技術営業＜車載向けセンサ＞ TDK
| 企業名 | TDK |
|---|---|
| 年収 | 900万円 〜 1300万円 |
| 勤務地 |
長野県小田井543
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| 職種 | 技術営業＜車載向けセンサ＞ |
| 業種 | 半導体・電子・電気機器業界のシステム設計 |
| ポイント | 世界No.1磁気センサソルーションプロバイダーのビジョンのもと、最先端技術を用いた磁気センサを開発、製造しています。世界の技術発展や環境社会への貢献を実感できる魅力ある仕事です。 |
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正社員
年間休日120日以上英語を使う仕事社宅・家賃補助制度フレックス勤務
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募集要項
| 仕事内容 |
■車載、産機向け磁気センサの顧客承認化、量産化の一躍を担って頂きます。 【具体的には】 ・社内での承認化業務サポートから業務にあたって頂き、段階的に、社外向け業務の割合を増やしていきます。 ・最終的には、顧客への技術プレゼンテーション、顧客との技術打合せといった承認化活動を行って頂くことも視野に入れています。 ・主な顧客は、日本、欧州、中国、US、韓国、インド、東南アジアと多岐に渡っており、WEB会議のみならず、重要な場面では現地に出向き、直接のコミュニケーションも重視しています。 【補足】 現行制度では65歳定年で、役職定年なしです。また転居を伴う方には引っ越し手当と住宅手当（独身／既婚）があります。また単身赴任の方は単身寮＋別居手当＋月1回分の帰省手当もあります。尚、各手当には支給条件があり勤務事業所によって詳細が異なりますのでお問い合わせください。 |
|---|---|
| 求める人材 | 【必須要件】ビジネスで利用可能な英語力（初級以上）があり、以下いずれかに該当する方 ■製造業において電気・電子分野のエンジニア経験をお持ちの方 ■車載関連製品のエンジニア経験(設計、開発、評価、技術営業、フィールドエンジニア等)かつ、顧客折衝経験をお持ちの方 ■磁気センサや電子部品のエンジニア経験(設計、開発、評価、技術営業、フィールドエンジニア等)かつ、顧客折衝経験をお持ちの方 【歓迎要件】 ■自動車普通免許（通勤に必要） ■車載向け製品設計やFAE(Field Application Engineer)経験をお持ちの方 |
給与・待遇
| 給与 |
900-1250万円 ※転居を伴う方には引っ越し手当と住宅手当（独身／既婚）があります。また単身赴任の方は単身寮＋別居手当＋月1回分の帰省手当もあります。尚、各手当には支給条件があり勤務事業所によって詳細が異なります。 |
|---|---|
| 雇用・契約形態 | 正社員 |
| 募集ポジション | 技術営業＜車載向けセンサ＞ |
| 待遇・福利厚生 |
健康保険、雇用保険、労災保険、厚生年金 通勤手当、住宅手当、引っ越し手当、単身赴任手当（単身寮＋別居手当＋月1回分の帰省手当） 寮・社宅、財形貯蓄、社員持株、保養所、定年（65歳） |
勤務時間・休日
| 勤務時間 | 08:30 - 17:15（コアタイム：00:00 - 00:00） |
|---|---|
| 休日・休暇 | ／（内訳）完全週休2日制、年末年始・GW・夏季休暇、年次有給休暇（18日～24日／入社半年経過後の日数）、慶弔・特別休暇、半日有給休暇 |
その他
| 選考プロセス | 【面接回数】2～3回※基本2回 【適性検査】有 【選考フロー】web適性検査（webGAB）＋紙の適性検査（VCAT）＋一次面接（WEB）⇒（部門面談場合により有）⇒ 最終面接 |
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企業情報
| 企業名 | TDK |
|---|---|
| 事業内容 |
【概要・特徴】 東証プライム、磁性技術に強みをもつ総合電子部品メーカーです。世界で初めてフェライトの工業化に成功し、磁性材料のパイオニアとして確固たる地位を確立。以来、フェライトを源流とした素材技術、プロセス技術、評価・シミュレーション技術、製品設計技術、生産技術のコアテクノロジーを駆使し、多種多様な電子部品・電子デバイスを製造をしてきました。HDD用磁気ヘッドは世界シェア1位、セラミックコンデンサーでは世界3位、他にも多くの製品で世界トップクラスのシェアを獲得。また、最先端技術にも取り組んでおり、同社製品がEVやドローン内部にも採用されています。 【海外展開】 30以上の国や地域に250以上の工場、研究開発拠点、および営業拠点を所有。海外売上高比率は90％以上、海外生産比率は約85％です。また、日本・北米・欧州・中国に開発拠点を設け、各地域の企業や研究開発機関と連携を図りながら、製品開発を進めています。 【注力分野】 今後、成長が期待されるセンサ・アクチュエータ、エネルギーユニットなどの次世代電子部品を戦略成長製品と位置づけ、IoT市場における事業の拡充を目指しています。特に、これまでにM&Aにより得た複数のセンサーの組合わせによる次世代製品の開発や、新しいプラットフォームの確立を目指しています。 |
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