【尾張旭市/土岐市】セラミックパッケージの開発・ プロセス開発（試作） 株式会社MARUWA
| 企業名 | 株式会社MARUWA |
|---|---|
| 年収 | 550万円 〜 1000万円 |
| 勤務地 |
愛知県
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| 職種 | 【尾張旭市/土岐市】セラミックパッケージの開発・ プロセス開発（試作） |
| 業種 | ガラス・化学・石油業界の生産技術・製造技術（化学） |
| ポイント | 【尾張旭市/土岐市】セラミックパッケージの開発・ プロセス開発（試作） |
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正社員
年間休日120日以上
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募集要項
| 仕事内容 |
セラミック電子部品製品の開発、工法開発業務 ・ 試作業務(各モデルの最適なプロセス構築、外注へ試作指示及び納期管理、スケジュール管理) ・ 試作治工具の設計(各モデルに対して必要な治具設計) ・ 量産への展開(プロセス及び治工具の量産への展開) 【担当製品】 厚膜基板、積層基板など 各種センサー部品、医療装置向け部品、宇宙航空機向け部品、自動車向け部品、一般電子機器向け部品 【この仕事の面白さ・ 魅力】 弊社が得意とするセラミックパッケージや基板は3次元で展開するものが多く、平面だけで構成される部品より多くの知識が必要になるだけでなく、開発者のひらめきが重要です。そのひらめき能力を向上させるためには、多方面からの考え方ができることが重要です。この仕事ではひらめき能力が習得できる様々な経験ができます。また、開発した個々のパーツを組み立て、別の部品として開発することも魅力の一つです。 【職種の変更の範囲】当社業務の全般 |
|---|---|
| 求める人材 | 【必須条件】 いずれかに該当する方 ・ セラミック材料や製品の知識、経験のある方 ・ 積層基板（無機、有機）の知識、経験のある方 ・ 薄膜形成工法（スパッタ、蒸着等）の知識、経験のある方 ・ フォトリソ工法によるパターニングの知識、経験のある方 ・ 印刷工法によるパターニングの知識、経験のある方 ・ 研磨やダイサー切断といったセラミック加工の知識、経験のある方 ・ レーザーによる穴開け、切断加工の知識、経験のある方 |
給与・待遇
| 給与 |
570万円～1000万円 給与は前職収入、業務経験等考慮の上決定します。記載の年収は残業が0時間の場合。ただし残業は原則なし。 |
|---|---|
| 雇用・契約形態 | 正社員 |
| 募集ポジション |
【尾張旭市/土岐市】セラミックパッケージの開発・ プロセス開発（試作） |
| 待遇・福利厚生 | 健康保険 厚生年金 雇用保険 労災保険通勤手当 時間外手当 職務手当 資格給ほか |
勤務時間・休日
| 勤務時間 | 08:15～17:15 |
|---|---|
| 休日・休暇 | 完全週休2日制（土日祝日）、GW、夏季休暇、年末年始休暇、特別休暇、年次有給休暇(初年度10日） |
その他
| 選考プロセス | 面接2回、【書類選考】⇒【面接】1～2回⇒内定 ※一次面接：オンライン、二次（最終）面接：オンラインor対面。二次（最終）面接等で遠方から工場へ面接に来社される場合は、交通費支給(規定あり)。 |
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企業情報
| 企業名 | 株式会社MARUWA |
|---|---|
| 設立 | 1973年4月 |
| 従業員数 | 1297名 |
| 資本金 | 86億4672万円 |
| 売上高 | 615億6400万円 |
| 事業内容 |
《プライム上場：高機能セラミックス及び電子部品の開発・製造・販売》 【セラミック部品事業】 ■セラミック部門：電子回路の構成部品として使用されるセラミック基板や、セラミック素材・部品 ■電子部品／デバイス：ノイズ除去の為のEMC（電磁環境適合性）対策部品や、情報機器に利用される高周波部品 ■石英：半導体分野・化合物半導体分野・光ファイバー分野向け高純度・高精度石英ガラス製品 【照明機器事業】 ■照明：道路・街路灯等の工場事業や建物のエクステリア・インテリア用LED照明機器とLEDモジュール 【市場例】人工衛星、自動車、半導体、医療分野向けデバイスを中心に展開 ■パワー半導... |
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