研究開発職＜デバイス材料＞ 東証プライム上場の日系電子・接合部材メーカー
| 企業名 | 東証プライム上場の日系電子・接合部材メーカー |
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| 年収 | 1100万円 〜 1400万円 |
| 勤務地 |
栃木県下坪山1724
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| 職種 | 研究開発職＜デバイス材料＞ |
| 業種 | ガラス・化学・石油業界の基礎・応用研究・技術開発（化学） |
| ポイント | 東証プライム上場、グローバルで高いシェアを持つ電子・接合部材メーカーです。ディスプレイパネルなどのガラス基板と回路基板の接続に使われる異方性導電膜やスマートフォン画面の視認性を高める弾性を持った光学樹脂材料などは、グローバルシェアトップクラスの会社です。また平均残業時間20時間、離職率3.5％と働きやすい環境が非常に魅力となっています。 |
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正社員
年間休日120日以上社宅・家賃補助制度フレックス勤務
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募集要項
| 仕事内容 |
■製品の特性向上をターゲットにした既存ディスプレイ顧客向け専用製品の開発や、各種新規デバイス(次世代ディスプレイや各種センサーなど)に向けた新規製品開発や顧客との技術コミュニケーションをご担当いただきます。これまでのご経験や専門性に合わせ、下記のような業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ・新製品開発における樹脂配合・組成検討及び製品特性評価 ・新規開発品のスペックイン、技術サポートを含めたお客様との対話や提案活動 (国内外のお客様へ訪問、量産設備にて条件出しを含めた技術サポートも実施) ・社内および顧客・外部メーカーとの工法検討 |
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| 求める人材 | 【必須要件】※以下の全てを満たす方 ■樹脂材料開発や配合・組成検討、または実装系材料の開発経験 【歓迎要件】 ■製品の顧客スペックインや技術対応経験 ■ディスプレイ製造プロセスを理解されている方 ■ディスプレイ業界・接着剤業界での開発経験 ■表面実装プロセスや関連材料開発の知見や経験 ■海外顧客と直接のやり取りが可能な英語力を |
給与・待遇
| 給与 |
600-900万円 ※諸手当、福利厚生は雇用形態等諸条件により、適用外の場合があります。詳しくはコンサルタントまでお問い合わせ下さい。 |
|---|---|
| 雇用・契約形態 | 正社員 |
| 募集ポジション | 研究開発職＜デバイス材料＞ |
| 待遇・福利厚生 |
健康保険、雇用保険、労災保険、厚生年金 通勤手当 借上げ社宅、ベネフィットステーション、株式給付制度、従業員持ち株会、財形貯蓄 |
勤務時間・休日
| 勤務時間 | 08:30 - 17:30（コアタイム：10:00 - 15:00） |
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| 休日・休暇 | 年間128日／（内訳）完全週休２日制（土日）、祝日・夏季・年末年始。有給休暇、慶弔休暇 |
その他
| 選考プロセス | 【筆記試験】一次面接通過後にSPIを受験して頂きます。 【面接回数】1～2回 【選考フロー】 一次面接（課長、人事）⇒最終面接（部長、人事） |
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企業情報
| 企業名 | 東証プライム上場の日系電子・接合部材メーカー |
|---|---|
| 事業内容 | 【概要・特徴】 東証プライム上場、多くの製品で世界トップクラスシェアをもつ機能性材料メーカー。 スマホや精密機器、EV向けの電子部品や接合材料、光学材料などの開発・製造・販売を手がけています。 積極的にグローバル事業を展開しており、海外売上高比率は約60％となっています。 【研究開発】 材料開発技術や製造プロセス技術など複数のコア技術を融合し、新製品開発を推進しています。 電子部品を基板に実装するフィルム素材やディスプレイに用いられる樹脂粘着剤などを次々と開発し、世界シェアトップクラスを獲得しています。 【人材育成】 社員一人ひとりがより高い専門性を身に付けることを目指し、階層別研修、マネジメント力強化などの研修制度を用意しています。 マネジメント研修では上位職に向けて視野を広げることを促す研修も実施しています。 |
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