サービスエンジニア＜半導体パッケージ基板用露光装置＞ 社名非公開
| 職種 | サービスエンジニア＜半導体パッケージ基板用露光装置＞ |
|---|---|
| 社名 | 社名非公開 |
| 業務内容 | 露光装置のフィールド技術サービス業務を担当していただきます。 |
| 求める経験 | 【必須要件】 ■何らかの装置のメンテナンス経験 ■普通自動車運転免許（AT可、ペーパードライバー不可） ■英語／英語学習に抵抗がない方 【歓迎要件】 ■製造装置／検査装置等の調整評価などの業務・メンテナンス業務に携わった経験（半導体メーカー工場での経験は尚可） ■英文メール作文／簡単な英会話が可能な方 |
| 勤務地 |
東京都/新宿区/新宿1丁目1-13
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| 年収 |
430-780万円 ※前職の給与や、経験・スキルに応じて決定されます。 |
| 勤務時間 | 09:00 - 17:30（コアタイム：00:00 - 00:00） |
| 休日・休暇 | 年間120日／（内訳）完全週休2日制（土日祝）、夏季一斉休暇、年末年始休暇、夏季休暇、年末年始、有給休暇、慶事休暇、リフレッシュ休暇 |
| 福利厚生 |
健康保険、雇用保険、労災保険、厚生年金 通勤手当、住宅手当(首都圏1.5万円?3万円)/首都圏以外(7千円?9千円) 寮・社宅、財形貯蓄、社員持株、保養所 |
| 雇用形態 | 正社員 |
| 選考プロセス | 【筆記試験】有（適性検査のみ） 【面接回数】2回 【選考フロー】 適性検査⇒一次面接⇒ 最終面接 |
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