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勤務地 京都府京都市中京区
業務内容 科学館や博物館、有名テーマパークで使用されているディスプレイ全般の機械装置の設計をご担当いただきます。 【商材】(一例)  ボールコースター(科学館)、消化体験装置(防災施設)、地震体験装置(防災施設)など 【特徴】 同社は同業界の...

組込系エンジニア /上場企業 
(550万円~750万円)

基幹事業の各クライアントの制御システムや組込み系ソフトウェア開発を担当していただきます。開発言語はC言語が中心ですが、最近では、C++での開発や、設計などの業務も増加…

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勤務地 京都府京都市右京区
業務内容 「現在募集中の職種では経験がいかせない」 「どの職種が希望と合致するのか定まらない」 「転職活動時期がマッチしない」 等に該当する場合はこちらにエントリーください。 ご登録いただいた情報を拝見し、ご経験とスキルにマッチした職務がある...
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業務内容 ■IGBT、DiodeなどのSiデバイス開発エンジニア ■IGBT、Diodeの開発業務、Wafer Processインテグレーション技術構築業務となります。 【同社の商材】 顧客のニーズに対応した高付加価値のLSIをはじめ、高演色・...
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業務内容 ■パワーデバイス駆動用アナログLSI回路設計 ■パワーモジュールパッケージ開発 ※自動車、エアコン、産業機器など今後ますます要求される省エネ化に貢献できるパワーデバイスの商品化に携わって頂きます。 ※IGBT、MOSFET、SiCと...
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業務内容 ■SiC(シリコンカーバイト)は次世代の半導体材料として注目されており、従来のSi半導体に比べ、小型化・低消費電力化・高効率化が可能なパワー素子が実現出来ます。 ■既に2012年に製品化もしており、新製品の開発を行って頂きます。 【具...
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業務内容 ■GaNデバイスを用いた電源回路設計、評価 ■GaNデバイスの海外拡販 【GaNパワーデバイスとは】 ■GaN(窒化ガリウム)とは、次世代パワーデバイスに用いられる半導体材料のことです。 ■物性に優れており、高周波特性を活かし、低耐圧...
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勤務地 京都府京都市右京区
業務内容 ■パワー半導体の組み立て工程開発、改善業務を担当いただきます。 ※海外工場の生産量UPに向けた取り組みを現地スタッフと連携して進めていただきます。 【同社の商材】 顧客のニーズに対応した高付加価値のLSIをはじめ、高演色・低消費電力...
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勤務地 京都府京都市中京区
業務内容 科学館や博物館、有名テーマパークで使用されているディスプレイ全般のプロジェクト管理をご担当いただきます。 【具体的には】 ■構想設計(企画/アイデア出し) ■クライアントとの打ち合わせ ■コンセプト決め ■進捗管理 等 【商材】(一...
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勤務地 京都府
業務内容 ハードウェア製品の制御・組込開発を中心に基本設計から開発に至るまでの工程に携わっていただきます。 一人ひとりと、「希望する仕事内容」「将来考えているキャリアの方向性」「スキル・経験」等を確認し、適切なプロジェクトにアサインします。 ...

【京都】LED照明設計

シーシーエス株式会社
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勤務地 京都府京都市下京区東塩小路高倉町2番1 京都キングビル(開発センター)
業務内容 LED照明筐体設計業務、各種光源を用いた新製品の研究・開発画像処理用LED照明機器の設計エンジニアとして、下記の業務をお任せいたします。 ★設計ツール:SolidWorksなど■LED照明の放熱、光学等を考慮した設計またはモデリング■試...

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ポジション名/募集企業 組込系エンジニア /上場企業
年収 550万円~750万円
職務概要 基幹事業の各クライアントの制御システムや組込み系ソフトウェア開発を担当していただきます。開発言語はC言語が中心ですが、最近では、C++での開発や、設計などの業務も増加…
このような方におすすめします 安定した東証一部上場企業における組込みエンジニアのポジション。 最先端技術の開発拠点で、新製品の開発、要素技術開発、また、将来の新事業の芽となる研究開発に至るまで幅広く取り組めます。 FA機器の開発や、産業用ロボットの…

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