- サイト掲載求人数：2,023件
神奈川県 に該当する転職・求人一覧
| 勤務地 | 神奈川県内※配属先により異なる（厚木／藤沢／平塚がメイン） ※配属先により異なる 勤務地変更の範囲：取引先(案件先)の勤務地により異なる |
|---|---|
| 年収 | 年収:400万～600万程度 月給制：月額220000円 給与:■経験、スキル、年齢を考慮の上、同社規定により優遇 賞与:年2回（実績3ヶ月） 昇給:年1回 |
| 業務内容 | 【職務概要】 大手自動車メーカー内の「HIVECエリア」で、自動車の内装／外装の樹脂部品の設計開発をお任せします。同社社員5～10名のメンバーの一員として管理者の補佐をしながら業務を行います。 【職務詳細】 ■商品：自動車の内装／... |
| 求める経験 | 【必須】 ・設計業務経験 ※自動車／自動車部品、建機やその他輸送用機械器具の車体、自動車以外の樹脂部品、家電等の筐体のいずれか ・3DCAD（NX、CATIA、Solid Worksのいずれか）での業務経験3年以上 ・日本... |
| 勤務地 | 神奈川県内※配属先により異なる（厚木／藤沢／平塚がメイン） ※配属先により異なる 勤務地変更の範囲：取引先(案件先)の勤務地により異なる |
|---|---|
| 年収 | 年収:400万～750万程度 月給制：月額220000円 給与:■経験、スキル、年齢を考慮の上、同社規定により優遇 賞与:年2回（実績3ヶ月） 昇給:年1回 |
| 業務内容 | 【職務概要】 大手自動車メーカー内の「HIVECエリア」で、自動車の内装／外装の樹脂部品の設計開発をお任せします。同社社員5～10名のメンバーのマネジメント業務も行います。 【職務詳細】 ■商品：自動車の内装／外装の樹脂部品 ■... |
| 求める経験 | 【必須】 ・自動車／自動車部品の設計経験（3年以上） ・マネジメント経験 【尚可】 ・3D-CAD（NX、CATIA、Solid Worksのいずれか）での業務経験 ・英語が堪能な方 【同社の特徴】 メーカ... |
| 勤務地 | 神奈川県秦野市曽屋400 小田急小田原線「渋沢」駅より車で10分 勤務地変更の範囲：本社及び全国の事業場、支社、営業所 |
|---|---|
| 年収 | 年収:450万～800万程度 月給制：月額230000円 給与:■経験、スキル、年齢を考慮の上、同社規定により優遇 賞与:年2回（7月、12月） 昇給:年1回（成果による） |
| 業務内容 | 【職務概要】 成形設備・塗装設備の省人化／標準化業務に携わっていただきます 【職務詳細】 ■成形設備・塗装設備の省人化・自働化の検討と評価 ■成形設備・塗装設備のむだ（ムダ）取り改善案の検討と評価 ■成形設備・塗装設備の標準化... |
| 求める経験 | 【必須】以下一つ以上当てはまる方（年数は目安です） ■単軸ロボットや6軸ロボットなどを用いた設備仕様決定／導入の経験がある方（業務経験2年以上） ■画像検査に関する知識のある方（業務経験3年以上） ■AGV／AMRの導入経験のある方（... |
| 勤務地 | 神奈川県横浜市港北区新横浜3-19-1LIVMO ライジングビル 2 階 横浜市営地下鉄 ブルーライン 「新横浜」駅 徒歩3分 JR横浜線 「新横浜」駅 徒歩9分 勤務地変更の範囲：本社及び全国の事業場、支社、営業所 |
|---|---|
| 年収 | 年収:525万～746万程度 月給制：月額310000円 給与:■経験、スキル、年齢を考慮の上、同社規定により優遇 賞与:年3回 昇給:年1回 |
| 業務内容 | 【職務概要】 同社技術部の課長職候補として、以下の業務をご担当いただきます。 【職務詳細】 ■製品：ケミカルフィルタ ■範囲：仕様検討～設計、手配 ■ツール：CAD（AutoCAD、CADSUPER）、Word、Excel、P... |
| 求める経験 | 【必須】 ・理系の高専卒（短大・専門学校は含まない）・大学卒・大学院卒のいずれかで基本的な化学の知識をお持ちの方 ・マネジメント経験のある方 ・普通自動車第一種運転免許をお持ちの方 ・国内外問わず出張の可能な方 【尚可】 ・... |
| 勤務地 | 神奈川県厚木市上依知1367-3 小田急小田原線「本厚木」駅よりバス30分「六本松」バス停下車徒歩16分 勤務地変更の範囲：本社及び全国の事業場、支社、営業所 |
|---|---|
| 年収 | 年収:400万～600万程度 月給制：月額210000円 給与:■経験、スキル、年齢を考慮の上、同社規定により優遇 賞与:年2回 昇給:年1回 |
| 業務内容 | 【職務概要】 同社製品のブラストマシンの保守やメンテナンス業務、または顧客先での修理、消耗品の部品交換などを担当していただきます。 【職務詳細】 ・部品の取替、溶接等 ・機械納入時の試運転・テスト ・定期点検及び緊急要請時の修... |
