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京都府 に該当する転職・求人一覧
| 勤務地 | 京都府京都市南区上鳥羽上調子町5番地近鉄京都線「十条」駅より徒歩14分 |
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| 年収 | 年収:440万～550万程度 月給制：月額314200円 給与:■経験、スキル、年齢を考慮の上、同社規定により優遇 賞与:年2回（6月・12月）※業績により変動 昇給:年1回（4月） |
| 業務内容 | 【職務概要】 同社にてソフト設計エンジニアとしての業務をお任せします。 【職務詳細】 ・半導体製造装置の装置制御（PLC）は「ラダー言語」を用いて設計、製作しており、装置的に色々なアクチュエーターを制御したり、他のコントローラや制... |
| 求める経験 | 【必須】 ・HMI、Host（通信系）の知識・理解・実務経験が2年以上ある方 ・PLC制御の知識・理解・実務経験が2年以上ある方 【尚可】 ・メカ機構の知識 ・設計リーダーとしてお客様要望の取り纏めや仕様検討を行った経験や開発... |
| 勤務地 | 京都府長岡京市東神足1丁目10番1号 |
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| 年収 | 500万円～850万円 経験と能力等を考慮し当社規定により優遇いたします。 ■昇給年１回（４月） 賞与年２回（６月・１２月） |
| 業務内容 | スマーフォン向けの通信用IC（スイッチ、ローノイズアンプ）の設計・開発を行っていただきます。 ■詳細 ・通信モジュールのチームと仕様を満足させるためのIC仕様の協議、プロセス選択、委託先選定 ・主にRF CMOSプロセスを用いたICの... |
| 求める経験 | 【必須】 ・半導体の知識（実務経験or大学時代の経験） ・アナログ回路もしくはRF回路設計もしくは半導体レイアウト設計のいずれかの経験 【歓迎】 ・Cadenceを使って半導体IC設計を行ったことがある方 ・高周波デバイスの測定経... |
| 勤務地 | 京都府長岡京市東神足1丁目10番1号 |
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| 年収 | 500万円～850万円 経験と能力等を考慮し当社規定により優遇いたします。 ■昇給年１回（４月） 賞与年２回（６月・１２月） |
| 業務内容 | スマーフォン向けの通信モジュールに搭載されるRF/アナログICの設計・開発を行っていただきます。 ■詳細 ・通信モジュールのチームと仕様を満足させるためのIC仕様の協議、プロセス選択、委託先選定 ・主にパワーアンプの制御に関わるアナロ... |
| 求める経験 | 【必須】 ・アナログ回路設計またはレイアウトの経験 ・半導体IC設計・開発の経験 【歓迎】 ・CadenceなどのEDAツールを使ってアナログ回路の半導体IC設計を行ったことがある方 ・半導体プロセスおよびパッケージ技術に知見ある... |
| 勤務地 | 東京都府中市住吉町２丁目３０－７ 東京エレクトロン 株式会社 府中テクノロジーセンター |
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| 年収 | 600万円～1200万円 経験・スキルを考慮し、決定いたします。 |
| 業務内容 | 【職務内容】TEL従業員が安全に働ける職場を構築するために安全規程、安全教育の整備、また事故発生時においては事故分析、根本要因の特定と再発防止、ならびに事故未然防止に向けた活動推進を行います。 各社安全担当との定例会議により、現場作業にお... |
| 求める経験 | 【必須】 ■安全業務、安全審査業務、設計業務などで5年以上 ※経験年数はあくまでも目安です。 ■海外現地法人とのやり取りがメール等で可能なレベル 【歓迎】 ■半導体製造装置メーカー、大手機械メーカー等、半導体業界に関連する企業... |
| 勤務地 | 京都府京都市右京区西院溝崎町21 |
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| 年収 | 500万円～850万円 ■昇給：毎年4月に改定、賞与：年間6.05ヵ月分(2022年6月・2022年12月実績%2F社員平均値) |
| 業務内容 | ■ロームグループの国内工場の生産設備（半導体の後工程）に関わる下記業務を担当していただきます。 ■ものづくりに関わるシステムの設計、開発、機能改善、DX ロームグループの半導体後工程生産工場（国内、海外）のMES（製造実行システム）... |
