製品開発・技術営業＜車載・民生向け磁気センサ＞ TDK
| 企業名 | TDK |
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| 年収 | 1500万円 〜 1800万円 |
| 勤務地 |
長野県小田井543
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| 職種 | 製品開発・技術営業＜車載・民生向け磁気センサ＞ |
| 業種 | 半導体・電子・電気機器業界のセールスエンジニア・FAE（自動車） |
| ポイント | 世界No.1磁気センサソルーションプロバイダーのビジョンのもと、最先端技術を用いた磁気センサを開発、製造しています。世界の技術発展や環境社会への貢献を実感できる魅力ある仕事です。 |
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正社員
年間休日120日以上社宅・家賃補助制度フレックス勤務
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募集要項
| 仕事内容 |
■国内外の車載・産機・民生分野向け製品開発および顧客承認化活動、技術サポート、営業（拡販）活動を担当していただきます。 【具体的には】 ・顧客への技術プレゼンテーションおよび承認化活動(海外へのプロモーションは、US、欧州、中国、台湾、韓国、インド、東南アジアと多岐に渡っています) ・製品開発マネージメント ・技術マーケティング 【車載センサPEの主な市場・顧客】 国内・海外OEM、Tier1～2メーカーの開発部署、および新規顧客 【ICTセンサPEの主な市場・顧客】 国内・海外のスマートフォン、ウェアラブル機器、モバイル機器、ゲーム等の関連メーカー ※同社磁気センサBGは、世界No.1磁気センサソルーションプロバイダーのビジョンのもと、最先端技術を用いた磁気センサを開発、製造しています。世界の技術発展や環境社会への貢献を実感できる魅力ある仕事です。 |
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| 求める人材 | 【必須要件】 ■製造業において顧客との技術折衝経験があり、かつ以下いずれかに該当する経験をお持ちの方 ・技術マーケティング（FAE）や技術営業経験 ・製品開発や商品企画におけるプロジェクトマネージャー経験 ・製品開発や設計経験 【歓迎要件】 ・自動車業界／関連業界（電子部品メーカー、電子部品商社、半導体、機械業界）での営業、製品拡販業務の経験 ・顧客課題の掘り下げ、ソリューション提案営業の経験 ・各種（機械、電気、磁気等）シミュレーションの経験 ・電子、電気、磁気の基礎知識や磁気製品の担当経験 ・英語で顧客とコミュニケーションが取れる方（中国語尚可） |
給与・待遇
| 給与 |
900-1250万円 ※転居を伴う方には引っ越し手当と住宅手当（独身／既婚）があります。また単身赴任の方は単身寮＋別居手当＋月1回分の帰省手当もあります。尚、各手当には支給条件があり勤務事業所によって詳細が異なります。 |
|---|---|
| 雇用・契約形態 | 正社員 |
| 募集ポジション | 製品開発・技術営業＜車載・民生向け磁気センサ＞ |
| 待遇・福利厚生 |
健康保険、雇用保険、労災保険、厚生年金 通勤手当、住宅手当、引っ越し手当、単身赴任手当（単身寮＋別居手当＋月1回分の帰省手当） 寮・社宅、財形貯蓄、社員持株、保養所、定年（65歳） |
勤務時間・休日
| 勤務時間 | 08:30 - 17:15（コアタイム：00:00 - 00:00） |
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| 休日・休暇 | ／（内訳）完全週休2日制、年末年始・GW・夏季休暇、年次有給休暇（18日～24日／入社半年経過後の日数）、慶弔・特別休暇、半日有給休暇 |
その他
| 選考プロセス | 【面接回数】2～3回※基本2回 【適性検査】有 【選考フロー】web適性検査（webGAB）＋紙の適性検査（VCAT）＋一次面接（WEB）⇒（部門面談場合により有）⇒ 最終面接 |
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企業情報
| 企業名 | TDK |
|---|---|
| 事業内容 | 【概要・特徴】 東証プライム、磁性技術に強みをもつ総合電子部品メーカーです。世界で初めてフェライトの工業化に成功し、磁性材料のパイオニアとして確固たる地位を確立。以来、フェライトを源流とした素材技術、プロセス技術、評価・シミュレーション技術、製品設計技術、生産技術のコアテクノロジーを駆使し、多種多様な電子部品・電子デバイスを製造をしてきました。HDD用磁気ヘッドは世界シェア1位、セラミックコンデンサーでは世界3位、他にも多くの製品で世界トップクラスのシェアを獲得。また、最先端技術にも取り組んでおり、同社製品がEVやドローン内部にも採用されています。 【海外展開】 30以上の国や地域に250以上の工場、研究開発拠点、および営業拠点を所有。海外売上高比率は90％以上、海外生産比率は約85％です。また、日本・北米・欧州・中国に開発拠点を設け、各地域の企業や研究開発機関と連携を図りながら、製品開発を進めています。 【注力分野】 今後、成長が期待されるセンサ・アクチュエータ、エネルギーユニットなどの次世代電子部品を戦略成長製品と位置づけ、IoT市場における事業の拡充を目指しています。特に、これまでにM&Aにより得た複数のセンサーの組合わせによる次世代製品の開発や、新しいプラットフォームの確立を目指しています。 |
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