半導体パッケージ材料開発エンジニア｜【栃木】 デクセリアルズ株式会社
| 職種 | 半導体パッケージ材料開発エンジニア｜【栃木】 |
|---|---|
| 社名 | デクセリアルズ株式会社 |
| 業務内容 |
【業務内容】 主に、半導体パッケージ材料の研究開発・設計・評価解析をご担当いただきます。加えて、国内外の顧客とのコミュニケーションや、海外のジャーナル論文などから知見を獲得し、業務に反映していただく活動もございます。 【具体的には】 ・半導体パッケージの評価解析 ・半導体絶縁膜材料の開発 ・半導体接合評価方法の構築 |
| 求める経験 | ＜応募資格/応募条件＞ 下記のいずれかのご経験、知識、スキルをお持ちの方 ・半導体パッケージ製造プロセスおよびそれに使用される材料課題を熟知していること ・半導体パッケージに特有・必要不可欠なプロセスおよび材料特性や信頼性を踏まえた開発業務を遂行できること ・半導体業界の顧客対応経験があること ■歓迎条件： ・ビジネスレベルの英会話ができること（海外駐在経験があるとなお良し） |
| 勤務地 |
栃木県下野市下坪山1724
|
| 年収 |
500万円 ～ 850万円 ■通勤手当 ■残業手当 |
| 勤務時間 | 8:30～17:30 |
| 休日・休暇 |
■完全週休2日制（土・日）、祝日年末年始休暇 ■慶弔休暇 ■年次有給休暇 ■出産・育児休暇 |
| 福利厚生 |
■各種社会保険完備 ■財形貯蓄制度 ■退職金制度 ■社員持株会制度 ■育児休暇制度 ■借り上げ社宅制度 |
| 雇用形態 | 正社員 |
この求人情報は、「株式会社マイナビ（マイナビエージェント）」が取り扱っています
この情報を保有しているコンサルタントへ紹介を受けるには、マイナビスカウティングに会員登録が必要です。
応募登録いただくにあたり
にご同意いただき、マイナビスカウティングに応募情報を開示することをご了承の上登録ください。