【神奈川】組込エンジニア（半導体製造装置） 社名非公開
| 職種 | 【神奈川】組込エンジニア（半導体製造装置） |
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| 社名 | 社名非公開 |
| 業務内容 |
【職務概要】 同社にて、下記業務をお任せいたします。 【職務詳細】 ■製品：半導体製造装置（CMP） ■範囲：仕様決め～テスト ■開発：C#、C++ 【具体的には】 最先端の半導体製造に欠かせない『CMP』という半導体製造装置のソフトウェアを開発します。 複数のセンサーから得られるデータを解析して装置を制御するソフトウェアです。 センサーを制御する部分、データ処理を行う部分、ユーザーインターフェイス等のシステム全体が開発対象です。 仕様決め、設計、実装、テストの全てを担当します。 メンバーそれぞれの特性に応じて担当を柔軟に変えることができます。 ハードウェア設計エンジニアやサービスエンジニア、営業などとも連携して開発を進めます。 |
| 求める経験 | 【必須】 プログラミングでの実務経験 【尚可】 ・顧客要求に応じて仕様決めを行った経験がある方 ・アプリケーションソフトウェアの開発に携わった経験がある方 ・C#やC++のプログラミング言語の知識とスキル、UMLなどの設計手法の知識とスキルがある方 |
| 勤務地 |
神奈川県
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| 年収 |
年収:410万～720万程度 月給制：月額207000円 給与:■経験、スキル、年齢を考慮の上、同社規定により優遇 賞与:年2回（7月、12月）※前年度実績に基づいて試算（約5ヶ月分） 昇給:年1回（4月） |
| 勤務時間 | 8時00分～16時30分 |
| 休日・休暇 | 完全週休2日制（土曜・日曜）・祝日・夏休み・盆休み・秋休み・年末年始・慶弔、有給休暇 ※休日日数123日 |
| 募集背景 | 会社の成長に伴う部門強化のため |
| 福利厚生 |
通勤手当、家族手当、厚生年金基金、退職金制度、永年勤続表彰、独身寮、保養所、社員食堂、社員持ち株制度、社宅・家賃補助制度、資格取得支援制度 喫煙情報：敷地内禁煙 |
| 雇用形態 | 正社員 契約期間：無期 試用期間：有(3か月) |
| 選考プロセス | 書類選考 → 一次面接 → 適性検査 → 最終面接 → 内定 |
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