先端パッケージ材料向け実装評価技術開発 東証プライム上場、世界トップクラスの総合電機メーカー
| 企業名 | 東証プライム上場、世界トップクラスの総合電機メーカー |
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| 年収 | 1100万円 〜 1600万円 |
| 勤務地 |
大阪府大字門真1048番地
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| 職種 | 先端パッケージ材料向け実装評価技術開発 |
| 業種 | 半導体・電子・電気機器業界の品質保証(機械） |
| ポイント | 家電からスタートし、現在では車載関連製品や電子機器、産業機器と幅広く手がける日本を代表する大手電機メーカーでの即戦力採用求人です。これまでの経験を活かして新しい分野でチャレンジをしたいというマインドを持った技術者の方を、積極的に採用しています。あらゆる業界出身の方々がご活躍しています。 |
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正社員
フレックス勤務
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募集要項
| 仕事内容 |
■次世代パッケージ向け材料を開発し事業領域を拡大するため、下記業務を担当いただきます。 【具体的には】 ・次世代パッケージ向け実装評価技術開発および現行パッケージ材料の実装/解析評価 ・国内（門真、郡山、四日市）および海外の自社事業所技術者と連携し、海外を含む顧客対応/顧客ニーズ調査/技術マーケティング活動 ■この仕事を通じて得られること ・材料で社会基盤を支えている達成感を得ることができます。（材料の性能向上により省エネルギー/省電力機器の実現に貢献 等） ・世界のリーディングカンパニーとの信頼関係を築き、人脈を構築することができます。 ■キャリアパス ・初期配属の部署や仕事に留まらず、同グループ内他事業会社を含めた様々な職務を経験することも可能です。 ・初期配属は要素技術開発ですが、商品開発や製造技術を経験することも可能であり、海外勤務の可能性もあります。 |
|---|---|
| 求める人材 | 【必須要件】※以下いずれを満たす方 ■電子基材およびICに関する技術開発の経験 （5年目安） ■半導体デバイスおよび実装技術に関する知識 ■一般化学(有機、無機)および樹脂材料の機械物性やレオロジーに関する知識 ■実装評価スキル ■電子基材の加工性評価スキル 【歓迎要件】 ■有機材料、高分子材料、有機無機複合材料の何れかに関する研究開発経験 ■材料物性評価、分析スキル ■LINUX OS、各種プログラミング言語(Python等)に関するスキル |
給与・待遇
| 給与 |
600-1100万円 ※これまでのご経験・能力を考慮の上、同社規程に基づき、担当職位の大きさに応じて決定 |
|---|---|
| 雇用・契約形態 | 正社員 |
| 募集ポジション | 先端パッケージ材料向け実装評価技術開発 |
| 待遇・福利厚生 |
健康保険、雇用保険、労災保険、厚生年金 超勤手当、育英補助給付金、通勤手当（会社規定に基づき支給）等 【制度】フリーオフィス制度、カフェテリアプラン（選択型福利厚生制度）、社内製品従業員購入制度、持株制度、財形貯蓄制度、企業年金制度 等 【施設】独身寮（入寮期間29歳の2月末まで）、社宅・住宅費補助、保養施設、医療施設 等 【ファミリーサポート】ワーク＆ライフサポート勤務(時短勤務) |
勤務時間・休日
| 勤務時間 | 08:30 - 17:00（コアタイム：00:00 - 00:00） |
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| 休日・休暇 | 年間128日（2023年度実績）／（内訳）完全週休2日制、祝日、GW休暇、夏季休暇、年末年始休暇、慶弔休暇、チャレンジ休暇（節目毎に最大10日の休暇制度）、年次有給休暇、ファミリーサポート休暇、育児休業の有給化（4週間）等 |
その他
| 選考プロセス | 【筆記試験】有（SPI 適正検査） 【面接回数】2回 【選考フロー】 書類選考⇒一次面接（技術部門の部長、課長）⇒SPI（適正検査）⇒最終面接（ユニットビジネス長・人事課長） |
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企業情報
| 企業名 | 東証プライム上場、世界トップクラスの総合電機メーカー |
|---|---|
| 事業内容 | 【概要・特徴】 2022年4月にパナソニックインダストリー社として発足しました。パナソニックグループの中でも2番目の売上を誇る企業であり、安定した業績でパナソニックグループを支えてきた売上の柱となる企業です。 事業部としてはメカトロニクス・産業デバイス・デバイスソリューション・電子材料の4事業部体制のもと、電子部品、FA・産業デバイス、電子材料などの開発・製造・販売を行なっています。 【事業展開】 ・メカトロニクス事業部：車載・産業・ICTなど多様な業界向けに、リレー・スイッチ・コネクタ・車載用電源・タッチパネルなどを提供しています。 ・産業デバイス事業部：FA機器に搭載されるサーボモータ・センサ・コントローラなどのFAデバイスを提供。半導体製造装置やレーザ加工機、AGV、多関節ロボットなどが幅広い業界で採用されており、中国市場で高いシェアを獲得しています。 ・デバイスソリューション事業部：車載やサーバー・基地局などの産業向け、PCやスマートフォンなどのICT機器向けなど多様な電子デバイスを提供しています。 ・電子材料事業部：半導体材料と多層基板材料の研究・開発を実施。基板材料では高い技術力をもち、電子回路基板用高機能材料「MEGTRON」は世界シェアNo.1を獲得しています。 【企業の強み】 同社では、専業メーカーとの違いとしてグローバルシェアの高い多種多様な製品が多くあります。企業の強みとして部署ごとによって全く違う製品を扱っているのでその技術のノウハウを共有をし、自身の担当の製品に活かせるなど横のつながりもあり、同社の規模感だからこそできることが強みです。 また多種多様な製品を同社で扱っているため、顧客からすれば安全・安心の製品の購入を1社で完結できることも強みとなっており、シェアを獲得できております。 |
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