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powered by   2024/11/30 更新
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回路設計エンジニア<SOCパッケージ基板/応用ボード伝送路> 社名非公開

掲載開始日:2024/07/04
終了予定日:2024/08/01
更新日:2024/09/04
ジョブNo.374076
職種 回路設計エンジニア<SOCパッケージ基板/応用ボード伝送路>
社名 社名非公開
業務内容 ■SoCパッケージ基板または応用システムのPCB基板、回路、アートワークの設計を担当していただきます。
求める経験 【必須要件】※以下いずれも必須
■シミュレーションツールによる信号品質評価の実施経験
■高速インターフェイスの伝送路設計経験
例)MIPI、PCIeなど
■半導体システムボードのPCB基板回路/アートワーク設計経験
勤務地
東京都/小平市/上水本町5-20-1
年収 650-820万円
勤務時間 09:00 - 17:30(コアタイム:00:00 - 00:00)
休日・休暇 年間125日/(内訳)完全週休2日制(土日)、年末年始休暇、有給休暇、慶事休暇、GW休暇
福利厚生 健康保険、雇用保険、労災保険、厚生年金
通勤手当、家賃補助(賃貸、32歳まで支給対象(条件あり))、時間外勤務手当
財形貯蓄制度、従業員持株会制度、育児支援制度、介護支援制度
雇用形態 正社員
選考プロセス 【面接回数】2回※場合によっては、1回で選考を終える可能性もございます。
【選考フロー】一次面接⇒ 最終面接

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