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パワーデバイス に該当する転職・求人一覧
| 勤務地 | 神奈川県 |
|---|---|
| 年収 | 400万円～700万円 ※条件はご経験能力に応じて個別に提示致します。 |
| 業務内容 | 半導体前工程装置（Dry/Wet担当）の立ち上げ時の試験業務（装置の調整、確認）。 製造装置立ち上げ時にお客様の所へ出向き、納品する製造装置の評価試験を行います。 海外のお客様が多いため、海外出張の機会が多くあります。 【FP... |
| 求める経験 | ・装置試験経験を2年以上お持ちの方 ・海外出張業務に抵抗のない方 ・機械図面・電気図面の理解が可能 |
| 勤務地 | 神奈川県 |
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| 年収 | 500万円～800万円 ※条件はご経験能力に応じて個別に提示致します。 |
| 業務内容 | 機械設計の担当者として、組込みソフト設計担当者、電気設計担当者と連携し、お客様の要望・仕様を確認し、半導体後工程装置の機械設計を担当いただきます。 ・半導体後工程装置（フリップチップボンダ）の設計開発 ・2D・3D-CADによる解析... |
| 求める経験 | 出張が可能な方で、何らかの装置や産業機械の設計のご経験がある方 ■歓迎条件： ・半導体製造装置設計のご経験 |
| 勤務地 | 北海道 |
|---|---|
| 年収 | 450万円～ 【年収例】530万円／25歳（月給34万4000円+業績連動インセンティブ+諸手当）854万円／35歳（月給51万円+業績連動インセンティブ+諸手当）※条件はご経験・能力に応じて個別に提示いたします。 |
| 業務内容 | 業務内容： 大手半導体始めとする取引先企業の工場内にて、同社製の半導体製造装置の保守サービス、メンテナンス、 トラブル対応等をご担当いただきます。 業務は、装置の定期点検と、装置の不具合などのトラブル対応が中心になります。トラブル対応の... |
| 求める経験 | 【必須】※下記いずれかに該当される方 ■何かしらのメンテナンス経験をお持ちの方(整備士の方も歓迎） 【研修】修理には幅広い知識や技術が必要になりますが、入社後は、1ヶ月間かけて基礎知識の習得から実機を用いた研修迄充実した研修を実施。 ... |
| 勤務地 | 石川県 |
|---|---|
| 年収 | 450万円～ 【年収例】530万円／25歳（月給34万4000円+業績連動インセンティブ+諸手当）854万円／35歳（月給51万円+業績連動インセンティブ+諸手当）※条件はご経験・能力に応じて個別に提示いたします。 |
| 業務内容 | 大手半導体・ディスプレイメーカー等の取引先企業工場内にて、半導体製造装置・ディスプレイ製造装置のメンテナンスを担当頂きます。 研修制度が充実しており、未経験入社で活躍している仲間が大勢います。 業務内容は、装置の不具合等のメンテナンス・... |
| 求める経験 | 【必須】※下記いずれかに該当される方※文理不問 ■何かしらのメンテナンス経験をお持ちの方(整備士の方も歓迎） 【研修】修理には幅広い知識や技術が必要になりますが、入社後は、1ヶ月間かけて基礎知識の習得から実機を用いた研修迄充実した研修... |
| 勤務地 | 神奈川県 |
|---|---|
| 年収 | 500万円～700万円 ※条件はご経験能力に応じて個別に提示致します。 |
| 業務内容 | 半導体前工程製造装置（DRY/WET）などの産業装置の電気設計（制御盤設計・制御回路設計）を担当いただきます。 製品は、 【半導体製造装置】 レジストアッシング装置、ケミカルドライエッチング装置（世界シェアNO.1）、枚葉式フォト... |
| 求める経験 | ・半導体製造装置・工作機械・産業装置・生産設備などの電気設計の経験（3年以上） ・国内外出張がございますので、対応可能な方 |
| 勤務地 | 神奈川県 |
|---|---|
| 年収 | 500万円～700万円 ※条件はご経験能力に応じて個別に提示致します。 |
| 業務内容 | 半導体前工程製造装置（DRY/WET）などの制御設計（PLC）を担当いただきます。 製品は、 【半導体製造装置】 レジストアッシング装置、ケミカルドライエッチング装置（世界シェアNO.1）、枚葉式フォトマスク洗浄装置（世界シェアN... |
| 求める経験 | ・PLCによる装置制御設計（3年以上） ・国内外出張がございますので、対応可能な方 ＜歓迎するスキル・経験＞ ・半導体製造装置の開発経験 ・基本情報処理技術者資格 ・シーケンス制御2級 |
| 勤務地 | 神奈川県 |
|---|---|
| 年収 | 500万円～700万円 ※条件はご経験能力に応じて個別に提示致します。 |
| 業務内容 | 半導体前工程製造装置（DRY/WET）の制御ソフトウェア設計をご担当いただきます。 ※担当製品など詳細に関してはご面接でお話しいただけますので、積極的にご応募ください。 【開発環境】Windows、C＋＋、OS-9、C言語、Lynx ... |
| 求める経験 | ・C言語による組込ソフト開発経験（3年以上） ・国内外出張がございますので、対応可能な方 ＜歓迎するスキル・経験＞ ・半導体製造装置の開発経験 ・基本情報処理技術者資格 ・シーケンス制御2級 |
| 勤務地 | 神奈川県 |
|---|---|
| 年収 | 500万円～800万円 ※条件はご経験能力に応じて個別に提示致します。 |
| 業務内容 | 半導体半導体後工程（Chip Bonder）の制御ソフトウェア設計をご担当いただきます。 ※担当製品など詳細に関してはご面接でお話しいただけますので、積極的にご応募ください。 【開発環境】Windows、C＋＋、OS-9、C言語、Lyn... |
| 求める経験 | ・C言語による組込ソフト開発経験（3年以上） ・SEMI上位通信経験をお持ちの方 ・国内外出張がございますので、対応可能な方 ＜歓迎するスキル・経験＞ ・半導体後工程（Chip Bonder）の知識をお持ちの方 ・半導体製造装... |
| 勤務地 | 神奈川県 |
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| 年収 | 500万円～1000万円 ※条件はご経験能力に応じて個別に提示致します。 |
| 業務内容 | ◆半導体製造装置の研究開発業務（主に装置制御や画像処理に関わるテーマ） ◆リーダー候補として後輩育成 入社後まずお任せする業務は入社頂く方のご経験等に併せて決定します。 製品は、 【半導体製造装置】 レジストアッシング装置... |
| 求める経験 | ・C、C++、C#等を用いた組み込み制御開発経験（3年以上） ・リーダー、マネージメント経験 ＜歓迎するスキル・経験＞ ・画像処理、信号処理、ディープラーニングを使用した開発経験をお持ちの方 ・半導体製造装置の開発経験 |
| 勤務地 | 神奈川県 |
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| 年収 | 500万円～1000万円 ※条件はご経験能力に応じて個別に提示致します。 |
| 業務内容 | ◆半導体製造装置の開発に伴う数値解析業務(流体、構造解析やモデリング等) ◆リーダー候補として後輩育成 入社後まずお任せする業務は入社頂く方のご経験等に併せて決定します。 製品は、 【半導体製造装置】 レジストアッシング装... |
| 求める経験 | ・数値解析(流体、構造解析やモデリング等)の5年以上の経験 ・数人以上のチームをまとめた経験 |
