生産技術・設備設計<半導体材料・デバイス製造工程> DOWAホールディングス
職種 | 生産技術・設備設計<半導体材料・デバイス製造工程> |
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社名 | DOWAホールディングス |
業務内容 | ■半導体材料・デバイス製造工程の生産設備のメンテナンス及び改善。製造設備の設計・製作・立ち上げをご担当いただきます。 |
求める経験 | 【必須要件】 ■生産設備に関する機械組み立て・電気制御・生産技術業務のいずれか一つの経験をお持ちの方。 【歓迎要件】 ■制御ソフト(シーケンサ等)仕様検討業務,作成業務,検証業務,資料作成業務の経験 ■制御回路(リレー回路等)仕様検討業務,設計作図業務,資料作成業務の経験 ■製造装置のメカ設計の経験 ■官公庁等への手続き経験 ■半導体材料の中でも化合物半導体に関わる経験 ■工場の立上経験 ■海外における製造現場の経験 ■英語での議論ができるスキル |
勤務地 |
秋田県/秋田市/飯島字砂田1
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年収 |
500-900万円 月額(基本給):298,650円? |
勤務時間 | 08:00 - 16:30(コアタイム:00:00 - 00:00) |
休日・休暇 | 年間120日/(内訳)週休2日制(土日祝)、年間有給休暇10日?20日(下限日数は、入社半年経過後の付与日数となります)、年末年始休暇、メーデー、創立記念日、慶弔休暇、リフレッシュ休暇ほか |
福利厚生 |
健康保険、雇用保険、労災保険、厚生年金 通勤手当、住宅手当、家族手当、時間外手当 寮・社宅、退職金、財形貯蓄、保養所、企業年金制度、住宅提携ローン、共済会制度、運動施設、研修所 |
雇用形態 | 正社員 |
選考プロセス | 【筆記試験】有(SPI/適性検査) 【面接回数】2?3回 【選考フロー】 適性検査→一次面接(人事、部長)⇒ 最終面接(DOWAパワーデバイス社長、役員、部長、人事) |
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