設備開発・設計＜電子部品製造装置＞※機械系生産技術 東証プライム上場、世界トップクラスの総合電機メーカー
| 企業名 | 東証プライム上場、世界トップクラスの総合電機メーカー |
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| 年収 | 1100万円 〜 1300万円 |
| 勤務地 |
大阪府大字門真1006
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| 職種 | 設備開発・設計＜電子部品製造装置＞※機械系生産技術 |
| 業種 | 半導体・電子・電気機器業界の生産・製造・プロセス技術（自動車） |
| ポイント | 家電からスタートし、現在では車載関連製品や電子機器、産業機器と幅広く手がける日本を代表する大手電機メーカーでの即戦力採用求人です。これまでの経験を活かして新しい分野でチャレンジをしたいというマインドを持った技術者の方を、積極的に採用しています。あらゆる業界出身の方々がご活躍しています。 |
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正社員
フレックス勤務
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募集要項
| 仕事内容 |
■主に、同社で製造している様々な電子部品商品のモノづくりの提案を行い、設備の開発企画、具体構想設計（機械系）を行っていただきます。新商品開発においてプロセス開発や治工具の開発を行います。担当するテーマのリーダーとして、関係部門などの衆知を集めて、早期成果に繋げるようアグレッシブに取り組んでいただくことを期待します。 【具体的には】 ・それぞれの工場拠点の製造現場と連携し、開発設備の企画/構想/見積りを行い開発内容の仕様を決定 ・新規設備で要素工法、計測等の開発要素が発生する場合は、関連部門と協議し引継を行う ・設備機構の詳細設計を複数の設計者と協力しながら図面を作成(外部図面委託もあり)、設備動作フロー、タイミングチャート等を作成し、設備制御担当者へ引継を行う ・設備製作フェーズでは設備組立担当者へ図面を引継ぎ、組立調整の指示を行います。製作中の課題や設計不具合等に対しても対応 ・新商品開発は技術部門と連携し試作/実験のための治工具の開発をおこなう 【キャリアパス】 ・初期配属の部署の仕事にとどまらず、様々な職務を経験いただいて、総合的なスキルを身につけられるキャリアパスがあり... |
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| 求める人材 | 【必須要件】 ・電子部品生産設備の設計、開発経験をお持ちの方 ※特に自動機関連経験（接着接合/塗布塗装/RtoR/粉体成形）を活かせます。 【歓迎】 ・設備開発のプロジェクトリーダーの経験 ・製造現場と協働して、課題の解決に取り組んだ経験 ・ICADのオペレーションが可能な方 ・構造解析などシミュレーションツール活用の経験 |
給与・待遇
| 給与 |
600-800万円 ※ご経験やスキルによって決定します。 |
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| 雇用・契約形態 | 正社員 |
| 募集ポジション | 設備開発・設計＜電子部品製造装置＞※機械系生産技術 |
| 待遇・福利厚生 |
健康保険、雇用保険、労災保険、厚生年金 超勤手当、育英補助給付金、通勤手当（会社規定に基づき支給）等 【制度】持株制度・財形貯蓄制度・企業年金制度 等 【施設】独身寮、社宅・住居費補助、保養施設、医療施設 等 ※入社時の配属地により転宅が発生する等、条件を満たす方に対し社宅貸・住居補助与あり（入社日を起算日として、以降14年間） |
勤務時間・休日
| 勤務時間 | 08:30 - 17:00（コアタイム：00:00 - 00:00） |
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| 休日・休暇 | 年間127日／（内訳）完全週休2日制（土日）、祝日、夏季休暇、年末年始、有給休暇、慶事休暇、年次有給（初年度22日 4月入社の場合）、育児休業、ファミリーサポート休暇、チャイルドプラン休業制度 等 |
その他
| 選考プロセス | 【筆記試験】有（SPI 適正検査） 【面接回数】2回 【選考フロー】 書類選考⇒一次面接（技術部門の部長、課長）⇒SPI（適正検査）⇒最終面接（ユニットビジネス長・人事課長） |
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企業情報
| 企業名 | 東証プライム上場、世界トップクラスの総合電機メーカー |
|---|---|
| 事業内容 | 【概要・特徴】 2022年4月にパナソニックインダストリー社として発足しました。パナソニックグループの中でも2番目の売上を誇る企業であり、安定した業績でパナソニックグループを支えてきた売上の柱となる企業です。 事業部としてはメカトロニクス・産業デバイス・デバイスソリューション・電子材料の4事業部体制のもと、電子部品、FA・産業デバイス、電子材料などの開発・製造・販売を行なっています。 【事業展開】 ・メカトロニクス事業部：車載・産業・ICTなど多様な業界向けに、リレー・スイッチ・コネクタ・車載用電源・タッチパネルなどを提供しています。 ・産業デバイス事業部：FA機器に搭載されるサーボモータ・センサ・コントローラなどのFAデバイスを提供。半導体製造装置やレーザ加工機、AGV、多関節ロボットなどが幅広い業界で採用されており、中国市場で高いシェアを獲得しています。 ・デバイスソリューション事業部：車載やサーバー・基地局などの産業向け、PCやスマートフォンなどのICT機器向けなど多様な電子デバイスを提供しています。 ・電子材料事業部：半導体材料と多層基板材料の研究・開発を実施。基板材料では高い技術力をもち、電子回路基板用高機能材料「MEGTRON」は世界シェアNo.1を獲得しています。 【企業の強み】 同社では、専業メーカーとの違いとしてグローバルシェアの高い多種多様な製品が多くあります。企業の強みとして部署ごとによって全く違う製品を扱っているのでその技術のノウハウを共有をし、自身の担当の製品に活かせるなど横のつながりもあり、同社の規模感だからこそできることが強みです。 また多種多様な製品を同社で扱っているため、顧客からすれば安全・安心の製品の購入を1社で完結できることも強みとなっており、シェアを獲得できております。 |
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