社内SE＜モバイルアプリ開発/WEBアプリ開発/ユーザーインターフェースデザイナ＞ ディスコ
| 企業名 | ディスコ |
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| 勤務地 |
東京都大森北2-13-11
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| 職種 | 社内SE＜モバイルアプリ開発/WEBアプリ開発/ユーザーインターフェースデザイナ＞ |
| 業種 | ソフトウェア・情報処理業界の社内システム開発・運用 |
| ポイント | 各種手当や福利厚生も充実しており、女性の活躍を促すプログラムや育児制度等、ジム施設の設置や、託児所や社員寮、プール等を備える新棟の建設など、社員にとって働きやすい就業環境を整えています。そのため、離職率は『3%』と非常に安定しており、長期就業を希望する方にはおすすめの求人です。 また、国内及び世界シェア（70%）の製品を有し、毎年黒字経営を維持しています。リーマンショック時も黒字経営となっている優良企業です。 安定した企業で働きたい方にもおすすめの企業です。 |
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正社員
転勤無し年間休日120日以上第二新卒歓迎フレックス勤務
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募集要項
| 仕事内容 |
■社内外向けシステムの新規システム開発、及び既存システムの運用・保守業務をご担当頂きます。 【業務内容】※ご経験に合わせて下記いずれかの職種をご担当頂きます。 ■モバイルアプリケーション開発（社内外向けiPhoneアプリの開発業務） ■WEBアプリケーション開発（社内外向けWebアプリケーション及びThunderbirdプラグインの開発業務） ■ユーザーインターフェースデザイナ（社内外向けiPhoneアプリ、Webサイトのインターフェースデザイン業務） 【具体的には】 ■要件定義、基本設計/詳細設計、開発/テスト、運用/保守、サーバー環境設定、設計書/手順書作成、システム入れ替え検討 等 ※上流（業務提案、業務設計など）から下流（実開発など）まで幅広くご担当頂きます。 |
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| 求める人材 | 【必須要件】 ■以下いずれかのご経験をお持ちの方 ・Objective-Cによる開発経験 ・PHPもしくは、Javaによる開発経験 ・HTML/CSSを使用したWebサイトデザイン経験 ・iOSデバイス向けインタフェースデザイン経験 【歓迎要件】 ■以下いずれかのご経験をお持ちの方 ・javascriptによる開発経験 ・Linuxサーバーの構築経験 ・Thunderbirdプラグイン開発経験 ・Aipoのカスタマイズ経験 ・javascript等を使用した動的サイト構築経験 |
給与・待遇
| 給与 |
950-1500万円 ※上記年収には、残業代（40時間/見込み）と住宅手当が含まれております。 ※諸手当、福利厚生は雇用形態等諸条件により、適用外の場合がございます。詳しくはコンサルタントまでお問い合わせ下さい。 |
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| 雇用・契約形態 | 正社員 |
| 募集ポジション | 社内SE＜モバイルアプリ開発/WEBアプリ開発/ユーザーインターフェースデザイナ＞ |
| 待遇・福利厚生 |
健康保険、雇用保険、労災保険、厚生年金 住勤手当、大森手当（東京のみ）、超過勤務手当、都市手当、両立支援手当（0～9歳未満の子供一人につき20,000円）、次世代育成手当（9歳以上19歳未満の扶養者一人につき10,000円）、コミット手当 ※年1回（昇給率33.99%/2023年7月実績）コミット手当追加分含む。申請無時昇給率：4.01% |
勤務時間・休日
| 勤務時間 | 10:00 - 18:45（コアタイム：10:00 - 14:30） |
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| 休日・休暇 | 年間126日／（内訳）完全週休2日制（土、日、祝） 、大型連休年3回（本社：夏期休暇は取得時期を任意に設定可）、有給休暇、慶弔休暇、特別休暇、育児支援休暇 |
その他
| 選考プロセス | 【筆記試験】有（適性検査のみ） 【面接回数】3回 【選考フロー】 一次面接 ⇒ 二次面接 ⇒ 最終面接 |
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企業情報
| 企業名 | ディスコ |
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| 事業内容 |
【概要・特徴】 東証プライム上場、精密加工装置メーカー。半導体や電子部品などの微細加工に使用される精密加工装置と精密加工ツール（砥石）の双方を開発する、世界で唯一の企業です。ダイシング装置（半導体に使用されるシリコンウェーハなどのチップ分割を行う切断装置）は世界シェア約80％、グラインダ（シリコンウェーハや化合物半導体などさまざまな素材の薄化研削を行う装置）は世界シェア約50％とトップを獲得しています。 【技術力】 「高度なKKM：Kiru（切る）・Kezuru（削る）・Migaku（磨く）技術」を常に追求しています。ブレードによる「Kiru」は、髪の毛の断面を35分割できるほどの微細な加工が可能です。ホイールによる「Kezuru」は、5マイクロメートルレベルまで薄く削ることが可能。「Migaku」では、削る工程で発生した微細なダメージ層を除去する技術を保有しています。これらの技術は、半導体・電子部品製造工程に用いられ、自動車、医薬、ICカード、公共インフラなど広く活用されています。 【グローバル展開】 世界16カ国に60の拠点を設け、グローバルに事業を展開。50カ国の3,000を超える半導体・電子部品工場で、約20,000台の同社製機械装置が稼動しています。近年の海外売上高比率は約80～90％となっています。 |
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