【大阪】半導体製造装置の設計業務 社名非公開
| 企業名 | 社名非公開 |
|---|---|
| 年収 | 400万円 〜 650万円 |
| 勤務地 |
大阪府
勤務地変更の範囲：取引先(案件先)の勤務地により異なる |
| 職種 | 【大阪】半導体製造装置の設計業務 |
| 業種 | ソフトウェア・情報処理業界の機械・機構設計（機械） |
| ポイント | 福利厚生充実！安定して働ける同社にて、製造装置設計をお任せします！ |
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正社員
完全週休二日制年間休日120日以上育児支援制度あり介護支援制度あり社宅・家賃補助制度U・Iターン歓迎
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募集要項
| 仕事内容 |
【職務概要】 半導体の製造装置の図面修正や組図の作成、設計業務、付帯業務等をメインにご担当いただきます。 ※チーム体制でのお仕事となります。 ■使用ツール：Solidworks 【職務詳細】 ■就業環境： ・実績として、勤務地の移動がほとんどございません。 ・月平均残業時間20時間（業界平均30時間～40時間）、年間休日125日 ・退職金制度有 ・残業時間が多いスタッフにはアラートが出るようになっており、メーカーに対してヒアリングを行うなどの対応有 【主要お取引先】 日産自動車株式会社／川崎重工業株式会社／ダイハツ工業株式会社／オリンパス株式会社／パナソニック株式会社／東京エレクトロングループ／デンソーテン株式会社／京セラ株式会社 【今後の展開】 自社製品モデルの売上が3割、アウトソーシングの売上が7割。今後、自社製品の売上げ比率を高める予定です。 【業務内容変更の範囲】 同社業務全般 |
|---|---|
| 求める人材 | 【必須】 ・CADを用いた設計経験 【尚可】 ・Solidworksを用いたご経験 |
給与・待遇
| 給与 |
年収:400万～600万程度 月給制：月額230000円 給与:月給：230,000円～※給与詳細は、経験・スキルを考慮の上、決定 賞与:年2回（計3カ月分※過去実績） 昇給:年1回（月2600円～35000円※過去実績） |
|---|---|
| 雇用・契約形態 | 正社員 |
| 募集ポジション | 【大阪】半導体製造装置の設計業務 |
| 待遇・福利厚生 |
単身赴任手当、役職手当、時間外手当（全額支給）、育児休業取得実績あり、社宅あり※引越し費用や入社時の初期費用は全額支援（UIターンも歓迎）、Yahoo!福利厚生、無料eラーニング完備（約300講座）、 全国30,000施設の宿泊施設を福利厚生価格で提供、スポーツクラブ法人契約（全国3,000ヶ所）他 喫煙情報：屋内禁煙 |
勤務時間・休日
| 勤務時間 | 9時00分～18時00分（実働8時間） |
|---|---|
| 休日・休暇 | 年間休日125日、週休2日制（土・日）※年に7回土曜出勤あり、祝日、年末年始、夏季休暇、バースデー休暇、産前・産後休暇、育児・介護休暇、有給休暇、特別休暇（入社時6日間付与）他 |
その他
| 募集背景 | 業務好調による人員拡大のため |
|---|---|
| 選考プロセス | 応募＞面接（1～2回）＞内定・入社 |
企業情報
| 企業名 | 社名非公開 |
|---|---|
| 設立 | 2004年9月 |
| 従業員数 | 411名 |
| 資本金 | 2,000万円 |
| 事業内容 |
【事業の内容】 機械・電気／電子・ソフトウェア分野における開発・設計、生産技術、その他付帯業務のトータルエンジニアリング事業、自社製品の開発 【会社の特徴】 社名非公開求人につき詳細の記載はできません |
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