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SSD実装設計:プリント基板・筐体など【C】  /  キオクシア(旧東芝メモリ株式会社)

ジョブNo.08-51010639
職種 SSD実装設計:プリント基板・筐体など【C】
社名 キオクシア(旧東芝メモリ株式会社)
業務内容 ◆当社SSD製品の実装設計技術職。より省スペース化が求められるSSD製品において、

・プリント基板、各種部品実装設計
・筐体設計
・EMC試験、熱解析

のいずれかを担当。PC向け、サーバ向けなど、幅広く展開される製品に共通する技術基盤の開発を担って頂きます。
※担当業務はご経験を踏まえ、面接を通じて決定。

【採用背景】
当社が手がけるSSDは、世界最先端の3Dプロセス技術を用いたフラッシュメモリを中核としており、IoTの進展やデータセンター需要増加を背景に需要が拡大。今後、更なる製品ラインナップ拡充、技術開発投資を行うことから、部門強化のため、大規模募集を行っています。
求める経験 【必須要件】
■電気・電子機器の基板設計、筐体設計経験者
※半導体経験不問。
※家電・PC・OA機器など幅広い業界の方歓迎
勤務地
神奈川県横浜市栄区
年収 450万円〜1200万円
雇用形態 正社員

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