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レイアウト設計 に該当する転職・求人一覧
| 勤務地 | 長野県塩尻市広丘原新田80（広丘事業保） |
|---|---|
| 年収 | 500万円～1000万円 年収は経験・スキルを考慮の上、決定されます。 |
| 業務内容 | 【業務内容】 弊社完成品であるプリンターのコア部品であるプリントヘッドに搭載する高耐圧・多出力ドライバーICを中心に、プリントヘッド関連製品の設計をご担当いただきます。 本業務で設計したICは、コンシューマー・オフィス向けから商業・産業... |
| 求める経験 | 【必須（MUST）】 一般的な電気回路の知識、半導体デバイスの知識 【歓迎（WANT）】 アナログIC、特に高耐圧ICの設計経験 |
| 勤務地 | 長野県諏訪郡富士見町富士見281 （富士見事業所） |
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| 年収 | 500万円～1000万円 年収は経験・スキルを考慮の上、決定されます。 |
| 業務内容 | 【業務内容】 世界的な高齢者人口の増加に伴い、今後ますます市場が広がる補聴器のパワーマネジメントを支えるICの設計開発(充電式小型機器向け電源制御IC(PMIC)等)をご担当いただきます。 ・IC商品の企画から量産化までのプロジェクト... |
| 求める経験 | 【必須（MUST）】 ・一般的なアナログ電子回路の基礎知識 ・ICの設計経験、特に電源系ICの設計経験 【歓迎（WANT）】 ・半導体デバイスの基礎知識 ・英語読み書き能力(お客様とのメールやりとり、技術文書の読解が出来るレベ... |
| 勤務地 | 京都府京都市右京区西院溝崎町21 |
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| 年収 | 500万円～900万円 ■昇給：毎年4月に改定、賞与：年間6.05ヵ月分(2022年6月・2022年12月実績%2F社員平均値) |
| 業務内容 | ■アプリケーション開発業務 GaNデバイスおよびLSI（ドライバ、コントローラ）を使用して、ユーザーが評価できる評価ボードの開発を行って頂きます。 PFC、LLCなど、AC/DC、DC/DCのアプリケーション（数百W～数kW）をターゲッ... |
| 求める経験 | 【必須】※ 下記いずれかのスキルを保有されている方 ・スイッチング電源の回路設計もしくは評価経験 ・半導体メーカーでの顧客サポート経験 【歓迎】 ・SPICEシミュレーションの経験 ・PCBレイアウト設計の経験 ・ファームウ... |
| 勤務地 | 神奈川県横浜市港北区新横浜2-4-8 |
|---|---|
| 年収 | 500万円～900万円 ■昇給：毎年4月に改定、賞与：年間6.05ヵ月分(2022年6月・2022年12月実績%2F社員平均値) |
| 業務内容 | ■アプリケーション開発業務 GaNデバイスおよびLSI（ドライバ、コントローラ）を使用して、ユーザーが評価できる評価ボードの開発を行って頂きます。 PFC、LLCなど、AC/DC、DC/DCのアプリケーション（数百W～数kW）をターゲッ... |
| 求める経験 | 【必須】※ 下記いずれかのスキルを保有されている方 ・スイッチング電源の回路設計もしくは評価経験 ・半導体メーカーでの顧客サポート経験 【歓迎】 ・SPICEシミュレーションの経験 ・PCBレイアウト設計の経験 ・ファームウ... |
| 勤務地 | 長野県諏訪郡富士見町富士見281 |
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| 年収 | 500万円～1000万円 ■月給：25万円～ 年収は経験・スキルを考慮の上、決定されます。 |
| 業務内容 | エプソン製品を支えるため、半導体による高品質・安定供給を提供し、各事業を支えることがミッションです。 今後の半導体の完全内製化とさらなる外販展開を見据えて、エプソンの社内・外に向けた電子機器・部品の設計・開発をご担当いただきます。 新規... |
| 求める経験 | 【必須】 ・ロジック半導体の開発設計経験があること 【歓迎】 ・FPGAやASICの開発経験があること ・お客様の要求からデジタル回路の仕様を作った経験があること ・仕様に基づくRTL(Verilog-HDL）設計の... |
| 勤務地 | 神奈川県川崎市幸区堀川町580番地 |
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| 年収 | 400万円～640万円 ※予定年収はあくまでも目安の金額であり、選考を通じて上下する可能性があります。上記年収に残業代（20時間／月程度）を含みます。 |
| 業務内容 | ■産業機器向けFPGA設計を行ったプリント基板（PCB）設計 ※使用ツールCR-8000(Design Force)／CR-5000(Board ） ■基板シミュレーション解析 ※使用ツール：SI WAVE(ANSYS)／Hyper... |
| 求める経験 | 【必須】 ■CADによる、レイアウト設計・パターン設計、実装設計の実務経験 |
| 勤務地 | 東京都小平市上水本町5-20-1 （武蔵事業所） |
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| 年収 | 400万円～1000万円 前職でのご経験、能力を考慮の上、同社規定により優遇いたします。 |
| 業務内容 | １. 職務内容 SoCバックエンド設計業務の設計エンジニアまたは設計リーダー。自動レイアウト設計、物理レイアウト設計の技術開発、製品適用 ・自動レイアウト設計： 市販レイアウトツールを用いたフロアプラン作成、タイミング考慮の配置＆配... |
| 求める経験 | （１）Must要件 ・レイアウト設計（自動レイアウト設計または物理レイアウト設計）経験 5年以上 ・英語によるコミュニケーションスキル （2）Want要件 ・ハードウエア記述言語の理解 ・実務での英語利用経験 （3）語学... |
| 勤務地 | 京都府長岡京市神足焼町1（京都本社） |
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| 年収 | 450万円～1000万円 |
| 業務内容 | 車載HMI、イメージセンサ(2D/3D)、高速I/F、マイコン、ICカードなど、幅広い製品のレイアウト設計を行います。また、チップコストの削減に加えて、高性能化と低消費電力化の両立に向けた、技術開発を行います。 １）EDAツール（IC... |
| 求める経験 | 【必須】※以下いずれかに該当する方 レイアウト設計およびマスク検証業務 タイミング設計およびタイミング検証業務 |
| 勤務地 | 神奈川県横浜市港北区新横浜3丁目7-17 |
|---|---|
| 年収 | 450万円～1000万円 |
| 業務内容 | 車載HMI、イメージセンサ(2D/3D)、高速I/F、マイコン、ICカードなど、幅広い製品のレイアウト設計を行います。また、チップコストの削減に加えて、高性能化と低消費電力化の両立に向けた、技術開発を行います。 １）EDAツール（IC... |
| 求める経験 | 【必須】※以下いずれかに該当する方 レイアウト設計およびマスク検証業務 タイミング設計およびタイミング検証業務 |
| 勤務地 | 神奈川県厚木市旭町4-14-1 |
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| 年収 | 450万円～ ※経験・能力を考慮し、規定により決定致します。 |
| 業務内容 | ■組織の役割 SSSグループ内において、「イメージセンサーのデジタル領域やチップレベルのレイアウト設計」を担当する唯一の部署です。 レイアウト工程は、イメージセンサーの設計データがFIXする最終工程のため、我々の設計力がチップ品質に直結す... |
| 求める経験 | 【必須】 ■LSI設計の基礎知識 ■UNIXの基礎知識やスクリプト作成スキル 【歓迎】 ■バックエンド設計の技術領域での業務経験3年以上 ■デジタル領域レイアウト エンジニア：論理合成/P&R/STA/電力算出/物理検証 ■... |