加工工程開発エンジニア＜半導体製造装置用セラミック部品＞ 日本ガイシ
| 職種 | 加工工程開発エンジニア＜半導体製造装置用セラミック部品＞ |
|---|---|
| 社名 | 日本ガイシ |
| 業務内容 |
セラミックス加工要素技術開発（高精度化、自動化推進等）をご担当いただきます。 【具体的には】 セラミックス加工要素技術開発 ・新商品の加工プロセス構築 ・要素技術開発（研削、研磨、レーザー加工等） ・品質、歩留改善 |
| 求める経験 | 【必須要件】以下、全てのご経験をお持ちの方 ・加工設備メーカー、機械部品メーカーでの3年以上の勤務経験 ・加工技術開発、生産技術、設備開発（職種）の3年以上の勤務経験 ・加工技術および設備に関する知識 ・加工技術開発、工程設計、各種加工設備立上、操作 【歓迎要件】 ・機械専攻または電気専攻 ・各種加工設備立上、操作（特に、5軸MC、3軸MC、FMS、etc）の5年以上の経験 ・5年以上のCAD/CAMによるNCプログラム作成 ・チームリーダー経験者 |
| 勤務地 |
愛知県/半田市/前潟町1番地
|
| 年収 |
550-800万円 ※上記は年収は諸手当を含む金額です |
| 勤務時間 | 08:30 - 17:15（コアタイム：00:00 - 00:00） |
| 休日・休暇 | 年間125日／（内訳）週休2日制（土日）、年末年始、有給休暇（次年度12 日、以降勤続年に応じ最大20 日）、慶事休暇、産前産後休暇、育児休暇、介護休暇、リフレッシュ休暇 |
| 福利厚生 |
健康保険、雇用保険、労災保険、厚生年金 通勤手当（同社規定により50,000円まで支給）、住宅手当（同社規定により3,200円?20,000円を支給）、家族手当（同社規定により扶養1人目14,500円、2人目以降6,000円 ※人数上限無し）、時間外手当 寮・社宅、退職金、財形貯蓄、資格取得、社員持株 |
| 雇用形態 | 正社員 |
| 選考プロセス | 【適性検査】有り 【面接回数】2回 【選考フロー】 書類選考→1次面接→最終面接 |
この求人情報は、「株式会社クイック」が取り扱っています
この情報を保有しているコンサルタントへ紹介を受けるには、マイナビスカウティングに会員登録が必要です。
応募登録いただくにあたり
にご同意いただき、マイナビスカウティングに応募情報を開示することをご了承の上登録ください。