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デベロップ に該当する転職・求人一覧
勤務地 | 埼玉県 |
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年収 | 300万円~750万円 ※給与額は経験・スキル等を充分考慮の上、決定します ※上記給与は時間外手当を含まない金額です ※上記年収は、入社時の想定金額です |
業務内容 | 半導体露光装置の機械設計、改良設計、治具設計 ※これまでのご経験やご希望に応じて担当業務を決定いたします。 ●半導体露光装置の改良設計、治具設計 ●装置改善評価業務 ●顧客先への装置納入、立上げ業務 等 (変更の範囲)会社が定める... |
求める経験 | [必須要件※以下いずれかのご経験]※業界不問/製品不問/文理不問/経験不問 ■理工系(機械・物理等)の知識を有する方 または、 ■理工系学部卒の方 ※機械・電気・電子・情報・理学・化学・数学・農学・バイオなど |
勤務地 | 神奈川県 |
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年収 | 420万円~1500万円 ※経験、能力等を考慮し、同社規定により支給いたします |
業務内容 | エピタキシャル成長製造装置開発のソフト(制御)開発を行っていただきます。 【具体的には】 ・システムの設計、開発、評価、デバッグ <エピタキシャル成長製造装置の特徴> ・ウェーハの高速回転による高速かつ均一性の高い成膜 ・緻密... |
求める経験 | 【必須】※以下いずれかのご経験をお持ちの方 ◆PLCの使用経験をお持ちの方 ◆C++ VC++の使用経験をお持ちの方 【歓迎】 ◆半導体製造装置のソフト開発経験をお持ちの方 ◆SECS/GEMのご知見をお持ちの方 ◆英語でのコミ... |
勤務地 | 京都府 |
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年収 | 500万円~700万円 ※時間外勤務時間30時間程度含む ※賞与:年2回(夏季・冬季) ※昇給:年1回 ※能力・ご経験等を考慮の上で、弊社規程により決定します。 |
業務内容 | 仕様決定の上流工程である半導体製造装置(モールディング装置、シンギュレーション装置等)の制御ソフトウェア開発および既存製品のカスタマイズをお任せいたします。 半導体製造装置の制御ソフトウェア開発 HMI(画面ソフトウェア)開発 S... |
求める経験 | 【必要条件】 ■FA装置のPLC制御設計の実務経験3年以上 ■PLCラダー(三菱、Omron、安川電機、Keyence)経験者 【歓迎条件】 ■IEC61131-3の知識をお持ちの方 ■FA装置のメンテナンス等で、制御盤やPLCを... |
勤務地 | 京都府 |
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年収 | 480万円~700万円 ※時間外勤務時間30時間程度含む ※賞与:年2回(夏季・冬季) ※昇給:年1回 ※能力・ご経験等を考慮の上で、弊社規程により決定します。 |
業務内容 | 仕様決定の上流工程である半導体製造装置(モールディング装置、シンギュレーション装置等)の制御ソフトウェア開発および既存製品のカスタマイズをお任せいたします。 半導体製造装置の制御ソフトウェア開発 HMI(画面ソフトウェア)開発 S... |
求める経験 | 【必要条件】 ■FA装置のPLC制御設計の実務経験3年以上 ■PLCラダー(三菱、Omron、安川電機、Keyence)経験者 【歓迎条件】 ■IEC61131-3の知識をお持ちの方 ■FA装置のメンテナンス等で、制御盤やPLCを... |
勤務地 | 京都府 |
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年収 | 480万円~700万円 ※時間外勤務時間30時間程度含む ※賞与:年2回(夏季・冬季) ※昇給:年1回 ※能力・ご経験等を考慮の上で、弊社規程により決定します。 |
業務内容 | 半導体製造装置の装置制御(PLC)は「ラダー言語」を用いて設計/製作しており、装置的に色々なアクチュエーターを制御したり、他のコントローラや制御機器と接続して装置を稼働させるための設計業務に携わっていただきます。 上位(Hostコンピ... |
求める経験 | 【必要条件】 ■HMI/Host(通信系)の知識・理解・実務経験2年以上 (言語)(上より)) C#、.net C++、VC VB.net SEMI規格(SECS/GEM) VBA ... |
