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京都府 に該当する転職・求人一覧
勤務地 | 京都府京都市下京区中堂寺南町134番地 京都リサーチパーク2号館4階JR山陰線「丹波口」駅より徒歩5分 |
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年収 | 年収:600万~1200万程度 年俸制:月額500000円 給与:■経験、スキル、年齢を考慮の上、同社規定により優遇 賞与:有 昇給:年一回 |
業務内容 | 【職務概要】 同社にて白物家電(エアコン、空調清浄機)に適用するための技術開発をお任せします。 【職務詳細】 ■ エアコン向け省エネ・冷媒・冷凍サイクル・除霜などの基本機能に関する技術や、生活向上のための付加機能などの研究開発 ... |
求める経験 | 【必須】 ・空調関連研究開発経験3年以上 ・空調機器に関する技術全般に対する知見・経験 【尚可】 ・衛生に関する技術、電気集塵ユニットの開発経験 ・アルミフィン表面処理技術 ・細菌およびウィルスの除菌や不活化の知見 ・セン... |
勤務地 | 京都府亀岡市大井町小金岐四丁目24 |
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年収 | 900万円~1200万円 |
業務内容 | ●担当業務と役割 ・生産技術マネージャーとして、LEDパッケージ生産設備の開発導入の全般指揮をとっていただきます。 ・依頼部門からの要求事項に対し、それらを満足するため設備を製作します。アイデア出し、企画構想、機械設計、組立、試運転、量... |
求める経験 | 【必須】 ・3DCADを用いて機械の構想、設計、組立が出来、、自らの設計で装置を製作・リリースした経験あり ・表計算などoffice系のソフトが使える方 【歓迎】 ・設備製作ステップにおいて、デザインレビューなどを実施した経験の... |
勤務地 | 京都府京都市右京区西院溝崎町21 |
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年収 | 500万円~800万円 ■昇給:毎年4月に改定、賞与:年間6.05ヵ月分(2022年6月・2022年12月実績%2F社員平均値) |
業務内容 | ■チップ抵抗器の新商品開発、要素技術の開発 製品設計~試作評価、工程設計、量産化に至るまで、新商品の製品化を担当していただきます。新商品開発においては新たな材料導入や工法、設備導入の検討も伴うため、設備や製造技術、工場メンバーと協力しなが... |
求める経験 | 【必須】 ・電子部品における製品設計、工程設計、工程条件確立、試作設計、信頼性試験、製品解析のいずれかの経験を有する方 ・海外含む出張に抵抗のない方 【歓迎】 ・チップ抵抗器の開発経験 ・金型プレス加工、圧延加工のような金属材... |
勤務地 | 京都府京都市下京区中堂寺南町134番地 京都リサーチパーク内 |
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年収 | 600万円~1200万円 ※経験・年齢・能力を考慮の上、個別考慮します。 |
業務内容 | 【採用背景】 LG Japan Labは、家庭用電化製品の研究開発において、様々な融合・差別化技術を適用することでProduct leadership 確保に力を入れております。空調分野では,空気清浄機に限らず家庭用・業務用エアコンにおけ... |
求める経験 | 【必須】 ・エアコン・空気清浄機 ・空調関連研究開発経験3年以上 ・空調機器に関する技術全般に対する知見・経験 【歓迎】 ・衛生に関する技術 電気集塵ユニットの開発経験 アルミフィン表面処理技術 細菌およびウィルスの除... |
勤務地 | 京都府 京田辺市甘南備台1-1-3【マイカー通勤可】【同社行きのバス有】 |
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年収 | 年収 500 ~ 800 万円 【賞与】年2回【昇給】年1回 【平均年収】42.6歳/732万円 なお、経験・スキルに応じて変動の可能性があります |
業務内容 | 「金属材料の研究開発担当【京都】【プライム上場】」のポジションの求人です ■研究開発センターでは耐摩耗性や軽量化に向けた金属素材の研究開発を行っています。 これまでは鉄鋼材料の表面処理や加工による素材の高機能化を図っていましたが、今後... |
求める経験 | 【必須要件】※履歴書に証明写真を添付ください※ ■金属材料開発の経験がある方 【歓迎要件】 ■構成元素の決定~商品化までの経験 ■外部との共同開発経験 |