| 求める経験 | 【必須】 ※下記いずれかのスキルを保有されている方 ・database(SQL Server、Postgre、MS Access)、Windowsプログラミング（C#、VB）、Webアプリ開発 何れかの開発経験 ・Windows、通信... |
| 勤務地 | 京都府京都市右京区西院溝崎町21 |
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| 年収 | 480万円～850万円 ■昇給：毎年4月に改定、賞与：年間6.05ヵ月分(2022年6月・2022年12月実績%2F社員平均値) |
| 業務内容 | ■ものづくりに関わるシステムの設計、開発、機能改善、DX ロームグループの半導体後工程生産工場（国内、海外） のMES（製造実行システム）、装置通信（SECS/GEMなど)、みえる化・分析ツール、生産スケジューラなどのシステム開発・改善・... |
| 求める経験 | 【必須】 ※下記いずれかのスキルを保有されている方 ・database(SQL Server、Postgre、MS Access)、Windowsプログラミング（C#、VB）、Webアプリ開発 何れかの開発経験 ・Windows、通信... |
| 勤務地 | 京都府長岡京市東神足1丁目10番1号 |
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| 年収 | 400万円 ～ 900万円 ■通勤手当 ■住宅手当 ■家族手当 ■残業手当 ■役職手当 ■その他手当 |
| 業務内容 | ■携わる商品 スマートフォン市場向けRFスイッチIC スマートフォン市場向けローノイズアンプIC ■概要 スマーフォン向けの通信用IC（スイッチ、ローノイズアンプ）の設計・開発を行っていただきます。 ■詳細 ・通信モジュールのチームと... |
| 求める経験 | ■必須 ・アナログ回路設計またはレイアウトの経験 ・半導体IC設計・開発の経験 ・半導体の基礎的な知識 ■歓迎 ・Cadenceを使って半導体IC設計を行ったことがある方 ・半導体プロセスおよびパッケージ技術に知見ある方 ・高周波デバイス... |
| 勤務地 | 京都府京都市伏見区羽束師古川町322 |
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| 年収 | 647万円 ～ 885万円 ■通勤手当 ■住宅手当 ■家族手当 ■残業手当 ■役職手当 ■その他手当 |
| 業務内容 | ■同社で扱う半導体洗浄装置のプロセス技術開発業務を担当いただきます。 ・半導体洗浄装置におけるウェット洗浄プロセスや、ウェットエッチング技術の性能・機能向上のため、半導体基板上の微細パターンの制御や、エッチングプロセスを研究し、反応等のメ... |
| 求める経験 | 【必須条件】 ・半導体/FPD工程のプロセス技術開発の経験をお持ちの方 ・グループリーダー経験もしくはそれに準ずるご志向をお持ちの方 【歓迎条件】 ・洗浄プロセス、ウェットエッチングプロセスの実務経験者 ・有機化学・無機化学（有機材料、無... |
| 勤務地 | 東京都府中市住吉町２丁目３０－７ |
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| 年収 | 600万円 ～ 1200万円 ■通勤手当 ■残業手当 ■地域手当 ■出張手当 |
| 業務内容 | 【職務定義】 TEL製品の製造、据付け、立ち上げやメンテナンス等における国内の安衛法、各国法令や顧客の安全ルールなどを理解した上で、各工場、各拠点担当者とともにより安全な職場環境の構築を追求します。 この業務を通じ、広く世界でご利用いただ... |
| 求める経験 | 【必須スキル】 安全業務、安全審査業務、設計業務などで5年以上 ※経験年数はあくまでも目安です。 【歓迎スキル】 ・半導体製造装置メーカー、大手機械メーカー等、半導体業界に関連する企業での業務経験 ・各国安全法規制やSEMIガイドラインに... |
| 勤務地 | 京都府京都市右京区西院溝崎町21 |
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| 年収 | 500万円 ～ 850万円 ■通勤手当 ■住宅手当 ■家族手当 ■その他手当 |
| 業務内容 | 高度な分析装置(FIB、TEM、オージェ分析、FT-IR、3DX線など）を用いて、事業部から依頼された試作品や不良品をタイムリーに分析し、次のアクションに繋がる手がかりを見つけていく業務となります。 【職務内容】 下記の業務を担当していた... |
| 求める経験 | 【必須】 下記のいずれの条件も満たされる方 ・分析に関する実務経験がある方（SEM、 FIB、TEM、オージェ分析、FT-IR、3DX線など） ・製品の問題・課題解決に対して真摯に探求心をもって対応できる方 ・手先が器用な方（光学顕微鏡下で... |