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powered by   2024/11/30 更新
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メカ設計エンジニア<半導体製造装置> 東京精密

掲載開始日:2024/07/04
終了予定日:2024/08/01
更新日:2024/09/04
ジョブNo.190042
職種 メカ設計エンジニア<半導体製造装置>
社名 東京精密
業務内容 ■半各種半導体製造装置の機械設計全般業務を担当していただきます。
※開発の上流から下流までチームで一貫して関わることができます。

【具体的には】
半導体製造装置の搬送系システムや超精密ステージなど各種機構部分の設計、機構解析

【同社製品の魅力】
同社は、精密事業にて培った技術をもとに「計測技術を持つ唯一の半導体製造装置メーカー」として、ウエハ製造/テスト/後工程などの分野に携わる製品を幅広く展開しています。
求める経験 【必須要件】
・半導体製造装置、計測機器、工作機械等いずれかの設計の経験がある方

【歓迎要件】
・機構設計の経験がある方
・メカトロニクスの総合的な知識を有する方尚可
勤務地
東京都/八王子市/石川町2968-2
年収 600-760万円
※諸手当、福利厚生は雇用形態等諸条件により、適用外の場合がございます。詳しくはコンサルタントまでお問い合わせ下さい。
勤務時間 08:30 - 17:00(コアタイム:00:00 - 00:00)
休日・休暇 年間126日/(内訳)完全週休2日制(土・日)、祝日、長期休暇(平日5日連続取得可能)、慶弔休暇、特別休暇、介護休暇、介護休業、育児支援制度(育児休業、育児時短勤務、子の看護休暇)、Female休暇、リフレッシュ休暇
福利厚生 健康保険、雇用保険、労災保険、厚生年金※東京金属健事業康保険組合。社会保険完備。
通勤定期代、住宅手当(条件により13,000円または24,000円)、家族手当(条件により14,000円?)、時間外手当
雇用形態 正社員
選考プロセス 【筆記試験】無
【面接回数】1?2回(面接官の都合が合えば面接回数が1回となります)
【選考フロー】一次面接(現場マネージャー)→最終面接(役員)

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