AIアルゴリズム／組み込みソフトウェア開発＜全社R&D部門／次世代デバイス製品＞ 東証プライム上場、創業80年以上の日系電子部品メーカー
| 企業名 | 東証プライム上場、創業80年以上の日系電子部品メーカー |
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| 年収 | 1100万円 〜 1500万円 |
| 勤務地 |
千葉県東大和田2-15-7
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| 職種 | AIアルゴリズム／組み込みソフトウェア開発＜全社R&D部門／次世代デバイス製品＞ |
| 業種 | 半導体・電子・電気機器業界のシステムエンジニア(マイコン・計測・画像等) |
| ポイント | 新たな技術の拡充を進めるため、グローバル規模でのM＆Aにも積極的に取り組んでおり、 技術だけでなくグローバルレベルでの販売力、素材調達の情報力、そして世界の市場を席巻する圧倒的な優位性を築いています。 |
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正社員
年間休日120日以上英語を使う仕事社宅・家賃補助制度第二新卒歓迎フレックス勤務
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募集要項
| 仕事内容 |
■全社横串R&D部門に於いて次世代デバイスのAIアルゴリズム開発業務を担当頂きます。 【具体的には】 ■AI／データ解析／画像解析等を用いた新規材料開発 ■新規デバイス製品化に必要なシステム及びソフトウェアの設計開発 ■加速度等のセンサーデータを用いたAIアルゴリズム開発及び組み込み実装 ■特に製品開発・量産技術開発・材料開発等の3分野への応用展開を考えております。 ■完成品・最終製品を扱う企業ではないため、応用先は多岐にわたり、同社の技術を発展させ事業部・海外と連携し技術開発を推進頂きます。 ■応用先が工場等の生産現場の場合、国内工場での出張等も発生致します。海外出張等も発生する可能性もあり、海外赴任等のチャンスもございます。 【超小型センサモジュール「i3 Micro Module」事例】 工場などで機械・設備の異常を未然に防ぐ「予知保全」を実現するため、エッジAIを搭載した超小型センサモジュール「i3 Micro Module」の開発を進めています。振動センサ、温度センサ、気圧センサなどの各種センサとエッジAI、メッシュネットワーク機能をコンパクト... |
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| 求める人材 | 【必須要件】※以下のいずれも必須 ■機械学習、画像認識、画像処理、統計解析等を用いた開発経験または知識 ■英語でのコミュニケーションスキル 【歓迎要件】 ■電子デバイス向け新材料開発経験 ■センサーデバイス信号処理開発経験 ■OS／ドライバ等組み込みLinux／RTOS向け開発経験 ■C／C＋＋／C＃／Python／R／MATLAB等を用いた開発経験 |
給与・待遇
| 給与 | 600-1000万円 |
|---|---|
| 雇用・契約形態 | 正社員 |
| 募集ポジション | AIアルゴリズム／組み込みソフトウェア開発＜全社R&D部門／次世代デバイス製品＞ |
| 待遇・福利厚生 |
健康保険、雇用保険、労災保険、厚生年金 通勤手当、住宅手当、引っ越し手当、単身赴任手当（単身寮＋別居手当＋月1回分の帰省手当） 寮・社宅、財形貯蓄、社員持株、保養所、定年（65歳） |
勤務時間・休日
| 勤務時間 | 08:30 - 17:15（コアタイム：00:00 - 00:00） |
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| 休日・休暇 | ／（内訳）完全週休2日制、年末年始・GW・夏季休暇、年次有給休暇（18日～24日／入社半年経過後の日数）、慶弔・特別休暇、半日有給休暇 |
その他
| 選考プロセス | 【面接回数】2～3回※基本2回 【適性検査】有 【選考フロー】 web適性検査（webGAB）＋紙の適性検査（VCAT）＋一次面接（WEB）⇒（部門面談場合により有）⇒ 最終面接（対面） |
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企業情報
| 企業名 | 東証プライム上場、創業80年以上の日系電子部品メーカー |
|---|---|
| 事業内容 | 【概要・特徴】 東証プライム上場、磁性技術に強みをもつ総合電子部品メーカー。 磁性技術を活かし、コイル、センサ、マグネット、電源、電池などの多種多様な電子部品・電子デバイスなどの製造・販売を行なっています。 記録デバイスや、産業機器・エネルギー向けアレスタをはじめ、数多くの製品で世界トップクラスのシェアを獲得しています。 【海外展開】 20以上の国や地域に拠点を構え、グローバルに事業を展開。 海外現地生産や技術サポート体制を拡充させており、海外生産比率、海外売上高比率はともに8割以上を占めています。 【ビジョン】 今後の成長が期待される次世代電子部品を戦略成長製品と位置づけ、IoT市場における事業の拡充を目指しています。 特に、HEV・EV用デバイスの開発の強化や省エネで高効率電源の開発も進めています。 |
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