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powered by   2024/12/13 更新
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関西 に該当する転職・求人一覧

ハード回路設計<インバータ>

社名非公開 閲覧済み
勤務地 大阪府/寝屋川市/木田元宮1丁目1番1号
年収 700-1100万円 ※スキルに応じて、ご年収は変動致します。
業務内容 ■同社で開発中の電動駆動ユニット、ドローン製品・車載製品用のインバータ開発に携わって頂きます。 【具体的には】 ・モータ駆動用制御回路の設計業務、それに伴う回路設計、仕様書の作成業務 ・インバータ回路の設計 ・マイコン含めた周辺回路の設計...
求める経験 【必須要件】※下記いずれかのご経験をお持ちの方 ・インバータ回路設計経験 ・アナログ、デジタル回路共に設計経験5年以上 ・電気・電子回路基礎 ・サプライヤ折衝経験 【歓迎要件】 ・ベクトル制御ロジック設計の経験 ・モータ制御回路の設計経験...

ソフトウェア開発リーダー

社名非公開 閲覧済み
勤務地 大阪府/大阪市淀川区/宮原1丁目1番1号 新大阪阪急ビル
年収 750-950万円 ※経験・スキル・前職給与を考慮の上優遇 ※コアタイム無しのフレックスタイム制です。
業務内容 ■同社にて下記業務を担当していただきます。 【具体的には】 ・社内開発メンバーのリーディング ・社外パートナーとの連携 ・部門長とともに新規事業の立ち上げを推進し、顧客や社外パートナーとの技術窓口を担当頂きます。
求める経験 【必須要件】※以下の全てを満たす方 ・組み込みソフトウェア開発を3件以上経験 ・3?5名程度のソフトウェア開発リーダー経験 ※共に5年以上の経験をお持ちの方 【歓迎要件】 ・組み込みソフトウェアの基礎知識(メモリマップ、ブートシーケンス、...

バックエンド設計<ASIC>

社名非公開 閲覧済み
勤務地 大阪府/大阪市淀川区/宮原1丁目1番1号 新大阪阪急ビル
年収 800-950万円 ※経験・スキル・前職給与を考慮の上優遇 ※コアタイム無しのフレックスタイム制です。
業務内容 ■同社にて、バックエンド設計(デジタル設計)を担当していただきます。 【具体的には】 ■バックエンド設計(RTL/Netlist?GDS) ・配置配線(フロアプラン、電源設計を含む) ・タイミングクロージャー ・レイアウト検証(LVS,D...
求める経験 【必須要件】 ・チップレイアウト設計経験をお持ちの方(経験:3年以上) ・論理合成/DFT、LSI開発フローの知識及び設計経験をお持ちの方 【歓迎要件】 ・英語力をお持ちの方(仕様書/マニュアルの読解/メールでのやりとり) ・プログラミン...

