生産技術(組付け/加工工程)<ミリ波センサ・画像センサ> デンソー
職種 | 生産技術(組付け/加工工程)<ミリ波センサ・画像センサ> |
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社名 | デンソー |
業務内容 |
■同社にて、ミリ波センサ、画像センサの組立工程の工程設計を担当して頂きます。 【具体的には】 ・24年度立上げ新製品(6種)、いずれかの工程設計 ・既存製品の生産性向上活動 ・グローバル(DMTN,TDE)ラインの生産性向上活動、及び、設備立ち上げなど |
求める経験 | 【必須要件】 ・生産技術の経験をお持ちの方 ※工程や製品は問いません 【歓迎要件】 ・製造条件を統計解析等で評価・分析の経験 ・現地現物確認、フットワーク |
勤務地 |
三重県/いなべ市/大安町門前1530
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年収 |
430-1200万円 ※上記年収は残業代及び諸手当込み ※経験を考慮して決定 ※採用時の職種や職能資格により、試用期間終了後に本人が希望し会社が認めた場合に「裁量労働制(専門業務型、企画業務型)」を適用する可能あり |
勤務時間 | 09:00 - 18:00(コアタイム:10:30 - 14:45) |
休日・休暇 | 年間121日/(内訳)完全週休2日制(土日)、GW、夏季・年末年始休暇(各10日程度の連続休暇)、有給休暇(最高20日/1年)、特別休暇 |
福利厚生 |
健康保険、雇用保険、労災保険、厚生年金 家族手当、役職手当、資格手当、時間外勤務手当、通勤交通費など 選択型福利厚生制度(カフェテリアプラン)、個別制度/住宅資金貸付、財経貯蓄、持ち株制度など 施設/独身寮、社宅、保養所、研修センター、各種文化・体育施設など |
雇用形態 | 正社員 |
選考プロセス | 【適性検査】有 【面接回数】2回 【選考フロー】 書類選考⇒適性検査⇒面接2回⇒内定 |
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