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勤務地 東京都大田区大森北 2-13-11
業務内容 ダイセパレータに関する下記機械設計業務をご担当いただきます。■250℃までの加熱機能を持つヒーター(温風とFIR)、0℃までの冷却機能を持つクーラー機構を含めた装置の機械設計業務■搬送系、軸受け部など装置全般を担当■入社後当面は既存製品...

機械設計エンジニア/非上場 
(600万円~)

半導体製造装置の機械設計職として、業務を遂行していただきます。具体的には、市場ニーズを見据えた新規装置の開発、または顧客ニーズに対応したカスタマイズ設計を…

【大阪】新規絶縁材料の要素技術開発・新商品開発【IS 電子材料事業部】

パナソニック株式会社【インダストリアルソリューションズ社】
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勤務地 大阪府門真市
業務内容 ・新規絶縁材料の要素技術開発、商品開発、プロセス技術開発、評価技術開発・海外を含む顧客対応、顧客ニーズ調査、技術マーケティング活動

【大阪】電子材料商品技術開発(パッケージサブストレート)【IS 電子材料事業部】

パナソニック株式会社【インダストリアルソリューションズ社】
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勤務地 大阪府門真市
業務内容 電子機器向け基板材料の商品技術開発 ・商品を構成する原材料サプライヤーとの交渉(サンプル依頼、新規樹脂合成依頼) ・配合内容検討  ・試作品評価(規定評価、新規顧客代替評価検討) ・実験結果まとめ(PDCA)・材料試作から製造工程条件最適化

【大阪】半導体封止材料の商品技術開発【IS 電子材料事業部】

パナソニック株式会社【インダストリアルソリューションズ社】
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勤務地 大阪府門真市
業務内容 先端封止材料の要素技術開発   ・商品を構成する原材料サプライヤーとの交渉(サンプル依頼、新規樹脂合成依頼) ・配合内容検討  ・試作品評価(規定評価、新規顧客代替評価検討) ・実験結果まとめ(PDCA) ・最適工法検討
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勤務地 神奈川県厚木市旭町4-14-1 神奈川県厚木市岡田4-16-1
業務内容 ■担当予定の業務内容:・イメージセンサー商品開発の変化に合わせた業務プロセス・規定・規則・仕組みの構築、改善・ソフトウェア開発におけるQMS整備とハードウェアQMSとの整合・規定・規則などの文書管理■想定ポジション:・まずは担当エンジニ...

新製品開発における技術開発等

株式会社村田製作所
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勤務地 滋賀県野洲市大篠原2288番地
業務内容 インキュベーションステージの新規材料・新規機能を活かした新商品 例)RFIDやセンサ・アクチュエーターなどの新規商品※新規商品のプロセス開発から立上げまで行います。■組織について: 技術開発及びその支援、ライン開発支援、設備開発支援、...
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勤務地 神奈川県厚木市旭町4-14-1 神奈川県厚木市岡田4-16-1
業務内容 ■担当予定の業務内容:・GaNデバイスのプロセス・デバイス開発、およびバックエンドプロセス開発を担当して頂きます。・デバイス仕様からプロセスへの要求事項に落とし込み、これを社内外との協力のもと実現することが主なミッションです。様々な関係...
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勤務地 東京都港区港南1-7-1 (ソニー株式会社 本社)
業務内容 ■担当予定の業務内容・CMOSイメージセンサー画素開発エンジニア新規イメージセンサーやセンシングデバイスを実現するため、要となる画素構造の企画構想、素子レイアウト設計、プロセス/デバイス/光学の各Simulationによる特性予測やデバ...
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勤務地 神奈川県厚木市旭町4-14-1 神奈川県厚木市岡田4-16-1
業務内容 ■担当予定の業務内容・新規メモリアーキテクチャ検討、メモリ仕様策定、設計リーダー・メモリ回路設計エンジニア(コア、アナログ、制御、IF)・メモリレイアウト設計リーダー(CADENCE)・メモリ適用製品の企画・設計サポート・製品化サポート...
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勤務地 大阪府大阪市北区中之島2丁目3-33
業務内容 ■担当予定の業務内容:・CMOSイメージセンサー画素開発エンジニア新規イメージセンサーやセンシングデバイスを実現するため、要となる画素構造の企画構想、素子レイアウト設計、プロセス/デバイス/光学の各Simulationによる特性予測やデ...

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ポジション名/募集企業 機械設計エンジニア/非上場
年収 600万円~
職務概要 半導体製造装置の機械設計職として、業務を遂行していただきます。具体的には、市場ニーズを見据えた新規装置の開発、または顧客ニーズに対応したカスタマイズ設計を…
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