| 求める経験 | 【必須】 ・何かしらの機械のメンテナンスや保全等のご経験 ・普通自動車運転免許 【尚可】 ・産業機械、工作機械のメンテナンスのご経験 ・整備士のご経験 ～教育制度～ 同社の製品を理解していただくために、入社後半年から1... |
| 勤務地 | 神奈川県川崎市川崎区扇島1番地1 大師ICJより車にて25分程度（マイカー通勤可） 勤務地変更の範囲：本社及び全国の事業場、支社、営業所 |
|---|---|
| 年収 | 年収:600万～1000万程度 月給制：月額300000円 給与:■経験、スキル、年齢を考慮の上、同社規定により優遇 賞与:年2回 昇給:年1回 |
| 業務内容 | 【職務概要】 知的財産部にて以下の業務をご担当いただきます。 【職務詳細】 ■国内外の出願・権利化業務(調査、発明発掘、出願、中間処理等) ■国内外の他社特許対策業務(権利解釈、有効性判断、交渉等) ■知的財産の活用および戦略... |
| 求める経験 | 【必須】 ■理系出身の方 ■メーカーにおける特許取得に関する知財経験（1年以上） 【尚可】 ■弁理士の資格保有 ～働く環境・福利厚生～ フレックス制度、勤務間インターバル確保、勤怠状況をPCログにて労務管理を行ったりと... |
| 勤務地 | 神奈川県 勤務地変更の範囲：本社及び全国の事業場、支社、営業所 |
|---|---|
| 年収 | 年収:600万～950万程度 月給制：月額369000円 給与:■経験、スキル、年齢を考慮の上、同社規定により優遇 賞与:年2回（6月・12月） 昇給:年1回 |
| 業務内容 | 【職務概要】 産業、流通、自動車、鉄道、医用機器、エレベーター、ストレージ、AI活用デジタルソリューション、金融システム、官庁・自治体システムなどに求められる、先端ソフトウェア・システムを強化する研究開発を担当頂きます。 【携わる事... |
| 求める経験 | 【必須】 ・工学、情報科学、または理学(数学or物理)の修士以上 ・システム設計や構築・運用の経験、またはシステム開発を支援する 環境・ツールの開発経験(対象サービスやシステムの規模は不問) ・英語力（TOEIC650点程度） ... |
| 勤務地 | 神奈川県 勤務地変更の範囲：本社及び全国の事業場、支社、営業所 |
|---|---|
| 年収 | 年収:400万～750万程度 月給制：月額280000円 給与:■経験、スキル、年齢を考慮の上、同社規定により優遇 賞与:2回（6月・12月） 昇給:年1回(4月) |
| 業務内容 | 【職務概要】 同社の機械・機構設計者として機械設計業務を担当します。 【プロジェクト例】 ・半導体製造装置の機械設計・熱流体解析 ・次世代小型EVのアクチュエーター開発 ・自動車外装、安全装置、各種部品・搭載設計 ・鉄道車両... |
| 求める経験 | 【必須】 ・機械・機構設計者としてのご経験 【尚可】 ・工学部系学科を卒業されている方 ・マネジメント経験 |
| 勤務地 | 神奈川県 勤務地変更の範囲：本社及び全国の事業場、支社、営業所 |
|---|---|
| 年収 | 年収:600万～750万程度 月給制：月額369000円 給与:■経験、スキル、年齢を考慮の上、同社規定により優遇 賞与:年2回（6月・12月） 昇給:年1回 |
| 業務内容 | 【職務概要】 電子機器に用いられる回路システムの高信頼設計・運用に関する研究開発全般を担い、製品・サービスにおけるイノベーション創生のために、製品の高信頼実装分野（電磁環境両立性：EMC、高周波設計など）の技術開発の専門家として、社内外の... |
| 求める経験 | 【必須】 ・電気・電子工学、電磁気学、EMCの専門知識（研究機関や大学等で研究開発を行うレベル） ・TOEIC650点もしくは読み書きに支障のないレベルの英語力 ・学会発表または論文投稿の実績 【尚可】 ・オープンソースソフ... |
| 勤務地 | 神奈川県秦野市曽屋400 小田急小田原線「渋沢」駅より車で10分 勤務地変更の範囲：本社及び全国の事業場、支社、営業所 |
|---|---|
| 年収 | 年収:450万～900万程度 月給制：月額230000円 給与:■経験、スキル、年齢を考慮の上、同社規定により優遇 賞与:年2回（7月、12月） 昇給:年1回（成果による） |
| 業務内容 | 【職務概要】 LEDやレーザーデバイスの評価・解析をお任せします。 【職務詳細】 LEDおよびレーザー等デバイスのパッケージ技術 信頼性試験評価、および、解析業務 ※上記業務とご経験に合わせて、配属部署は変わります。 ■担... |
| 求める経験 | 【必須】下記のいずれかの経験があること （1）半導体パッケージ知識 （2）分析装置の取り扱い経験（樹脂包埋・断面試料作成、SEM、TEM、EDX、など） （3）半導体材料に関する知識（めっき、熱硬化樹脂、金属などの知識） （4）信頼... |
