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powered by   2024/03/28 更新
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薄膜形成 に該当する転職・求人一覧

勤務地 宮崎県宮崎市清武町木原727
年収 500万円 ~ 900万円 ■通勤手当 ■住宅手当 ■家族手当
業務内容 【業務内容】 ■半導体前工程のプロセス開発 ・SiCパワー半導体の生産性改善業務 ・新規設備立上げ業務 ・欠陥率低減、均一性改善業務 【募集背景】 ■SiC事業の需要増加に伴う生産能力拡大、および デバイス性能の高性能化実現に向けた体制強...
求める経験 【経験】 ・半導体前工程のプロセス開発経験 【歓迎】 ・プラズマエッチングプロセス経験者、または薄膜プロセス経験者 ・SiCのエピタキシャルプロセスや成長装置に関するご経験 ・マネジメント経験 【求める人物像】 ・困難な状況でも、あきら...
勤務地 石川県金沢市
年収 400万円 ~ 900万円 ■通勤手当 ■住宅手当 ■家族手当 ■残業手当 ■役職手当 ■その他手当
業務内容 ■携わる商品 MEMSセンサや高周波フィルタなどの電子部品 ■概要 電子部品の製造プロセス開発・量産導入を担当します。 ■詳細 成膜、リソグラフィ、エッチング、洗浄等の要素技術を使用し、電子部品の製造プロセス開発から量産導入までを担当して...
求める経験 【必須】 薄膜微細加工プロセス関連の実務経験が2年以上ある方。 (成膜、リソグラフィ、エッチング、洗浄等) 【歓迎】 ・統計解析を用いたデータ解析経験がある方。 ・設備選定から量産導入までの一連の業務経験がある方。 ・新規プロセス開発から...
勤務地 静岡県浜松市中央区三和町10
年収 400万円 ~ 750万円 ■通勤手当 ■住宅手当 ■家族手当 ■残業手当
業務内容 【職務内容】 半導体業界の中でも「高耐圧・大電流」の分野に強みを持ち、自動車市場を中心に競争優位性を強めている同社で、LSIウエハプロセスのプロセス改善を担当していただきます。 半導体製造プロセスの中の「リソグラフィ」「エッチング」「薄膜...
求める経験 【必須要件】 ・生産技術もしくはプロセス改善のご経験
勤務地 京都府京都市南区久世築山町140
年収 400万円 ~ 750万円 ■通勤手当 ■家族手当 ■営業手当 ■残業手当 ■役職手当 ■資格手当
業務内容 【仕事内容】 ■当社にて、各種産業装置の電気制御設計をお任せします。 ※製品例:レーザ加工機・電池検査装置・液晶製造装置・各種製造装置等 【仕事詳細】 ■ユーザーとの打合せから構想設計・見積り・仕様書作成・設計・据付・調整等を一貫した業務...
求める経験 【必要な経験・スキル】 ■機械やプラントなどの電気制御設計の3年以上のご経験 ■PLC(三菱製ないしオムロン製のどちらか)を使用した経験 【歓迎する経験・スキル】 ■お客様との細かな折衝・交渉を進んでできるコミュニケーション能力をお持ちの...
勤務地 長野県諏訪郡富士見町
年収 500万円 ~ 1000万円 ■通勤手当 ■家族手当 ■残業手当 ■休日勤務手当
業務内容 <案件№ 000335> 【業務内容】 国内拠点における新製品(オフィス・ホーム用プリンター、商業・産業用プリンター、外販)向けインクジェットヘッドの量産化プロセス技術業務をご担当いただきます。 ●新規要素技術の生産技術開発業務 ・外部メ...
求める経験 【必須(MUST)】 ・プロセス技術業務、製造技術業務、設備技術業務経験のある方 【歓迎(WANT)】 ・半導体製造プロセスの開発・量産経験 ・薄膜形成、真空装置、フォトリソグラフィ、ウェットエッチング、精密組立等の技術・装置に関わる業務...
勤務地 千葉県成田市南羽鳥字松ヶ下570-2
