ソフトエンジニア＜半導体製造装置＞ ディスコ
| 企業名 | ディスコ |
|---|---|
| 年収 | 650万円 〜 1200万円 |
| 勤務地 |
熊本県大字田原2170-4
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| 職種 | ソフトエンジニア＜半導体製造装置＞ |
| 業種 | プラント・エンジニアリング業界のプログラマー（制御系） |
| ポイント | 各種手当や福利厚生も充実しており、女性の活躍を促すプログラムや育児制度等、ジム施設の設置や、託児所や社員寮、プール等を備える新棟の建設など、社員にとって働きやすい就業環境を整えています。そのため、離職率は「3％」と非常に安定しており、長期就業を希望する方にはおすすめの求人です。 また、国内及び世界シェア（70％）の製品を有し、毎年黒字経営を維持しています。リーマンショック時も黒字経営となっている優良企業です。 安定した企業で働きたい方にもおすすめの企業です。 |
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正社員
転勤無し年間休日120日以上フレックス勤務
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募集要項
| 仕事内容 |
■同社連結子会社にて、半導体製造装置（ダイシングソー・グラインダなど）および付帯装置のソフトウェア開発業務を担当いただきます。 【業務の魅力】 ■装置組み込みソフト開発 ・モーター制御／IO制御／アナログ入力などを使用した制御ソフト ご経験に応じて以下業務をご担当いただくこともあります ■生産ラインに関わるソフト開発業務（実績データ解析用ソフト、生産管理システム構築など） ・生産効率改善のための、データ解析ソフト開発 ■Windowsのソフトウェア開発 ■ネットワーク系ソフトウェア開発 【業務のやりがい】 同社製装置のソフト・ハードを改善し、実際に量産工程に導入、その後の問題解決・サポートまで担当いただきます。 同社製装置以外にも、現場で起きている様々な問題の対策をご検討頂きます。 そのため、通常の装置開発では得られない生産する側に立った仕様についての考え方が身に付きます。 また、担当いただく仕事の範囲が広いため、メカトロ・組み込みエンジニアとしての幅が広がります。 |
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| 求める人材 | 【必須要件】 ■C言語での開発業務経験 【歓迎要件】 ■メカトロ系の組み込み制御ソフト設計経験 |
給与・待遇
| 給与 |
650-1200万円 ※上記年収には、残業代（40時間／見込み）と住宅手当が含まれています。 ※諸手当、福利厚生は雇用形態等諸条件により、適用外の場合があります。詳しくはコンサルタントまでお問い合わせ下さい。 |
|---|---|
| 雇用・契約形態 | 正社員 |
| 募集ポジション | ソフトエンジニア＜半導体製造装置＞ |
| 待遇・福利厚生 |
健康保険、雇用保険、労災保険、厚生年金 住勤手当、大森手当（東京のみ）、超過勤務手当、都市手当、両立支援手当（0～9歳未満の子供一人につき20,000円）、次世代育成手当（9歳以上19歳未満の扶養者一人につき10,000円）、コミット手当 ※年1回（昇給率33.99%/2023年7月実績）コミット手当追加分含む。申請無時昇給率：4.01% |
勤務時間・休日
| 勤務時間 | 10:00 - 18:45（コアタイム：10:00 - 14:30） |
|---|---|
| 休日・休暇 | 年間126日／（内訳）完全週休2日制（土、日、祝） 、大型連休年3回（本社：夏期休暇は取得時期を任意に設定可）、有給休暇、慶弔休暇、特別休暇、育児支援休暇 |
その他
| 選考プロセス | 【筆記試験】有（適性検査のみ） 【面接回数】3回 【選考フロー】 一次面接 ⇒ 二次面接 ⇒ 最終面接 |
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企業情報
| 企業名 | ディスコ |
|---|---|
| 事業内容 |
【概要・特徴】 東証プライム上場、精密加工装置メーカー。半導体や電子部品などの微細加工に使用される精密加工装置と精密加工ツール（砥石）の双方を開発する、世界で唯一の企業です。ダイシング装置（半導体に使用されるシリコンウェーハなどのチップ分割を行う切断装置）は世界シェア約80％、グラインダ（シリコンウェーハや化合物半導体などさまざまな素材の薄化研削を行う装置）は世界シェア約50％とトップを獲得しています。 【技術力】 「高度なKKM：Kiru（切る）・Kezuru（削る）・Migaku（磨く）技術」を常に追求しています。ブレードによる「Kiru」は、髪の毛の断面を35分割できるほどの微細な加工が可能です。ホイールによる「Kezuru」は、5マイクロメートルレベルまで薄く削ることが可能。「Migaku」では、削る工程で発生した微細なダメージ層を除去する技術を保有しています。これらの技術は、半導体・電子部品製造工程に用いられ、自動車、医薬、ICカード、公共インフラなど広く活用されています。 【グローバル展開】 世界16カ国に60の拠点を設け、グローバルに事業を展開。50カ国の3,000を超える半導体・電子部品工場で、約20,000台の同社製機械装置が稼動しています。近年の海外売上高比率は約80～90％となっています。 |
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