電子部品・半導体の設計・開発担当者/プライム上場の屋外作業機械メーカー 【東京】 株式会社やまびこ
| 職種 | 電子部品・半導体の設計・開発担当者/プライム上場の屋外作業機械メーカー 【東京】 |
|---|---|
| 社名 | 株式会社やまびこ |
| 業務内容 |
【職務内容】 生産中止となる半導体や電子部品の代替品の選定、部品変更によって生じる回路の変更設計、マイコン変更の場合はソフトウェアの移植等の設計業務、基板を試作するための業者との交渉、制御基板単体および実機に組み込んでの検証試験の実施と試験結果報告書の作成をお願いします。 将来的には、既存の制御基板から部品や回路を置き換える業務だけではなく、要求仕様に基いた新規の制御基板設計を担当して頂きます。 |
| 求める経験 | 【必須条件】 C言語による組み込みマイコンのソフトウェア設計の実務経験3年以上。 電子回路ハードウェア設計とソフトウェア設計、両方の経験。 【歓迎条件】 パワーエレクトロニクス回路設計の経験がある方 【資格】普通運転免許 |
| 勤務地 |
東京都青梅市末広町1-7-2
|
| 年収 |
520万円 ～ 720万円 ■通勤手当 ■残業手当 |
| 勤務時間 | 8:30～17:20 |
| 休日・休暇 |
■週休2日制 ■夏季休暇、年末年始休暇 ■慶弔休暇 ■年次有給休暇 ■その他休暇 |
| 福利厚生 |
■各種社会保険完備 ■厚生年金基金 ■退職金制度 |
| 雇用形態 | 正社員 |
| 選考プロセス | 書類選考→1次面接→最終面接 ※適正検査あり |
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