勤務地 | 京都府 京田辺市甘南備台1-1-3【マイカー通勤可】 |
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年収 | 年収 550 ~ 750 万円 【賞与】年2回【昇給】年1回 【モデル年収】580万円/30歳 730万円/37歳 【平均年収】42.6歳/750万円 なお、経験・スキルに応じて変動の可能性があります |
業務内容 | 「熱流体解析(CAE技術開発/リーダークラス)★プライム上場★」のポジションの求人です 【期待する役割】 ■同社ではチェーン、モーションコントロール、モビリティ、マテハンの4事業をグローバルに展開し、チェーン・減速機などの機械用部品、自... |
求める経験 | 【必須要件】 ■熱流体解析のご経験をお持ちの方 【歓迎要件】 ■設計、計測、実験評価の経験がある方 ■英語力(目安:TOEIC500点以上) ※文献調査で使用するため |
勤務地 | 京都府京都市右京区西院溝崎町21 |
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年収 | 500万円 ~ 1200万円 ■通勤手当 ■住宅手当 ■家族手当 ■その他手当 |
業務内容 | 【職務内容】 ■パワー半導体デバイス生産技術エンジニア パワーデバイスの特性を最大限に引き出すパッケージ開発業務全般をご担当いただきます。 (パワー半導体パッケージ開発、ダイボンディング工程、配線接合工程(ワイヤ、クリップ等)、モールド工程... |
求める経験 | 【必須】下記いずれかの知識・経験を保有されている方。 ・パッケージライン設計・プロセス開発 ・組立工程の知識 (ダイボンディング、ワイヤーボンディング、モールド工程、めっき、Fainal Testなど) ・めっきのプロセス・装置・ライン開... |
勤務地 | 京都府長岡京市東神足1丁目10番1号 |
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年収 | 400万円 ~ 900万円 ■通勤手当 ■住宅手当 ■家族手当 ■残業手当 ■役職手当 ■その他手当 |
業務内容 | ■携わる商品 樹脂多層基板(メトロサーク) ■概要 樹脂多層基板向け材料開発 ■詳細 樹脂多層基板用途材料の開発をメインに担当して頂きます。 その他にも工法の企画、調査、開発、実用化に向けてのプロジェクトの推進も担当していきます。 ★... |
求める経験 | ■必須 【①+(②or③or④or⑤or⑥)を満たす方】 ①材料開発の経験者 ②基板材料に関する知見がある方 ③粉末冶金に関する知見をお持ちの方 ④導電性接着剤としての導電粒子(金、銀、銅、カーボンなどのフィラー)の知見のある方 ⑤接着剤(... |
勤務地 | 京都府京都市右京区西院溝崎町21 |
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年収 | 500万円 ~ 1200万円 ■通勤手当 ■住宅手当 ■家族手当 |
業務内容 | 【職務内容】 パワーデバイスの特性を最大限に引き出すパッケージ開発業務全般をご担当いただきます。(パッケージ開発、モールド工程、めっき工程の開発など) パワーデバイス領域は当社が掲げる成長エンジンの1つとして、会社を挙げて注力している事業... |
求める経験 | 【必須】 ・パッケージライン設計・プロセス開発 ・組立工程の知識(ダイボンディング、ワイヤーボンディング、モールド工程、Fainal Test) ・めっきのプロセス・装置・ライン開発経験(無機化学・電気化学の知識を有する) ・基本的なパワー... |
勤務地 | 京都府京都市右京区西院溝崎町21 |
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年収 | 500万円 ~ 1200万円 ■通勤手当 ■住宅手当 ■家族手当 ■その他手当 |
業務内容 | 【募集背景】 ■デバイス事業拡大・強化に伴う増員の為 2021年に公表した中期経営計画の柱の一つである「SiCを含むパワーデバイス事業」を、車載市場と海外市場で大きく伸ばしていく為、 開発力強化に向けての増員です。 【職務内容】 ■パッケ... |
求める経験 | 【必須】下記いずれかの知識・経験を保有されている方。 ・半導体パッケージ構造・放熱設計 ・各種パッケージ材料開発 ・パッケージライン設計・プロセス開発 ・組立工程の知識 (ダイボンディング、ワイヤーボンディング、モールド工程、Fainal ... |