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DS1766 【半導体デバイス熱応力シミュレーションエンジニア】イメージセンサ及び新規デバイス開発を  /  ソニー株式会社

ジョブNo.111755
職種 DS1766 【半導体デバイス熱応力シミュレーションエンジニア】イメージセンサ及び新規デバイス開発を
社名 ソニー株式会社
業務内容 下記のいずれかをご担当いただきます。
・新規デバイス構造、新規プロセスのためのシミュレーション技術開発
・構造/伝熱シミュレーションによるデバイス構造設計、最適構造提案
・イメージセンサや新規デバイス開発チームに参画し、シミュレーションを用いた各種開発支援
・セット設計者と連携し、各種デバイスを搭載したセット構造まで広げた構造・伝熱解析
・デバイス製造プロセスの提案
・シミュレーション高精度化に向けたTEG開発、評価
・共同研究(海外含む)による将来技術探索
求める経験 ※応募時に顔写真が必要です。
物理学の基礎知識(大学教養程度)
・構造力学、熱力学の基礎知識
・英語による文献解読が出来ること
<歓迎>
・半導体デバイスの開発経験
・構造解析シミュレーションの使用経験
・イメージセンサもしくはその他トランジスタの設計、開発経験
・数値計算プログラミング経験(Perl、Python、C、C++、他)
勤務地
神奈川県
年収 500万円~

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