ハイパフォーマンス・コンピューティング（HPC）要素技術開発 株式会社デンソー
| 企業名 | 株式会社デンソー |
|---|---|
| 年収 | 1100万円 〜 1800万円 |
| 勤務地 |
愛知県
刈谷市（本社）
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| 職種 | ハイパフォーマンス・コンピューティング（HPC）要素技術開発 |
| 業種 | 輸送用機器（自動車含む）業界の基礎研究(電気） |
| ポイント | 【パソナキャリア経由での入社実績あり】国内最大、世界でも有数の自動車用システムサプライヤーであるデンソー。数多くの世界トップシェア製品を有すグローバル企業です。 |
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正社員
年間休日120日以上社宅・家賃補助制度フレックス勤務
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募集要項
| 仕事内容 |
「ハイパフォーマンス・コンピューティング（HPC）要素技術開発」のポジションの求人です 環境、安心、快適な社会を実現させるための、自動車の頭脳を一緒に進化させていく仲間を募集します。 【職務内容】要素技術開発 ご経験により、１～３の業務内容をアサインします。 （面接内でご本人の希望とスキルをヒアリングし判断） １）電子製品冷却技術開発 ２）はんだ寿命設計技術 ３）チップレットパッケージ構造技術 【募集背景】自動車は移動するための道具から、快適な移動空間、生活のパートナー、番犬、といったものに進化していきます。 事故の無い自動運転や個人の好みに合わせたエンタメ空間といった価値を拡大させていくには、頭脳となるメインコンピューターをどんどん進化させていく必要があります。ハードウェアもまだまだ開発途上のため、一緒に取り組む仲間を募集しています。 【職場紹介】 HPC（High Performance Computer）のハードウェア開発を担当している部署になります。部内には製品企画、量産設計の製品軸の組織。製品の競争力を支える要素技術企画、開発の組織というマトリクスの形で運営しています。 |
|---|---|
| 求める人材 | 【必須要件】 業務内容１～３ごとに記載 ■以下いずれかの業務経験がある方 １）空水冷技術に関する開発、設計、品保業務 ２）ECU、半導体、電子部品、材料に関する開発、設計、生産技術、品保業務 ３）半導体パッケージに関連する開発、設計、生産技術、品保業務 【歓迎要件】 １）車載コンピューターの量産設計業務経験 ２）はんだ冷熱需要設計、はんだ/合金開発、応力Sim実務経験 ３）半導体および電子部品向け樹脂材料、Cuめっきやはんだなどの材料、構造や工程に携わる業務経験 ・？TOEIC600点以上の英語力 |
給与・待遇
| 給与 |
年収 600 ～ 1250 万円 昇給年1回、賞与年2回 なお、経験・スキルに応じて変動の可能性があります |
|---|---|
| 雇用・契約形態 | 正社員 |
| 募集ポジション | ハイパフォーマンス・コンピューティング（HPC）要素技術開発 |
勤務時間・休日
| 勤務時間 | 08:40～17:40 |
|---|---|
| 休日・休暇 |
週休二日（土日）GW・夏季・年末年始各10日程度・その他年次有給休暇・特別休暇など ※管理職については労働基準法第41条2号により労働基準法上の労働時間、休憩、休日に関する適用を受けないものとします。 |
その他
| 募集背景 | 増員のための募集になります。詳細につきましてはご面談時にお伝え致します。 |
|---|---|
| おすすめポイント | 国内最大、世界でも有数の自動車用システムサプライヤーであるデンソー。数多くの世界トップシェア製品を有すグローバル企業です。 |
| コンサルタントからのコメント | パソナキャリアがおすすめする求人です。こちらの求人案件以外にも各業界の非公開求人を多数保有しております。非公開求人は、エントリー後の面談にてご紹介可能ですので、転職をお考えの方は、是非エントリーください。 |
企業情報
| 企業名 | 株式会社デンソー |
|---|---|
| 設立 | 1949年 |
| 従業員数 | 44865 |
| 資本金 | 187,457百万円 |
| 事業内容 | 【下記の開発・製造・販売】 ■自動車用システム製品 ・エンジン関係 ・空調関係 ・ボデー関係 ・走行安全関係 ■ITS関連製品 （ETC、カーナビゲーション等） ■生活関連機器製品 ■産業機器製品等 【未来への重点技術4分野を定めています】 １：電動化 ２：先進安全・自動運転 ３：コネクティッド ４：非車載分野（FA・農業） |
この求人情報は、「株式会社パソナ」が取り扱っています
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