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【埼玉/行田市】機械加工/半導体業界の伸長で案件増◎奨学金全額支援/年休122日NEW サーパス工業株式会社

掲載開始日:2025/11/06
終了予定日:2026/01/07
更新日:2025/11/07
ジョブNo.10497129
企業名 サーパス工業株式会社
年収 400万円 〜 600万円
勤務地
埼玉県行田市野3341-8
職種 【埼玉/行田市】機械加工/半導体業界の伸長で案件増◎奨学金全額支援/年休122日NEW
業種 半導体/製造(加工)
正社員

募集要項

仕事内容 ▼同社において機械加工の業務を行っていただきます。



【仕事内容】

半導体装置メーカーに対して薬液コントロール技術で貢献し、主力製品で市場を席巻する同社。同社製品に使用される樹脂(フッ素樹脂)を加工する職場で、機械のセッティングや加工業務(NC旋盤やマシニングセンタ)をおこなっていただきます



【入社後】

製品を知るため、各製品カテゴリーの組立を1~2か月程度経験し、配属となります。その後は樹脂加工部署にて機械加工のOJTとなります。3~5年後には自発的な改善提案もできることを期待します。
求める人材 【必須】

機械加工のご経験のある方



【歓迎】

マシニング、NC旋盤のご経験のある方



【同社の魅力】

定着率が非常に高く、風通しの良い社風です。和気あいあいとした雰囲気で成長したい方にはぴったりな環境です。



【主力製品】

コネクター…輸送した貴重な薬品を工場のタンクに充填する時に使用される締結部品。国内市場シェアは90%を越えます。レギュレーター・流量コントローラー…半導体の洗浄・研磨のときに使われる部品です。大型の装置に大量に使われるため、一案件でのニーズが非常に高い製品です。

給与・待遇

給与 420万円 ~ 600万円
■通勤手当
■残業手当
雇用・契約形態 正社員
募集ポジション 【埼玉/行田市】機械加工/半導体業界の伸長で案件増◎奨学金全額支援/年休122日NEW
待遇・福利厚生 ■各種社会保険完備
■その他制度

勤務時間・休日

勤務時間 8:30~17:30
休日・休暇 ■完全週休2日制(土・日)■祝日■夏季休暇■年末年始休暇■年次有給休暇

その他

企業会社特徴 ■半導体製造の過程で必要となるさまざまな液体のコントロールをしているのが、サーパス工業の流体配管部品です。3,000を超えるサーパス工業の製品群は流体コントロールのエキスパートとして、あらゆる装置に組み込まれ半導体製造に君臨しています。サーパス工業の技術がなければパソコンも、携帯電話も何も生産することができません。サーパス工業は、日本の経済の基本を支える重要な役割を担っているのです。



■サーパス工業の製品群である、バルブやコネクター、流量計などは他社では真似のできない特殊なノウハウを持って生産されています。国内外で申請した100件以上の特許がその独自性を証明しています。半導体の製造過程で使用される超高純度の純水や酸・アルカリの強い薬品などの液体は、フッ素樹脂(テフロン)を材料にした部品を使用しなければなりません。薬品に強く、よく滑るテフロンの加工は大変高度な技術を要しますが、今まで培ってきた独自のノウハウとたゆみない技術開発力で、他社の追従をものともせずシェア約90%を誇る製品を作りつづけています。

企業情報

企業名 サーパス工業株式会社
設立 30164
資本金 5,000万円
事業内容 【事業内容】

半導体、理化学機器の設計・開発・製造・販売



主力製品のコネクタでは国内シェア90%を占めるなど技術分野の最先端半導体製造を支えています。

独自のノウハウとたゆみない技術開発力で日本国内のみならず、世界各国からも高い評価をいただいております。

さらに直近、半導体業界の伸長で案件が増加しております。

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