【神奈川/新横浜】サービス開発・アーキテクト 株式会社マクニカ
| 企業名 | 株式会社マクニカ |
|---|---|
| 勤務地 |
神奈川県
横浜市港北区新横浜1-6-3 マクニカ第１ビル
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| 職種 | 【神奈川/新横浜】サービス開発・アーキテクト |
| 業種 | 専門商社業界のシステムエンジニア(マイコン・計測・画像等) |
| ポイント | 【パソナキャリア経由での入社実績あり】【東証プライム上場:マクニカホールディングス】国内トップの半導体リーディングカンパニー ◆オープン・フラットな社風 半導体/ネットワーク製品/AI/IoT/ロボティクス等、幅広い事業展開◆ |
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正社員
完全週休二日制年間休日120日以上
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募集要項
| 仕事内容 |
「【神奈川/新横浜】サービス開発・アーキテクト」のポジションの求人です エレクトロニクス・情報通信分野で、半導体やネットワーク関連機器などを企画開発、販売する専門商社にて、下記ミッションをもとに業務を行って頂きます。 ■各事業の共通基盤として、付加価値を生み出すマクニカ共通プラットフォームを構築していきます。 ■各事業部門や海外開発拠点を横断したプロジェクトチームを編成し、ビジネス要件に基づくサービス開発を、コンセプトや要件の定義から設計、開発、運用まで一気通貫で主導していきます。 【具体的な職務内容】 スマートシティ＆モビリティの領域において、新サービス（toG, toC）の立ち上げを加速するため、サービスアプリの開発者向けにプラットフォームを準備します。その機能コンポーネントの構想から、設計・開発を主導していただきます。 今後増えるであろうサービス要件を想定し機能コンポーネント化するため、未来を予想し、設計に落とし込み、実装することになります。 【ポジションの魅力】 ■幅広い商材（センサーデバイス、AIなど）を取り扱うマクニカならではのソリューション構築、新事業の立ち上げに、初期から携わることができます。 ■共通プラットフォームの立場から、様々な事業・サービスに関わるチャンスがあります。 ■自身のアイデアが形になって市場にリリース、利用されていく体験ができます。 ■新しい発想を取り入れチャレンジしていく社風であり、社歴の長さに依らず自由に意見を言い合えるチームです。 ■海外のエンジニアと連携して開発をする機会もあります。 【組織構成】 ■勤務地：本社（神奈川県横浜市港北区新横浜1-6-3 マクニカ第1ビル/最寄駅：新横浜駅） ■配属予定部署：IT本部 IT統括部 プラットフォーム開発室 ※配属部署の特徴※ 同社におけるCPS（Cyber Physical System）戦略の中核を担うチームです。 これからのマクニカの新規事業（サービス事業）が、社会問題を解決するためには、CPSの概念（実世界に対するセンシング（データ）とコンピューティング（計算、意味理解）、それに基づくアクチュエーション（制御、フィードバック））は欠かせません。新規事業（サービス事業）を、技術・システム面からリードすることで、CPSの実現と… |
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| 求める人材 | 【必須要件】 ■ITシステムにおけるソフトウェア設計、開発の経験 ■開発リーダーとしてプロセスの定義やPDCAサイクルを回した経験 ※下記いずれかのご経験がある方※ ■プラットフォームやミドルウェアの設計、開発の経験 ■事業会社でのサービス企画や開発の経験 |
給与・待遇
| 給与 | 経験・スキルに応じて変動の可能性があります |
|---|---|
| 雇用・契約形態 | 正社員 |
| 募集ポジション | 【神奈川/新横浜】サービス開発・アーキテクト |
勤務時間・休日
| 勤務時間 | 08:45～17:15 |
|---|---|
| 休日・休暇 |
完全週休二日（土日）※土日祝日、年末年始休暇、特別休暇（記念日休暇、リフレッシュ休暇他） ※GW・夏季は暦通り 有給休暇：初年度10日（入社月により按分）最大20日/年 |
その他
| 募集背景 | 増員のための募集になります。詳細につきましてはご面談時にお伝え致します。 |
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| おすすめポイント | 【東証プライム上場:マクニカホールディングス】国内トップの半導体リーディングカンパニー ◆オープン・フラットな社風 半導体/ネットワーク製品/AI/IoT/ロボティクス等、幅広い |
| コンサルタントからのコメント | パソナキャリアがおすすめする求人です。こちらの求人案件以外にも各業界の非公開求人を多数保有しております。非公開求人は、エントリー後の面談にてご紹介可能ですので、転職をお考えの方は、是非エントリーください。 |
企業情報
| 企業名 | 株式会社マクニカ |
|---|---|
| 設立 | 1972年 |
| 従業員数 | 4187 |
| 資本金 | 11,194百万円 |
| 事業内容 | 半導体・集積回路などの電子部品の輸出入、販売、開発、加工、電子機器並びにそれらの周辺機器及び付属品の開発、輸出入、販売、その他 ■取扱製品 ・コンポーネント商品：PLD、ASSP、ASIC、アナログIC等の集積回路、電子デバイス ・ネットワーク商品：ネットワーク関連ソフトウェア・ハードウェア ■売上高 10,287億円/24年度実績 10,292億円/23年度実績 7,618億円/22年度実績 5,539億円/21年度実績 5,211億円/20年度実績 4,295億円/17年度実績 |
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