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剥離 に該当する転職・求人一覧
| 勤務地 | 大阪府大阪市北区大深町4番20号 グランフロント大阪 タワーA 33階 |
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| 年収 | 500-900万円 ご経験、現在の処遇等から総合的に検討します。 |
| 業務内容 | ■新規ファインピッチ回路基板用の微細配線プロセスの技術開発を担当いただきます。 【具体的には】 ・レジスト選定、露光、現像、めっき、剥離など主要工程で装置選定・プロセス条件策定 ＜ターゲットとなる配線精度＞L/S=2/2~5/5um。 ... |
| 求める経験 | 【必須要件】 ・回路基板製品の製造プロセス経験もしくは設計開発経験 【歓迎要件】 ・露光機メーカー、レジスト材料メーカー等、配線形成技術に関する知見 |
| 勤務地 | 愛知県みよし市打越町新池浦96 |
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| 年収 | 380万円～600万円 ■年齢、経験、能力を考慮し、決定します。 |
| 業務内容 | ■半導体製造設備（剥離洗浄機）の機械設計業務をお任せいたします。 国内半導体メーカーの保有数のうち50％以上は当社の製品であり、国内トップシェアの導入実績があります。カスタマイズ要素の強い製品のため、1台1台顧客と仕様の調整・価格の設定・... |
| 求める経験 | 【必須】 機械設計のご経験 ※設備や装置、完成品の設計経験をお持ちの方 ※顧客折衝の機会も多いため、お客様対応が苦手ではない方 |
| 勤務地 | 大阪府大阪市此花区島屋1-1-3 |
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| 年収 | 500万円～ ※経験、能力等を考慮し、当社規定により支給いたします。※昇給年1回（4月）、賞与年2回（6月、12月） |
| 業務内容 | ・フレキシブルプリント基板に関する要素技術～量産技術の開発 具体的にお任せする業務 ドライ／ウェットプロセス技術（レーザー穴あけ、デスミア処理、レジストラミネート、露光、現像、レジスト剥離、めっき回路形成等）、回路検査技術、の何れか... |
| 求める経験 | 【必須】 プリント基板メーカ（硬質プリント基板を含む）等でドライ／ウェットプロセス技術、回路検査技術、生産技術、設備技術に関して５年以上の実務経験があり、開発担当エンジニアとして即戦力として期待出来る方。 |