【埼玉】製品開発※次世代半導体向実装材料HRDP 33-a 社名非公開
| 職種 | 【埼玉】製品開発※次世代半導体向実装材料HRDP 33-a |
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| 社名 | 社名非公開 |
| 業務内容 |
【募集背景】 配属となる事業創造本部 HRDP事業推進ユニットでは、次世代半導体チップ実装用特殊ガラスキャリア「HRDP」の開発・事業推進を進めております。この製品は、超高密度の回路形成を可能にし、高機能半導体の製造効率向上を行うことができます。生成AI/5G、6G等の本格普及を支える製品として期待されており、多くの半導体メーカーから引き合いをいただいている状況です。その中でご入社いただく方には以下業務をお任せします。 【職務内容】 市場の要請に合わせ材料設計、開発から、材料評価まで実施頂きます。評価は、社外協働メーカーともコミュニケーションを取りながら進められます。海外の顧客と直接、英語によるコミュニケーションを取って頂く機会もあります。 ※少なくとも国内外含め1回/月以上の出張がございます。海外の顧客とは英語を使用します。 【配属先のミッション】 先端半導体パッケージ市場に向けた新規材料の開発、事業化を目的としたプロジェクト。大手半導体メーカーからの要求に対し、新規材料開発で応えていく業務です。 【顧客/用途/事業方針】 顧客：韓国、台湾、アメリカなど。 用途：多岐にわたる。５Gや自動運転、IOT、通信関連など半導体全般になる。 生産：委託会社に任せている。 【業務の面白み/魅力】 ・先端半導体市場の最前線で活躍できます。 ・大手半導体メーカーと直接コミュニケーションを取りながら、材料開発をすることが可能です。 【キャリアパスについて】 開発部門の中心的な役割を担っていただきます。 将来的には本業務での経験および当人の適正/希望により、強みを活かして各方面へ展開の可能性があります。 ■配属となる事業創造本部とは: 新規事業創出に特化した組織であり、各事業本部、総合研究所、基礎評価研究所と連携しながら、『新規事業創出』と『技術の蓄積』を推進しています。 研究開発から事業化までを担い、事業創造に必要な各種戦略支援機能を内部に有した自律自走型組織です。 事業化テーマの2030年貢献利益100億円以上を目標に、経営資源を積極的に投入していくことが発表されております。 これまでに、極薄銅箔、薄膜材料、超微粉など、三井金属の事業を支える製品を創りだしてきました。 ◆企業について: 同社はグローバ… |
| 求める経験 | 【必須要件】 ※履歴書またはキャリアシートへ【顔写真の添付】必須※ ・材料の開発経験（分野不問） ・語学（英語）：メール対応/文書・マニュアル読解 【歓迎要件】 ・半導体パッケージ、PCB基板開発経験 ・電子デバイス、材料、装置の開発業務 ～三井金属は男女共同参画を推進しています～ |
| 勤務地 |
埼玉県
詳細につきましてはご面談時にお伝え致します
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| 年収 |
年収 400 ～ 750 万円 ※管理監督職での採用の場合、残業代の支給はございません。 ※年収は ご年齢/経験/能力を考慮し決定します。 賞与：年2回（6、12月） 昇給：年1回 定年:65歳 役職定年無 なお、経験・スキルに応じて変動の可能性があります |
| 勤務時間 | 09:00～17:50 |
| 休日・休暇 | 週休二日（土日）土・日・祝祭日、夏季休暇、年末年始休暇、年次有給休暇（入社後即日付与5日～15日/入社日に基づく）、結婚休暇、忌引休暇、育児休業制度、介護休業制度 等 |
| 募集背景 | 増員のための募集になります。詳細につきましてはご面談時にお伝え致します。 |
| 雇用形態 | 正社員 |
この求人情報は、「株式会社パソナ」が取り扱っています
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