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powered by   2024/11/23 更新
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半導体パッケージ設備 要素技術開発【鶴見】 社名非公開

掲載開始日:2024/11/19
更新日:2024/11/20
ジョブNo.241119MN80989964
職種 半導体パッケージ設備 要素技術開発【鶴見】
社名 社名非公開
業務内容 半導体パッケージ設備 要素技術開発をご担当いただきます。

■半導体PKG設備開発
■機構設計 or 光学・Vision設計 or System設計、試作、開発、評価


★下記キーワードに関するご経験をお持ちの方は積極的にご応募下さい!
実装、3DIC、CoW(Chip on Wafer)、FO(Fan Out)、MCM(Multi Chips module)、接合、分析、評価、module、Package、Integration、Plasma Dicing、露光機、Photo、CMP、Back Grinder、Hybrid Bonding
求める経験 【必須要件】
■半導体PKG Process Integration
■半導体PKG製品開発
■理工学系、材料、化学、物理
勤務地
神奈川県 詳細につきましてはご面談時にお伝え致します
年収 年収 600 ~ 1300 万円
経験・スキルに応じて変動の可能性があります
勤務時間 08:30~17:00
休日・休暇 完全週休二日(土日)夏季休暇、年末年始休暇、慶弔休暇
有給休暇10~20日
募集背景 増員のための募集になります。詳細につきましてはご面談時にお伝え致します。
雇用形態 正社員

この求人情報は、「株式会社パソナ」が取り扱っています

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