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powered by   2024/04/19 更新
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微細化 に該当する転職・求人一覧

【千葉】生産技術(静電チャック)

住友大阪セメント株式会社 閲覧済み
勤務地 千葉県船橋市豊富町585
年収 450万円~700万円 ※経験・ご年齢に応じて決定します。※上記は残業代を含んでおりません。
業務内容 生産技術部、又は技術部にて以下業務をお任せします。 【具体的には】 静電チャックに関わる、 ・生産現場の自動化、DX化 ・品質改善(歩留まり改善他) ・増産、新製品立上げに伴う生産技術対応全般 【配属先】 生産技術部、...
求める経験 【必須】 ■生産技術の経験をお持ちの方 ※出身業界は問いません 【歓迎】 ■設備設計・導入の経験をお持ちの方
勤務地 愛知県半田市前潟町1(知多事業所)
年収 450万円~850万円 ※前職の給与を考慮の上、当社規定で決定致します ※モデル年収...大学卒 35歳 770万円/月給38万円(扶養家族3名の家族手当・住宅手当・残業25h/月込み)
業務内容 【業務】半導体製造装置用セラミックス部品の電極印刷加工技術開発、品質改善をご担当いただきます。 【詳細】 ■新製品の印刷技術開発(新材料検討、微細化、高精度化他) ■既存技術の高度化(自動化、精度向上) ■量産品の品質/歩留改善 ...
求める経験 【必須】 ■4力(特に材料力学、熱力学、流体力学)についての専門性をお持ちの方 または ■高分子合成に関する専門性をお持ちの方
勤務地 茨城県ひたちなか市新光町552番53 (那珂地区マリンサイト)
年収 900万円~1200万円 年齢・経験・能力を考慮の上、同社規定により処遇致します。月給353500円以上(固定残業代込) ※固定残業代は30時間分(73000円~本給額により変動)で時間外労働の有無に関わらず支給。
業務内容 モノづくり・技術統括本部 設計戦略本部システム設計部にて日立ハイテク製品全般(半導体検査装置、生化学分析計、電子顕微鏡)に搭載する電気系組込ハードウェア(デジタル回路、基板、FPGAなど)設計・開発をお任せします。 他部署と連携しならが、...
求める経験 【必須条件】 ・回路設計経験(デジタル回路、アナログ回路、CPU周辺等いずれかのご経験)経験5年以上 ・FPGA設計経験があり、Verilog-HDLに習熟していること。 ・マネジメント経験者(マネジメント人数不問) 【歓迎条件】 ...
勤務地 長野県佐久市小田井543(浅間テクノ工場)
年収 520万円~1000万円 ※前職の給与を考慮の上、当社規定で決定します。
業務内容 ■業務内容 磁気センサーウェハーの前工程で使用している真空プロセス装置、フォトリソグラフィ装置の故障原因の特定と復旧、安定稼働のための予防保全、予知保全の計画立案実行 ■募集背景 当工場では半導体プロセス技術を用いて磁気センサーウ...
求める経験 ■必須条件: 半導体、MEMS分野等での真空プロセス装置、フォトリソグラフィ装置の保全に関する実務経験
勤務地 山形県鶴岡市大宝寺字日本国271-6
年収 500万円~750万円 経験・年齢・スキル・前給等を考慮の上、当社規定により優遇いたします
業務内容 【募集の背景】 深紫外LEDの結晶成長開発を強化するための増員募集となります。 コロナウイルスをはじめとするあらゆるウイルスは当社の発光波長265nmの光源で最も効率よく不活性化が可能となります。当社は2020年より深紫外LEDの量産化...
求める経験 【求めるスキル】 ・物理学、化学に関する基礎的な知識 【歓迎スキル】 ・MOCVDを用いた結晶成長技術

スマートフォン市場向け半導体製品の製造技術

株式会社村田製作所 閲覧済み
勤務地 滋賀県野洲市大篠原2288番地
年収 500万円~850万円 経験と能力等を考慮し当社規定により優遇いたします。 ■昇給年1回(4月) 賞与年2回(6月・12月)
業務内容 スマートフォン市場向け通信用半導体製品の製造技術を行なっていただきます。 ・新規半導体商品の量産立ち上げ ・EMSとの連携によるプロセス改善 ・薄膜微細加工が必要な新規開発商品のプロセス開発 ・半導体商品の構造解析とその結果検討...
求める経験 【下記何れかの経験の方】 ・CVD、スパッタや蒸着による薄膜成膜、フォトリソ・エッチングなどの薄膜微細加工プロセスの開発経験や製造に関する知見をお持ちの方 ・Si系半導体プロセスの開発経験や製造に関する知見をお持ちの方(RFスイッチIC...
勤務地 岐阜県土岐市鶴里町柿野広畑2322番地3
年収 650万円~1000万円 記載年収は時間外0時間の場合(原則時間外勤務不可)
業務内容 【業務】成膜工程(スパッタ成膜および蒸着成膜)、フォトリソ工程、剥離・洗浄工程などの工程改善・管理業務。 【詳細】 ■各工程のプロセスの見直し、改善提案、歩留まり改善 ■工程異常、クレーム等の原因調査や分析 ■各工程の自動化の提案、...
求める経験 【必須条件】 ■半導体作業現場でのリーダー、マネジメント経験 【歓迎】 ■成膜装置(スパッタ装置および蒸着装置)の取扱いがある方 ■めっき製造経験
勤務地 長野県佐久市小田井543
年収 520万円~1000万円 ※前職の給与を考慮の上、当社規定で決定します。
業務内容 【電子部品大手◇「自動車」「ICT」「産業機器・エネルギー」の3つの成長市場で拡大/海外売上高比率91.9%のグローバルカンパニー】 ~5G・自動車・ロボット・ドローンなど最先端製品に用いられる技術力/世界初フェライトコアを製品化/各種研...
求める経験 ■必須条件: 化学、物理、応用物理、電気・電子、IT系学部を専攻または同等の知見をお持ちの方 ■歓迎条件: 半導体、MEMS分野等でのCMP、めっき、フォトリソグラフィに関する実務経験
勤務地 山梨県韮崎市穂坂町三ツ澤650(穂坂地区)
年収 600万円~1200万円 経験・スキルを考慮し、決定いたします。(想定年収は残業20時間込)
業務内容 ■技術的にプロセス開発をリードするポジションとして、自部署だけでなく他部署や他事業所メンバーとも幅広く連携して活躍していただきます。学会やコンソーシアでの対外発表を通して成果アピールも容易に可能です。また、自部署のミッションと合致すれば、あ...
求める経験 【必須】 ■半導体のプロセス業務 又は 材料開発業務経験 5年以上お持ちの方 ■語学力:日本語、英語 実際に使う場面:英語は海外事業部のメンバーや海外顧客との議論やプレゼンにおいて 【歓迎】□半導体プロセス技術経験者(デバイスメーカ...
勤務地 岡山県津山市河辺字下閂1111-1
年収 500万円~1000万円 上記は参考です。ご経験やスキルをもとに決定します
業務内容 ●担当業務と役割 ・透明導電フィルムをコア技術とした新規デバイスの企画。 ・透明導電フィルムの新規材料、新規プロセス開発 ・次世代材料、プロセス開発 ●具体的な仕事内容 ・RtoRでのフィルムデバイスのプロセス開発 ...
求める経験 【求める能力】複数あれば望ましい ・高周波用途向け材料に関する知見、開発経験 ・材料/プロセス技術  ・半導体加工プロセス(リソ、エッチング、スパッタ、めっき、CMPなど加工プロセス全般)  ・プリント基板加工技術(スルーホール、は...