【大阪】次世代製品開発のメカエンジニア～超精密機械加工とエレクトロニクス技術の融合～ ミネベアミツミ株式会社
| 企業名 | ミネベアミツミ株式会社 |
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| 年収 | 800万円 〜 1400万円 |
| 勤務地 |
大阪府
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| 職種 | 【大阪】次世代製品開発のメカエンジニア～超精密機械加工とエレクトロニクス技術の融合～ |
| 業種 | 半導体・電子・電気機器業界の機械・機構設計（機械） |
| ポイント | 【大阪】次世代製品開発のメカエンジニア～超精密機械加工とエレクトロニクス技術の融合～ |
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正社員
年間休日120日以上
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募集要項
| 仕事内容 |
＜職務内容＞ 同社の優位性ある精密機械部品、小型モータ、各種アクチュエータ、センサー等活用し、次世代FA・ロボティクスや車載、医療向け新製品の開発をお任せします。 ＜採用の背景＞ 同社は、ミネベアの超精密機械加工技術と、ミツミ電機のエレクトロニクス技術を融合させ、IoT時代に貢献する「エレクトロ・メカニクス・ソリューションズR」プロバイダーとして、様々な世界シェアトップ製品を保有し世界のものづくりに邁進しております。 ミネベアのボールベアリング、航空機用ロッドエンドベアリングやピボットアッセンブリーなどの機械加工品事業を原点に、モーター、ライティングデバイス、計測機器などの電子機器事業に活躍、ミツミ電機の半導体デバイスや光デバイス、機構部品、高周波部品、電源部品が加わり、更にユーシンの車載用モジュール事業、ABLICのアナログ半導体、オムロンのMEMS事業などの統合により、新たな戦略分野への挑戦を進めています。 現在私共では、これら部品デバイスからモジュール製品を組合せ、計測制御・通信技術や、更にはAIやIoT技術を実装して、「エレクトロ・メカニクス・ソリューション... |
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| 求める人材 | ※応募時は証明写真の提出をお願い致します。 【必須】 ■機構設計開発経験 【歓迎】 ■3D CADでの機構設計開発経験（目安5年以上） ■構造解析、機構解析、樹脂流動解析、磁場解析などCAEの活用経験 ■歯車、モータ、センサなど機械要素を組み合わせた機構、モールド部品や金属部品の設計経験 ■新製品開発業務経験（目安5年以上） ■小型家電製品、産業用機器等の電気、ソフト、機構メカ、機能安全設計経験 ■電気HW/SW、計測制御、機構系など各分野技術クロスファンクションチームでの開発経験 ■市場性検討や競合分析、技術戦略など上流工程からの先行開発経験 |
給与・待遇
| 給与 |
450万円～850万円 給与は経験・スキルにより、決定されます。 |
|---|---|
| 雇用・契約形態 | 正社員 |
| 募集ポジション | 【大阪】次世代製品開発のメカエンジニア～超精密機械加工とエレクトロニクス技術の融合～ |
| 待遇・福利厚生 | 健康保険 厚生年金 雇用保険 労災保険通勤手当 住宅手当 家族手当 残業手当(月間平均残業時間 20 時間） |
勤務時間・休日
| 勤務時間 | 08:45～17:30 |
|---|---|
| 休日・休暇 | 完全週休2日制(土日祝)、夏季・年末年始休暇、年次有給休暇、慶弔休暇、その他特別休暇制度 |
その他
| 選考プロセス | 面接1回、一次面接→最終面接 ※1回完結の場合もございます。 |
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企業情報
| 企業名 | ミネベアミツミ株式会社 |
|---|---|
| 設立 | 1951年7月 |
| 従業員数 | 83563名 |
| 資本金 | 682億5800万円 |
| 売上高 | 1兆4500億円 |
| 事業内容 | 【ベアリングに代表される超精密機械加工製品からモーター、センサー、半導体、無線技術等のエレクトロニクス製品を扱うミネベアミツミグループ】 機械加工品事業：ミニチュア・小径ボールベアリング、ピボットアッセンブリー、電磁クラッチ・電磁ブレーキ 等 電子機器事業：ステッピングモーター、回転角センサ、液晶用ライティングデバイス 、ひずみゲージ、フォースセンサー、圧力計、トルク変換器、ベクトルセンサー、デジタル指示計、引張圧縮試験機 等 ミツミ事業：ミツミ電機の展開する各種電子部品（電源IC、リチウムイオン電池用保護IC、オートフォーカス用アクチュエーター、通信機器、アンテナ、パワーイ... |
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