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パワーデバイス に該当する転職・求人一覧
| 勤務地 | 三重県 |
|---|---|
| 年収 | 500万円～670万円 ※賞与、月間残業30時間分含む。提示年収は能力・経験に応じて増減する場合があります。 |
| 業務内容 | 半導体製造装置の納入、設置、動作確認、および製品のアフターメンテナンス、技術面のカスタマーサポート 【募集背景】 当社は、市場ニーズに確実に応える画期的な半導体製造装置や計測機器を市場投入して、成長し続けています。 今後のさらなる... |
| 求める経験 | 【必須】 ■要普通自動車免許（AT限定可） ■メンテナンス経験をお持ちの方※業界未経験者可 【歓迎】 ■工業製品のサポート業務に携わった経験がある方 ■装置納入・設置・メンテナンス業務経験者 ■挑戦意欲のある方 ■英語力があれば仕... |
| 勤務地 | 富山県 |
|---|---|
| 年収 | 500万円～670万円 ※賞与、月間残業30時間分含む。提示年収は能力・経験に応じて増減する場合があります。 |
| 業務内容 | 半導体製造装置の納入、設置、動作確認、および製品のアフターメンテナンス、技術面のカスタマーサポート 【募集背景】 当社は、市場ニーズに確実に応える画期的な半導体製造装置や計測機器を市場投入して、成長し続けています。 今後のさらなる... |
| 求める経験 | 【必須】 ■要普通自動車免許（AT限定可） ■メンテナンス経験をお持ちの方※業界未経験者可 【歓迎】 ■工業製品のサポート業務に携わった経験がある方 ■装置納入・設置・メンテナンス業務経験者 ■挑戦意欲のある方 ■英語力があれば仕... |
| 勤務地 | 愛媛県 |
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| 年収 | 500万円～900万円 ※賞与諸手当込にて記載/能力・経験に応じ当社規程にて決定致します。2021年度賞与実績 年 6.4 カ月 |
| 業務内容 | 新規開発装置及び、新規納入装置の立ち上げ、調整、改善策の企画を担当していただきます。他部門によって組み上げられた新規装置が顧客要求仕様を満たすよう最終調整を行います。必要に応じて装置のコンディションを適切に把握し、改善策を企画、開発部門にF... |
| 求める経験 | ・高専卒以上かつサービスエンジニア経験をお持ちの方(目安2年以上)。 【歓迎】 ・生産技術や新しいラインの立ち上げを経験された方。 ・建設業(設備、プラント)にて施工管理を経験された方。 ・半導体製造装置のメンテナンス、立ち上げ等に... |
| 勤務地 | 茨城県 |
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| 年収 | 680万円～830万円 前職でのご経験、能力を考慮の上、当社規定により優遇致します。 |
| 業務内容 | 担当技術分野 ドライエッチング技術 対象デバイス 150mm-200mm（SiCパワーデバイス） 担当業務 ・SiCパワーデバイス向けドライエッチング技術開発（装置選定導入/エッチング条件構築） ・Siデバイス向けド... |
| 求める経験 | 【必須】 ・ドライエッチングプロセス開発・改善業務の経験を有する方 |
| 勤務地 | 東京都 |
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| 年収 | 400万円～900万円 ※ご経験、能力に応じて個別に提示を致します。 |
| 業務内容 | 【職務内容】 TFF事業企画部の中期経営戦略グループに所属して頂きます。 役割は定型業務から始め、習熟度に応じて、非定型業務を行って頂きます。 投資計画に基づいた売上計画、事業部のP/L算出、シェア分析、半導体薄膜製造装置市場分析に基... |
| 求める経験 | 【必須】 ■MKT経験者、リサーチ、アナリスト(どちらでも) 経験3年以上 ■データ解析、レポート：EXCEL等表計算ソフト、Powerpoint等プレゼンテーションソフトを用いたデータ解析、データベースの作成、レポート作成業務経験3年... |
| 勤務地 | 神奈川県 |
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| 年収 | 450万円～800万円 ※経験・能力を考慮し、規定により決定致します。 |
