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ダイシング に該当する転職・求人一覧
勤務地 | 山形県鶴岡市宝田1-11-73 |
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年収 | 450万円~900万円 ※能力・経験等考慮の上、当社規定により決定 ※下記年収例は業績給標準評価、超過勤務手当30h含む【年収例】795万円/係長・専門家レベル、649万円/上級担当者レベル、482万円/初級担当者レベル |
業務内容 | 【業務内容】 CMOSイメージセンサーのウェーハプロセス(Lithography、DRY、CVD、PVD、CMP、WET、METAL、Ion Impla、HOT工程等)の安定性、コスト、生産性を考慮した量産技術開発や装置立上げ、条件出し、... |
求める経験 | 【必須】 ・半導体デバイス/装置メーカーでの半導体プロセス開発の経験 ・半導体装置メーカーでのフィールドサポートやプロセス技術全般の経験 【歓迎】 ・Lithography工程プロセス開発の経験 ・CMOSのプロセス開発の経験... |
勤務地 | 熊本県菊池郡菊陽町大字原水4000-1 |
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年収 | 600万円 ~ 750万円 ■通勤手当 |
業務内容 | <DS_R0189 【ユニットプロセス】半導体ユニットプロセスエンジニア経験者(ソニーセミコンダクタマニュファクチャリング出向)> 【担当者】次世代イメージセンサー、ディスプレイを創り上げるためのユニットプロセス構築、プロセス設計シミュレ... |
求める経験 | 【必要となるスキル/経験】 ■必須 ユニットプロセス(リソグラフィ、ドライエッチング、成膜、洗浄、ダイシング、めっき、CMP/研磨等)構築を約2年以上経験されている方 ※デバイスメーカー・製造装置メーカー・材料メーカーいずれのバッググランド... |
勤務地 | 東京都大田区大森北2-13-11 |
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年収 | 750-1200万円 ※諸手当、福利厚生は雇用形態等諸条件により、適用外の場合がございます。詳しくはコンサルタントまでお問い合わせ下さい。 |
業務内容 | ■半導体製造装置に付帯して使用される、超音波応用製品(加工ユニットやセンサー関連)の開発業務をご担当頂きます。 【具体的には】 要素開発から量産設計、および顧客対応まで、幅広くご担当頂きます。 |
求める経験 | 【必須要件】 ■CADを使用した機械部品や機構部などの設計開発経験(3年以上目安) 【歓迎要件】 ■超音波に関わる設計開発経験 ■振動体の知見 ■圧電技術の知見 |