勤務地 | 京都府 |
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年収 | 450万円~650万円 ※時間外勤務時間30時間程度含む ※賞与:年2回(夏季・冬季) ※昇給:年1回 ※能力・ご経験等を考慮の上で、弊社規程により決定します。 |
業務内容 | 半導体製造装置のハード(電気)の電気配線の開発・設計業務を担当していただきます。 ・機械(半導体製造装置)の制御システム開発/生産設計 ・電気回路の開発/生産設計 ・制御盤の設計 半導体製造装置の電気設計者として、メカ設計エンジ... |
求める経験 | 【必要条件】 ■ハード(電気)設計エンジニアの実務経験3年以上 【歓迎条件】 ■FA装置のメンテナンス等で、制御盤やPLCを扱ったことがある方 ■国内/海外の安全規格設計経験(CE、SEMI)、電子回路設計経験 システム装置(... |
勤務地 | 京都府 |
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年収 | 550万円~800万円 ※時間外勤務時間30時間程度含む ※賞与:年2回(夏季・冬季) ※昇給:年1回 ※能力・ご経験等を考慮の上で、弊社規程により決定します。 |
業務内容 | 半導体製造装置の機構(メカ)の開発・設計業務 ・モールディング装置のプレス・搬送部の機構設計 (CADの使用経験:2D/3D) ・機械要素の構造解析、および実験・検証 ・製品のベンチマーク、および開発仕様書の作成 半導体製... |
求める経験 | 【必要条件】 ■CADの使用経験を有し、何らかの動きのある機構設計経験を有する方 ※特に搬送系の経験を有している方 【歓迎条件】 ■ビジネス英語(初級以上) ※ユーザ様との仕様打ち合わせが発生します。 |
勤務地 | 京都府 |
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年収 | 480万円~700万円 ※時間外勤務時間30時間程度含む ※賞与:年2回(夏季・冬季) ※昇給:年1回 ※能力・ご経験等を考慮の上で、弊社規程により決定します。 |
業務内容 | 半導体製造装置(シンギュレーション装置)で必須となるビジョン検査・3D検査のための画像制御(マシンビジョン)のソフトウェア開発およびカスタマイズをお任せいたします。 お客様の要求に基づき、仕様打合せ・構想検討~ソフトウェア設計・製作... |
求める経験 | 【必要条件】※下記条件のいずれかに当てはまる方 ■C、C# 、HALCON 、3次元検査のいずれか経験5年以上 ■Windows / Linux アプリケーション開発の経験 5年以上 ■光学系、カメラ、照明に関する知見をお持ちの方 ... |
勤務地 | 宮城県 |
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年収 | 500万円~1200万円 ※経験・能力・年齢を考慮し、当社規定により優遇します。 |
業務内容 | 【募集背景】 2026年5月から 第3開発棟が立ち上がり その年度だけでも19システムのデモ機の設置、立ち上げが計画されています。既存棟の移設や撤去、立上げも並行で行われるため、組織強化を目的として今回の募集に至りました。 【職務... |
求める経験 | 【必須】 ■半導体製造装置(エッチング装置)を扱ったことがある方。 ■機械や電子機器の設置、テスト、調整に関する実務経験がある方。 【歓迎】 ■半導体製造装置の製造、スタートアップ、フィールドサポート経験がある方。 ■半導体工... |
勤務地 | 宮城県 |
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年収 | 300万円~750万円 ※給与額は経験・スキル等を充分考慮の上、決定します ※上記給与は時間外手当を含まない金額です ※上記年収は、入社時の想定金額です |
業務内容 | 【概要】 半導体製造装置の機械設計業務 【詳細業務】 Dry Etching 装置のプロセスチャンバー及び付帯するユニットのメカ部品の設計・製図 メカ開発設計業務、装置機能改善のための調査・分析、評価品の施策や設計、 実験、評価、... |
求める経験 | [必須要件] □2D CAD 図検討/作成の実務経験者 (2 年以上) □エンジニアとして定型業務だけでなく改善・改良などの業務に携わったことがある方 【歓迎スキル】 □3D CAD オペレーション(3D Model 作成)実務経験... |