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powered by   2024/11/30 更新
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パッケージ開発<新製品導入担当> 社名非公開

掲載開始日:2024/07/04
終了予定日:2024/08/01
更新日:2024/09/04
ジョブNo.339070
職種 パッケージ開発<新製品導入担当>
社名 社名非公開
業務内容 ■新製品導入に伴うパッケージの選択、パッケージ開発に関するプロダクトエンジニアリングマネージャー業務を担当していただきます。

【具体的には】
・製品の適格性評価
・製品の特性評価
・信頼性評価
・製造可能性、歩留まりの権利、およびランプの準備状況の確認
求める経験 【必須要件】下記いずれも必須
■電気工学、電子工学、物理学のバックグラウンド
■半導体業界でのIC設計、製品エンジニアリング、テストエンジニアリング、品質・信頼性分野でのご経験
■チームリーダーもしくはマネジメントに関するご経験
勤務地
東京都/小平市/上水本町5-20-1
年収 800-1000万円
※諸手当、福利厚生は雇用形態等諸条件により、適用外の場合があります。詳しくはコンサルタントまでお問い合わせ下さい。
勤務時間 09:00 - 17:30(コアタイム:00:00 - 00:00)
休日・休暇 年間125日/(内訳)完全週休2日制(土日)、年末年始、有給休暇、慶事休暇、GW休暇
福利厚生 健康保険、雇用保険、労災保険、厚生年金
通勤手当、家賃補助(賃貸、32歳まで支給対象(条件あり))、時間外勤務手当
財形貯蓄制度、従業員持株会制度、育児支援制度、介護支援制度
雇用形態 正社員
選考プロセス 【面接回数】オンラインまたはFtoFで1?2回

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