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powered by   2024/11/29 更新
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半導体製造装置機構系要素技術開発【鶴見】 社名非公開

掲載開始日:2024/11/19
更新日:2024/11/20
ジョブNo.241119MN81027663
職種 半導体製造装置機構系要素技術開発【鶴見】
社名 社名非公開
業務内容 【事業内容】
・半導体製造装置開発Engineer
 - 最先端半導体Deviceを実現する半導体製造装置向けの機構系要素技術の研究開発
求める経験 【必須要件】
■半導体PackageAssenbly装置で、動作機構部の設計のご経験
(ダイボンダー、チップマウンター、モールド、ダイサー、バックグラインダー、CMP、リフロー装置のいずれかの機構設計、開発経験)
■CAD/機械図面作成の実務経験が2年以上

【歓迎要件】
■熱、振動、応力解析シミュレーション、および測定、対策技術
■精密アクチュエータ制御知識
■特許出願、学会発表経験
勤務地
神奈川県 詳細につきましてはご面談時にお伝え致します
年収 年収 500 ~ 1300 万円
経験・スキルに応じて変動の可能性があります
勤務時間 08:30~17:00
休日・休暇 完全週休二日(土日)夏季休暇、年末年始休暇、慶弔休暇
有給休暇10~20日
募集背景 増員のための募集になります。詳細につきましてはご面談時にお伝え致します。
雇用形態 正社員

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