【愛知】自動車用アナログ半導体製品（モジュール）のパッケージ技術開発 社名非公開
| 職種 | 【愛知】自動車用アナログ半導体製品（モジュール）のパッケージ技術開発 |
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| 社名 | 社名非公開 |
| 業務内容 |
【職務概要】 車載半導体（ASIC）のパッケージ実装開発業務をお任せします。 【職務詳細】 ・車載小型パッケージ開発 ・高放熱樹脂材料開発 ・パッケージ構造設計 【募集背景】 車載半導体の重要性が増す中、車の電動化や車のアーキテクチャの大きな変化に伴う、車載半導体製品を実現し、車の価値を高めていくことが社会問題を解決するひとつの方法と考えています。インバータの制御や電池制御、半導体リレーなどの新しい製品を支える、小型・高放熱・高信頼のパッケージ技術が必要とされています。この重要技術を共に開発していただける人材を募集しています。 ※将来的に、業務上の都合による転勤や駐在等の可能性があります 【キーワード】 半導体／パッケージ／実装／樹脂／モールド |
| 求める経験 | 【必須】 ・半導体パッケージ材料開発や構造開発に携わっていた方 【尚可】 ・車載半導体経験 ・OSAT活用経験 ・英語力（TOEIC600点以上） |
| 勤務地 |
愛知県
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| 年収 |
年収:400万～1200万程度 月給制：月額208000円 給与:■経験、スキル、年齢を考慮の上、同社規定により優遇 賞与:年2回 昇給:年1回 |
| 勤務時間 |
9：00～18：00（所定労働時間8時間） ※フレックスタイム制あり（コアタイム：10時10分～15時25分） |
| 休日・休暇 | 完全週休2日制(土・日曜日)、GW・夏季・年末年始各10日程度、有給休暇、特別休暇 |
| 募集背景 | 事業拡大に伴う人員不足解消のため |
| 福利厚生 |
各社会保険完備、通勤手当、家族手当、退職金制度、選択型福利厚生制度、住宅資金貸付、財形貯蓄、持株制度、独身寮、社宅、保養所、研修センター、各種文化体育施設 喫煙情報：敷地内禁煙 |
| 雇用形態 | 正社員 |
| 選考プロセス | 書類選考→一次面接→最終面接→内定 |
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