求人の約80%を占める、一般には公開されない非公開求人もご紹介します。
公開求人数:119件 / 総求人数:997件(非公開求人を含む) / 注目求人:36件
成膜 に該当する転職・求人一覧
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勤務地 | 福岡県筑後市 |
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業務内容 |
■半導体素子(ウェハー)製造[いわゆる前工程]に関するプロセス技術(微細加工・拡散・表面処理等)の開発及び歩留改善エンジニアとして工程で発生する各課題解決をお任せします。
<具体的には>
・新規装置のプロセス条件出し業務(計画/実施/... |
【即戦力採用】事業設計・技術向上責任者/上場企業
(600〜800万円)
国内・世界シェアトップクラスで半導体製造・ICチップの開発・設計・製造・販売を行う当社で、多岐にわたる業務をお任せします。 プラズマ処理、レーザー加熱などの表面処理技術には尽力して頂きつつ、社内機構設計や全社的な育成…
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勤務地 | 大阪府 |
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業務内容 |
・量産・検証設備の開発、および機構(メカ)設計~導入立ち上げ・トータルラインシステムの構想・開発・設計、および導入立ち上げ【募集背景】 外販を含め、長期的に継続性の期待できる大型受注案件に対応するため、設備設計の即戦力人材を求めています。 |
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勤務地 | 三重県 |
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業務内容 |
最先端メモリデバイス開発における微細加工や成膜工程のプロセス、装置改善業務、要素開発業務を担当頂きます。【次のいずれかの工程を担当】・ドライエッチング ・ウェットエッチング(洗浄) ・CMP(平坦化) ・PE-CVD ・LP-CVD ・... |
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勤務地 | 愛知県 |
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業務内容 |
【業務】当社製品の生産技術業務をお任せ致します。【詳細】部品の研磨工程、成膜工程等の光学部品生産工程、および光デバイスの組立工程において、工程設計、設備仕様検討、投資管理、治工具作成等をお任せしていきます。【魅力】業界トップクラス・世界... |
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勤務地 | 三重県 |
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業務内容 |
最先端メモリデバイス開発における微細加工や成膜工程のプロセス、装置改善業務、要素開発業務を担当頂きます。【次のいずれかの工程を担当】・ドライエッチング ・ウェットエッチング(洗浄) ・CMP(平坦化) ・PE-CVD ・LP-CVD ・... |
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勤務地 | 徳島県 |
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業務内容 |
LED・LDの製造工程におけるプロセス技術の開発、評価、改善。特に後工程におけるウェハーからカッティングされた素子をLEDの完成品に仕上げるまでの製造技術を開発、改善する。市販の装置で対応できない工程が増えてきたため、カスタムの装置を開... |



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