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powered by   2025/02/04 更新
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実装評価技術開発<先端パッケージ材料> 社名非公開

掲載開始日:2025/01/21
終了予定日:2025/02/18
更新日:2025/01/23
ジョブNo.378198
企業名 社名非公開
勤務地
大阪府大字門真1048番地
職種 実装評価技術開発<先端パッケージ材料>
業種 半導体・電子・電気機器業界の基礎研究(電気)
ポイント 「工場省人化」「情報通信インフラ」「車載CASE」の事業分野において新たなイノベーションの種を作り、事業を発展させていくことが期待されるポジションです。自らマーケットを把握し、ビジネスの種を見つけ出し、事業を立ち上げていくというビジネス創出における経験を多く積むことが出来る案件です。詳細は担当のコンサルタントにお問い合わせください。
正社員 英語を使う仕事フレックス勤務

募集要項

仕事内容 ■同事業部が保有しているコア技術は、熱硬化性樹脂の材料設計技術です。
 特に、次世代パッケージ向け材料を開発し事業領域を拡大するため、実装評価技術に関する幅広い知識と経験を持った技術者を必要としています。

【具体的には】
・次世代パッケージ向け実装評価技術開発および現行パッケージ材料の実装/解析評価を行います。
・国内(門真、郡山、四日市)および海外の自社事業所技術者と連携し、海外を含む顧客対応/顧客ニーズ調査/技術マーケティング活動を行います。

【基盤技術開発部のミッション】
基盤技術開発部は、商品力強化と事業領域拡大のため、革新的な有機無機複合材料を創出すべく高度解析/材料プロセス/MI・計算科学技術を開発しています。

【この仕事を通じて得られること】
・材料で社会基盤を支えている達成感を得ることができます。(材料の性能向上により省エネルギー/省電力機器の実現に貢献 等)
・世界のリーディングカンパニーとの信頼関係を築き、人脈を構築することができます。

【キャリアパス】
・初期配属の部署や仕事に留まらず、同社内の他事業会社を含めた様々な職務を経験することも可能です。...
求める人材 【必須要件】※全て必須
・電子基材およびICに関する技術開発の経験 (5年目安)
・半導体デバイスおよび実装技術に関する知識
・一般化学(有機、無機)および樹脂材料の機械物性やレオロジーに関する知識
・実装評価スキル
・電子基材の加工性評価スキル

【歓迎要件】
・有機材料、高分子材料、有機無機複合材料の何れかに関する研究開発経験
・材料物性評価、分析スキル
・LINUX OS、各種プログラミング言語(Python等)に関するスキル

給与・待遇

給与 600-800万円
雇用・契約形態 正社員
募集ポジション 実装評価技術開発<先端パッケージ材料>
待遇・福利厚生 健康保険、雇用保険、労災保険、厚生年金
通勤手当、住宅手当、家族手当、時間外手当、育英補助給付金、等※会社規定に基づき支給
【制度】持株制度・財形貯蓄制度・企業年金制度 等 【施設】独身寮、社宅・住居費補助、保養施設、医療施設 等
※入社時の配属地により転宅が発生する等、条件を満たす方に対し社宅貸・住居補助与あり(入社日を起算日として、以降14年間)

勤務時間・休日

勤務時間 08:30 - 17:00(コアタイム:00:00 - 00:00)
休日・休暇 夏季休暇、年末年始、有給休暇、慶事休暇、年次有給(初年度22日 4月入社の場合)、育児休業、ファミリーサポート休暇、チャイルドプラン休業制度 等

その他

選考プロセス 【筆記試験】有
【面接回数】2回
【選考フロー】
一次面接⇒ 最終面接

企業情報

企業名 社名非公開
事業内容 【概要・特徴】
2022年4月にパナソニックインダストリー社として発足しました。パナソニックグループの中でも2番目の売上を誇る企業であり、安定した業績でパナソニックグループを支えてきた売上の柱となる企業です。
事業部としてはメカトロニクス・産業デバイス・デバイスソリューション・電子材料の4事業部体制のもと、電子部品、FA・産業デバイス、電子材料などの開発・製造・販売を行なっています。

【事業展開】
・メカトロニクス事業部:車載・産業・ICTなど多様な業界向けに、リレー・スイッチ・コネクタ・車載用電源・タッチパネルなどを提供しています。
・産業デバイス事業部:FA機器に搭載されるサーボモータ・センサ・コントローラなどのFAデバイスを提供。半導体製造装置やレーザ加工機、AGV、多関節ロボットなどが幅広い業界で採用されており、中国市場で高いシェアを獲得しています。
・デバイスソリューション事業部:車載やサーバー・基地局などの産業向け、PCやスマートフォンなどのICT機器向けなど多様な電子デバイスを提供しています。
・電子材料事業部:半導体材料と多層基板材料の研究・開発を実施。基板材料では高い技術力をもち、電子回路基板用高機能材料「MEGTRON」は世界シェアNo.1を獲得しています。

【企業の強み】
同社では、専業メーカーとの違いとしてグローバルシェアの高い多種多様な製品が多くあります。企業の強みとして部署ごとによって全く違う製品を扱っているのでその技術のノウハウを共有をし、自身の担当の製品に活かせるなど横のつながりもあり、同社の規模感だからこそできることが強みです。
また多種多様な製品を同社で扱っているため、顧客からすれば安全・安心の製品の購入を1社で完結できることも強みとなっており、シェアを獲得できております。

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