ソフトウェア開発<全社R&D部門/次世代デバイス製品> 東証プライム上場の大手日系電子部品メーカー
企業名 | 東証プライム上場の大手日系電子部品メーカー |
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年収 | 1100万円 〜 1600万円 |
勤務地 |
千葉県東大和田2-15-7
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職種 | ソフトウェア開発<全社R&D部門/次世代デバイス製品> |
業種 | 半導体・電子・電気機器業界のプログラマー(制御系) |
ポイント | フェライトコアを世界で初めて製品化した総合電子部品メーカーです。最先端技術に取り組んでおり、EVやドローン内部にも使われる世界屈指の技術力を有しています。社員数は約10万3千人、海外の連結子会社は100社を超える大手企業ながら、前職での経験を考慮した評価制度が存在するため個人の実力が適切に評価される体制が整っているため、中途入社後に部門のリーダーを担っている方も多く存在します。 |
正社員
年間休日120日以上英語を使う仕事社宅・家賃補助制度フレックス勤務
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募集要項
仕事内容 |
■全社横串R&D部門に於いて次世代デバイスのソフトウェア開発業務を担当頂きます。 同社デバイス(電子部品、各種センサー、蓄電池等)を用いたシステム・モジュールにおけるシステム及びソフトウェア開発担当としてご従事いただきます。 【具体的には】 ■新規デバイス製品化に必要なシステム及びソフトウェアの設計開発を担当いただきます。 ■アルゴリズム開発及び組み込み実装をメインで担当頂き、C言語をメインで担当頂きます。 ■特に製品開発・量産技術開発・材料開発等の3分野への応用展開を考えております。 ■完成品・最終製品を扱う企業ではないため、応用先は多岐にわたり、同社の技術を発展させ事業部・海外と連携し技術開発を推進頂きます。 【実際の応用先事例】 7つの領域への展開を想定しており、5Gスマートフォン、ウェアラブルデバイス、VR/AR、ロボティクス/ドローン、自動運転、EV領域、再生可能エネルギー分野等を想定しております。電池・電源・電子部品等の製品に機械学習などを搭載し、付加価値を向上させる取り組みとなります。 |
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求める人材 | 【必須要件】下記いずれも必須 ■組み込みソフトウェア開発経験をお持ちの方 ┗C/C++/C#/Python/R/MATLAB等を用いた開発経験いずれかをお持ちの方。 ■英語力:日常会話レベルの英語力(使用例:海外拠点等での英語のコミュニケーションで使用いただきます) 【歓迎要件】 ・組み込みソフトウェアの開発経験 ・OS/ドライバ/組み込みLinux/RTOSの利用経験、開発経験 ・回路基板設計経験、FPGA設計経験 ・機械学習、画像認識、画像処理、統計解析等を用いた開発経験または知識 ・TOEIC 550点以上 |
給与・待遇
給与 | 600-1050万円 |
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雇用・契約形態 | 正社員 |
募集ポジション | ソフトウェア開発<全社R&D部門/次世代デバイス製品> |
待遇・福利厚生 |
健康保険、雇用保険、労災保険、厚生年金 通勤手当、住宅手当、引っ越し手当、単身赴任手当(単身寮+別居手当+月1回分の帰省手当) 寮・社宅、財形貯蓄、社員持株、保養所、定年(65歳) |
勤務時間・休日
勤務時間 | 08:30 - 17:15(コアタイム:00:00 - 00:00) |
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休日・休暇 | /(内訳)完全週休2日制、年末年始・GW・夏季休暇、年次有給休暇(18日~24日/入社半年経過後の日数)、慶弔・特別休暇、半日有給休暇 |
その他
選考プロセス | 【面接回数】2~3回※基本2回 【適性検査】有 【選考フロー】 web適性検査(webGAB)+紙の適性検査(VCAT)+一次面接(WEB)⇒(部門面談場合により有)⇒ 最終面接(対面) |
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企業情報
企業名 | 東証プライム上場の大手日系電子部品メーカー |
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事業内容 | 【概要・特徴】 東証プライム上場、磁性技術に強みをもつ総合電子部品メーカー。 磁性技術を活かし、コイル、センサ、マグネット、電源、電池などの多種多様な電子部品・電子デバイスなどの製造・販売を行なっています。 記録デバイスや、産業機器・エネルギー向けアレスタをはじめ、数多くの製品で世界トップクラスのシェアを獲得しています。 【海外展開】 20以上の国や地域に拠点を構え、グローバルに事業を展開。 海外現地生産や技術サポート体制を拡充させており、海外生産比率、海外売上高比率はともに8割以上を占めています。 【ビジョン】 今後の成長が期待される次世代電子部品を戦略成長製品と位置づけ、IoT市場における事業の拡充を目指しています。 特に、HEV・EV用デバイスの開発の強化や省エネで高効率電源の開発も進めています。 |
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