/長岡京市/神足焼町1番地 |
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年収 | 450-1000万円 ※上記はあくまでも目安であり、正式には同社規定やご経験、前職給与額などに沿って決定 |
業務内容 | ■同社にて、下記業務を担当していただきます。 【具体的には】 1.ブラシレスモータドライバICの新製品開発 ・仕様検討 ・システム設計 ・アナログ回路設計 ・品質対応 ・量産導入 2.ブラシレスモータドライバICの顧客対応 ... |
求める経験 | 【必須要件】 ※以下全てを満たす方 ■半導体のアナログ回路設計経験をお持ちの方 ■アナログCMOS回路に関する知識をお持ちの方 【歓迎要件】 ■ブラシレスモータドライバICの開発経験 ■アナログ/デジタル混載ICのプロジェクトリーダー経験... |
勤務地 | 京都府/長岡京市/神足焼町1番地 |
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年収 | 450-1000万円 ※上記はあくまでも目安であり、正式には同社規定やご経験、前職給与額などに沿って決定 |
業務内容 | 同社にて、下記業務を担当していただきます。 【具体的には】 ■マイコン製品の開発 ・製品仕様設計、LSIシステムアーキテクチャ設計 ・デジタル回路設計、検証 ・デバイス試作・評価 ・製品の量産構築 ・顧客への技術サポート |
求める経験 | 【必須要件】 [経験] ※以下全ての経験を満たす方 ・LSI設計開発 (経験:5年以上を目安) ・LSIのデジタル回路設計、検証 [知識] ・マイコン/LSI設計の知識 ・マイコンに搭載される周辺回路、ADコンバータや電源回路の基礎知識を保... |
勤務地 | 京都府/長岡京市/神足焼町1番地 |
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年収 | 450-1000万円 ※上記はあくまでも目安であり、正式には同社規定やご経験、前職給与額などに沿って決定 |
業務内容 | ■車載DSP、イメージセンサ、マイコンなど幅広い製品に向けて、製品スペックを左右するアナログIP/Fundamental IPの開発を行います。また、数年後に必要とされるIPの先行技術調査や技術構築を行います。 【具体的には】 ・各種アナ... |
求める経験 | 【必須要件】 ※以下全てを満たす方 [経験]トランジスタレベルの回路設計/レイアウト設計経験がある方 [知識]半導体集積回路に関する知識がある方 【歓迎要件】 [経験] ・アナログIP、Fundamental IPの開発経験がある方 ・L... |