年収 520万円 ~ 1000万円 ■通勤手当 ■家族手当 ■残業手当 ■地域手当 ■その他手当
業務内容 〈6D01【千葉】製造プロセス開発(電子部品材料)※在宅勤務可/グローバルメーカー/東証プライム 〉 ~東証プライム上場の電子部品メーカー/世界初『フェライトコア』を製品化し現在、「自動車」「ICT」「産業機器・エネルギー」の3つの成長市...
求める経験 ■必須条件: ・めっき液開発、めっき技術を用いた開発経験者 求める人物像 表面処理開発部は要素開発から新規製品創出まで多岐に渡る業務を行っております。 これまでの経験を活かしてチャレンジングな開発が出来る環境です。あきらめずに前向きに取り...
勤務地 長野県諏訪郡富士見町富士見1010
年収 500万円 ~ 1000万円 ■通勤手当 ■家族手当 ■残業手当 ■休日勤務手当
業務内容 <案件№ 000585> 【企業概要】 1942年の創業以来培ってきた「省・小・精の技術」をベースに、お客様の期待に応えるために創造と挑戦を重ねてきました。 強みのある独自のコア技術により開発設計された数々の製品ーインクジェットプリンター...
求める経験 【必須(MUST)】 以下のいずれかの知識・経験。 ・薄膜形成、真空装置、フォトリソ、ドライエッチング、ウェットエッチング等のウェハプロセス技術 ・材料開発、材料評価技術・各種分析技術 ・量産品の工程設計・工程管理・歩留り向上・生産性向上・...
勤務地 神奈川県茅ヶ崎市萩園2500
年収 520万円 ~ 850万円 ■通勤手当 ■残業手当 ■役職手当 ■赴任手当 ■出張手当 ■休日勤務手当
業務内容 【職務内容】 ■設計職として、同社研究所において各種真空装置の開発設計を  ご担当いただきます。 【具体的には】 ・大型成膜装置における開発課題を機械工学的な知見を駆使して  原理究明・解決し、ハードウェアの設計指針を決定し、  事業部に...
求める経験 ■必須要件  ・大型真空装置の機械工学・設計に関する知識がある  ・大型真空装置の機械設計の経験がある  ・CADによる設計、CAEによる解析業務等の経験がある   ・3D-CAD操作、製図経験がある  ・海外出張が可能 ■歓迎要件  ・...
勤務地 千葉県富里市美沢10-2
年収 500万円 ~ 800万円 ■通勤手当 ■残業手当 ■役職手当 ■赴任手当 ■出張手当 ■休日勤務手当
業務内容 【職務内容】 ■プロセスエンジニア・材料開発・装置開発に従事いただきます。 【具体的には】 ①FPD・半導体・電子向けスパッタリングターゲット材料の開発                                           ...
求める経験 ■必須要件  ・薄膜成膜技術に関する知見を有している方  ・長期海外出張可能な方 ■歓迎要件/求める人物  ・電子デバイス作製技術および   電子デバイス向けの無機材料の知識がある方  ・理系大学において研究活動の経験がある方  ・同業他...

プロセス改善・開発/ソニーG 半導体中核企業/世界シェア50%|【山形】

ソニーセミコンダクタマニュファクチャリング株式会社 閲覧済み
勤務地 山形県鶴岡市宝田1-11-73
年収 420万円 ~ 900万円 ■通勤手当 ■残業手当
業務内容 【仕事内容】 CMOSイメージセンサーのウェーハプロセス(リソグラフィ―、エッチング加工、薄膜形成、イオン注入、熱処理)の品質、コスト、生産性を考慮した量産プロセス技術開発や装置立上げ、条件出し、歩留改善、欠陥解析、プロセス課題への対応に従...
求める経験 ■必須要件(下記いずれか必須) ・エンジニア職としての経験者 (半導体経験には限定せず、ものづくりの経験、量産ラインの改善経験なども含め対象) ・理系専攻経験の方(化学、物理、電気、電子) ■歓迎要件 半導体ウェーハプロセス開発の経験、半...