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半導体製品設計・回路設計やレイアウト設計 社名非公開

掲載開始日:2024/12/03
更新日:2024/12/04
ジョブNo.241203MN81076403
職種 半導体製品設計・回路設計やレイアウト設計
社名 社名非公開
業務内容 【業務の概要】
半導体製品およびプリント基板上での実装も考慮したレイアウト設計環境開発、および、その付随業務

【職場紹介】
セミコンダクタ基盤開発部では、半導体製品設計に関わる設計環境開発を担当しています。高性能サーバーからツール導入、ツールの使い切りまで、設計生産性に関わる中心を担う組織です。

【募集背景】
安心、安全に貢献するためには、システムの高機能化が必須となります。高機能化に伴い半導体製品が複雑化しており、より高い設計生産性を実現せねばなりません。設計生産性の中心となるのが自動化、最適化、高速化技術です。設計者のニーズとツールのシーズをマッチングする、ツールを育ててニーズにマッチングさせる、いろいろな人と会話しながら、開発環境を作り上げる人材を募集しています。

※技術系としての採用となります。
求める経験 【必須要件】
■ASIC設計もしくはASIC設計環境構築もしくはPCB設計もしくはPCB設計環境構築の実務経験(3年以上)
■専門文書を読解できる英語力
勤務地
愛知県 詳細につきましてはご面談時にお伝え致します
年収 年収 600 ~ 1200 万円
昇給年1回、賞与年2回
なお、経験・スキルに応じて変動の可能性があります
勤務時間 08:40~17:40
休日・休暇 完全週休二日(土日)GW・夏季・年末年始各10日程度・その他年次有給休暇・特別休暇など
募集背景 増員のための募集になります。詳細につきましてはご面談時にお伝え致します。
雇用形態 正社員

この求人情報は、「株式会社パソナ」が取り扱っています

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