| 業務内容 | 【担当業務】 ドライエッチングのプロセス開発、評価、デモ対応 【具体的には】 ・ドライエッチングによる実験を行い、その装置性能や生産性を最大限に引き出すプロセスの構築 実験、評価（断面SEM観察、段差・膜厚測定等）を実施し、顧客へ... |
| 求める経験 | ■必須要件 ・ドライエッチング、プロセスエンジニアとしての実務経験 ・半導体製造装置、あるいはデバイス開発経験 ・装置メーカー、またはデバイスメーカーにおいて プロセス開発のご経験のある方 ■歓迎要件 ・ドライエッチングの... |
| 勤務地 | 千葉県 |
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| 年収 | 500万円～800万円 ※条件は、経験・年齢・能力を考慮して優遇。なお、上記金額には時間外手当を含んでおりません。■昇給：年1回、賞与：年2回（3月、9月）前年度実績5.75ヶ月 |
| 業務内容 | 【具体的な担当業務】 1.FPD・半導体・電子向けスパッタリングターゲット材料の開発 2.素子作製Processの開発 3.機能性材料の成膜技術開発と成膜装置開発 4.顧客サンプリング対応及び共同開発 5.顧客に対する技術紹介・打... |
| 求める経験 | ■必須要件 ・薄膜成膜技術に関する知見を有している方 ・高専卒以上 ・長期海外出張可能な方 ■歓迎要件/求める人物 ・電子デバイス作製技術および 電子デバイス向けの無機材料の知識がある方 ・理系大学において研... |
| 勤務地 | 静岡県 |
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| 年収 | 500万円～850万円 ※条件は、経験・年齢・能力を考慮して優遇。なお、上記金額には時間外手当を含んでおりません。■昇給：年1回、賞与：年2回（3月、9月）前年度実績5.75ヶ月 |
| 業務内容 | 【担当業務】 ・国際安全規格（フィールドラベリング、CEマーキング、SEMI S2）要求規格の熟知と製品への反映、顧客認証対応の業務。 ・製品（半導体製造装置）に対する安全設計をご担当いただきます。具体的には国際安全規格を熟知し、電気、... |
| 求める経験 | 【 必須事項 】 ■必要知識 ・電気設計や機械設計の設計基礎 ■前歴/経歴：（＊下記どちらか） ・製品での安全規格対応の実務経験 ・3年以上安全規格認証団体か審査機関での実務経験者 ■有資格： ・セーフ... |
| 勤務地 | 静岡県 |
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| 年収 | 450万円～800万円 ※条件は、経験・年齢・能力を考慮して優遇。なお、上記金額には時間外手当を含んでおりません。■昇給：年1回、賞与：年2回（3月、9月）前年度実績5.75ヶ月 |
| 業務内容 | 半導体スパッタリング装置の開発に関わるお仕事になります。 【具体的には】 ・半導体製造装置（スパッタリング）開発におけるサブリーダー ・開発課題の納期短縮のための解決策をリーダーへ提案 ・ハードウエアの設計指針の決定および事業部... |
| 求める経験 | ■必須要件 ・半導体デバイス用スパッタリング装置、技術、プロセスに関する 基礎および応用知識のある方 ・半導体デバイス用スパッタリング装置、技術、プロセス開発の 経験がある方 ・運転免許証（通勤のために必要） ... |
| 勤務地 | 静岡県 |
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| 年収 | 450万円～1200万円 ※条件は、経験・年齢・能力を考慮して優遇。■昇給：年1回、賞与：年2回（3月、9月）前年度実績5.75ヶ月 |
| 業務内容 | 【職務内容】 ・半導体製造装置の客先技術担当及び社内技術開発・検証に従事いただきます。 ・先輩スタッフと業務を行い、熟練したエンジニアには、装置の改善提案や大きな改造案件なもどもお任せします。 【具体的には】 受注対応 装置... |
| 求める経験 | ■必須要件 ・高専卒以上 ・機械・電気・化学・情報・数学等の理系学部を卒業された方 ・運転免許証(通勤のため必要) ・グローバルに活躍されたい方 ■歓迎要件 ・半導体製造装置現場での実務経験者 ・物理学を専攻さ... |
