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デベロップ に該当する転職・求人一覧
| 勤務地 | 栃木県 |
|---|---|
| 年収 | 400万円～1000万円 |
| 業務内容 | ●業務内容 露光装置を始めとし、半導体やFPD（Flat Panel Display）を製造するための装置の開発を行います。電気設計者には様々な業務が用意されており、あなたの適性に応じて希望の業務を選択可能です。 世界初となる要素技... |
| 求める経験 | 【必須】★半導体業界未経験歓迎 ■大学（電子・電気系）卒業以上の知識・経験を有していて、好奇心旺盛で向上心のある方 ※OJT教育をはじめ、電気設計に関する各種研修も充実しており、半導体業界未経験方も大歓迎 【歓迎】※以下のいずれか... |
| 勤務地 | 栃木県 |
|---|---|
| 年収 | 400万円～1000万円 |
| 業務内容 | ●仕事内容 露光装置内で動作しているソフトウェアでは、nmオーダーの計測・制御や、μsecオーダーでの実行速度が要求される高度で複雑な処理を実行しています。また、装置の出力するデータ量は、1日でGByte単位にもなります。このビッグデータ... |
| 求める経験 | 【必須】 ■業務としてC、C++、Java、Pythonいずれかのご経験をお持ちの方（目安3年以上） ■半導体製造装置に興味をお持ちの方 ※OJTをはじめ、ソフトウェア技術に関する各種研修制度も充実しており、半導体業界未経験方も大歓迎... |
| 勤務地 | 神奈川県 |
|---|---|
| 年収 | 660万円～1010万円 ※経験・能力に応じて当社規定により決定致します。年収案には、残業代20H分を含んだ金額を記載しております |
| 業務内容 | 【業務内容】 主力製品であるCMP装置の次期CMP装置の開発を担って頂きます。 - CMP装置とは、主に半導体製造プロセスで使用され、最先端プロセスではウェーハ上の薄膜をナノレべルで平坦化し、洗浄・乾燥を行う装置になります。 - ... |
| 求める経験 | □必須要件 機械設計(搬送・工作機械・自動機など)の業務経験5年程度 □歓迎要件 ・半導体製造装置設計経験者(前工程半導体製造装置設計経験者尚歓迎） ・3DCAD経験者(ICAD経験者尚歓迎) □求める人物像 ・能動的... |
| 勤務地 | 東京都 |
|---|---|
| 年収 | 600万円～780万円 ※ 経験・能力・前給を考慮致します。■昇給：年１回■賞与：年２回 上記年収は残業を含んだ金額となります |
| 業務内容 | プローバ用チャックの技術開発 【具体的には】 ◆半導体検査装置のプローバ用チャックの技術開発 ◆材料物性・物理学・材料力学・熱流量などの知識を活かせます【職種の変更の範囲】当社業務全般 |
| 求める経験 | 【必要なご経験】 ◆材料系の知識をお持ちの方 熱力学の知識をお持ちの方 【歓迎】 ■ヒートシンクの製品開発経験がある方 ■半導体プロセス用ホットクールプレートの開発経験のある方 ■テストハンドラの温調部の開発経験のある方 |
| 勤務地 | 秋田県 |
|---|---|
| 年収 | 520万円～1000万円 ※前職の給与を考慮の上、当社規定で決定します。 |
| 業務内容 | ～プライム市場上場の電子部品メーカー/世界初『フェライトコア』を製品化し現在、「自動車」「ICT」「産業機器・エネルギー」の3つの成長市場で拡大・海外売上高比率91.9％のグローバルカンパニー～ 業務内容： 当社、装置開発課にて下... |
| 求める経験 | ■必須条件：下記いずれのご経験もお持ちの方 ・CADによる装置設計 ・装置組立の経験 |
| 勤務地 | 広島県 |
|---|---|
| 年収 | 1200万円～1600万円 ※条件はご経験・能力に応じて個別に提示いたします。 |
| 業務内容 | 【主な業務内容】 A) ピープルマネジメント B) プロジェクトマネジメント 新規プロセス開発 量産プロセス改善 C) クライアントマネジメント D) チームビルディング E) フィールド作業の想定なし F) 技術的... |
| 求める経験 | 【必須】 ■半導体装置プロセス経験、プロジェクトマネジメント経験10年以上 ■英語ミーティングをリードできる方 |
| 勤務地 | 東京都 |
|---|---|
| 年収 | 600万円～1100万円 ※ 経験・能力・前給を考慮致します。■昇給：年１回■賞与：年２回 上記年収は固定給+賞与+技術手当を含んだ金額となります。 |
| 業務内容 | 半導体製造装置のアプリケーションエンジニア 【具体的には】 半導体製造装置の ◇顧客への運用レシピの提案、技術サポート ◇装置導入前後のデモ、フィールドサポート ◇装置自体の評価、装置を用いた基礎実験 ◇ウェハ洗浄のプロセス... |
| 求める経験 | 【必須】 ◇メカトロニクスの総合的な知識を有する方 ◇メーカーでのフィールド・アプリケーションエンジニアの経験のある方 ◇加工プロセス開発の経験のある方 【歓迎】 英語を話せる方 |
| 勤務地 | 東京都 |
|---|---|
| 年収 | 675万円～1100万円 ※賞与、月間残業30時間分含む。提示年収は能力・経験に応じて増減する場合があります。 |
| 業務内容 | 前工程向け半導体加工機の洗浄機開発・機械設計。 ※開発の上流から下流までチームで一貫して関われます。 【具体的には】 各ユーザの洗浄プロセスに合わせた洗浄機構の設計、気流制御。 薬液種類に合わせた、配管系統の設計。【職種の変... |
| 求める経験 | 【必須】 ■機械・装置設計の経験があり、挑戦意欲のある方 【具体的には】 ◇機構設計の経験がある方 、ウェーハ洗浄用薬液使用の経験がある方 ◇メカトロニクスの総合的な知識を有する方尚可 |
| 勤務地 | 東京都 |
|---|---|
| 年収 | 600万円～700万円 ※ 経験・能力・前給を考慮致します。■昇給：年１回■賞与：年２回 上記年収は残業代を含んでおりません。 |
| 業務内容 | 各種半導体製造装置のアプリケーション業務 【具体的には】 半導体製造装置の ◇顧客への運用レシピの提案、技術サポート ◇装置導入前後のデモ、フィールドサポート ◇装置自体の評価、装置を用いた基礎実験【職種の変更の範囲】当社業務... |
| 求める経験 | 工学の知識を有し、挑戦意欲のある方。 【具体的には】 ◇メカトロニクスの総合的な知識を有する方 ◇メーカーでのフィールド・アプリケーションエンジニアの経験のある方 ◇加工プロセス開発の経験のある方 【歓迎】 ◇中国語を... |
| 勤務地 | 神奈川県 |
|---|---|
| 年収 | 500万円～900万円 ※年収は経験・スキルにより、決定します。 |
| 業務内容 | ＜職務内容＞ 入社後に任せる業務 ・レーザ加工装置、半導体製造装置、レーザドリル装置、レーザを用いた計測装置の開発、機械設計業務 ・装置のコンセプト立案、基本設計、詳細設計、製作図作成を主体に、顧客との技術折衝や仕様まとめを実施しな... |
| 求める経験 | 【必須】 ◇装置関連の機械設計のご経験 【歓迎】 ◆レーザ加工装置、半導体製造装置、工作機械、検査装置などの設計・制御のご経験 |