デジタル回路設計<ASIC>

社名非公開 閲覧済み
勤務地 大阪府/大阪市淀川区/宮原1丁目1番1号 新大阪阪急ビル
年収 800-1000万円 ※経験・スキル・前職給与を考慮の上優遇 ※コアタイム無しのフレックスタイム制です。
業務内容 ASIC、SOCのデジタル回路設計、検証をお任せします。 お客様との仕様整合、CPUやIP選定から始まり、社内のレイアウトチームにRTLリリースするまでの一連の作業を実施いただきます。 【具体的には】 以下のいずれかの職務を実施いただきま...
求める経験 【必須要件】※以下の全てを満たす方 ・5年以上のVerilog-RTL設計および検証の経験 ・デジタル回路の仕様策定 ・組み込みSW開発経験/知識 【歓迎要件】 ・SoC/大規模FPGA 設計経験 ・高速インターフェイス設計またはIP使用...
勤務地 京都府/京都市下京区/中堂寺粟田町91 京都リサーチパーク9号館
年収 750-900万円
業務内容 ■光電センサ、変位センサ等の製品開発におけるソフトウェア開発業務に従事頂きます。 【具体的には】 ■製品の組込みソフトウェア設計 ■ネットワークプロトコル実装設計 ■PCアプリのソフトウェア設計 ■評価用ソフトウェア作製 ■特注設計対応、...
求める経験 【必須要件】※以下すべてお持ちの方 ■製品設計実務経験3年以上 ■組込みソフトウェア設計経験 【歓迎要件】 ■Linux、リアルタイムOSの設計経験 ■FPGAの論理設計経験(Verilog/VHDLどちらか) ■標準イーサネットあるいは...
勤務地 京都府/京都市下京区/中堂寺粟田町91 京都リサーチパーク9号館
年収 750-900万円
業務内容 ■光電センサ、変位センサ、及び画像センサ等の製品開発における回路設計業務に従事して頂きます。 【具体的には】 ■製品の電気回路設計 ■プリント基板のレイアウト設計 ■FPGAの論理設計 ■EMC試験等、各種評価及び対策 ■製品の量産立ち上...
求める経験 【必須要件】※以下の経験をすべてお持ちの方 ■製品設計実務経験3年以上 ■アナログまたはデジタル回路設計 【歓迎要件】 ■基板パターン設計 ■FPGAの論理設計経験(Verilog/VHDLどちらか) ■PCアプリのソフトウェア設計経験(...
勤務地 京都府/京都市南区/久世殿城町338
年収 1100-1100万円 ※S7等級(管理職)での採用を検討しております。S7採用の場合の年収は11,081,600円程度を想定しております。
業務内容 【業務内容】 ■水冷製品用冷却水循環装置(CDU:Coolant distribution unit) / CDM (マニホールド)/LCM(コールドプレート)の設計開発、製造工程の最適化検討業務に従事いただきます。 ・冷却性能検討、構造設...
求める経験 【必須要件】※下記全て必須 ■熱交換器もしくはラジエータを使用した単相冷却システム設計経験 ■CPU、半導体、バッテリーなどの水冷コールドプレート設計経験 ■熱流体シミュレーション経験 ■配管設計経験 ■英語の仕様書を読解できる事 【歓迎...

ディスクリート半導体のアプリケーションエンジニア

東芝デバイス&ストレージ 閲覧済み
勤務地 兵庫県/揖保郡太子町/鵤300 姫路半導体工場
年収 450-1000万円
業務内容 ■ディスクリート半導体のアプリケーションエンジニア業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ディスクリート半導体(IEGT・SiCモジュール等のハイパワーデバイス、MOSFET・IGBT等のパワーデバイス、 フォトカプラー・デジタルアイ...
求める経験 【必須要件】 ・電気系における何かしらのエンジニア経験 (電気系バック出身で、技術営業経験なく、評価・サービスエンジニア等の経験の方も可能性ございます) 【歓迎要件】 ・ディスクリート半導体の商品企画、営業技術活動、回路シミュレーション...

生産技術<ディスクリート半導体/パッケージ>

東芝デバイス&ストレージ 閲覧済み
勤務地 兵庫県/揖保郡太子町/鵤300 姫路半導体工場
年収 450-750万円
業務内容 ■ディスクリート半導体(パワーデバイス・小信号デバイス・アイソレーションデバイス)に関する下記の業務を担当していただきます。 【具体的には】 ・半導体パッケージの開発(材料、プロセス、製品) ・半導体パッケージの製造装置、金型、ライン開発...
求める経験 【必須要件】 ・学生時代の専攻が材料工学、電気電子、機械工学などものづくりに関する方 【歓迎要件】 ・半導体の組立工程関連の業務に従事した経験をお持ちの方。 ・半導体デバイスに関する知識をお持ちの方。 ・半導体材料(樹脂、はんだ、接合材料...

製品開発・プロセス開発エンジニア<化合物半導体/SiC>

東芝デバイス&ストレージ 閲覧済み
勤務地 兵庫県/揖保郡太子町/鵤300 姫路半導体工場
年収 450-750万円
業務内容 ■化合物半導体の製品開発・プロセス開発エンジニアとして、下記業務を担当していただきます。 【具体的には】 パワーデバイス(主にSiC)の製品開発・デバイス設計・プロセス・エピ技術・装置開発を担当していただきます。
求める経験 【必須要件】 ・学生時代の専攻が材料工学、電気電子、化学などものづくりに関する方 【歓迎要件】 ・パワーモジュールの設計・開発に従事された経験のある方 ・半導体デバイス設計/プロセス技術の知見をお持ちの方 ・パワーデバイス(SiC等)のチ...